JAJSGQ3G September   2014  – May 2025 TMP112-Q1 , TMP112D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  ユーザー較正済みシステムの仕様 (TMP112-Q1 のみ)
    7. 6.7  タイミング要件
    8. 6.8  タイミング図
    9. 6.9  代表的特性 (TMP112-Q1)
    10. 6.10 代表的なアプリケーション (TMP112D-Q1)
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 デジタル温度出力
      2. 7.3.2 シリアル インターフェイス
        1. 7.3.2.1 バスの概要
        2. 7.3.2.2 シリアル バス アドレス
        3. 7.3.2.3 読み取りと書き込みの動作
        4. 7.3.2.4 ターゲット モードの動作
          1. 7.3.2.4.1 ターゲット レシーバ モード
          2. 7.3.2.4.2 ターゲット トランスミッタ モード
        5. 7.3.2.5 SMBus のアラート機能
        6. 7.3.2.6 ゼネラル コール
        7. 7.3.2.7 ハイスピード (Hs) モード
        8. 7.3.2.8 タイムアウト機能
        9. 7.3.2.9 タイミング図
          1. 7.3.2.9.1 2 線式タイミング図
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 連続変換モード
      2. 7.4.2 拡張モード (EM)
      3. 7.4.3 シャットダウン モード (SD)
      4. 7.4.4 ワンショットおよび変換準備モード (OS)
      5. 7.4.5 サーモスタット モード (TM)
        1. 7.4.5.1 コンパレータ モード (TM = 0)
        2. 7.4.5.2 割り込みモード (TM = 1)
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 ポインタ レジスタ
      2. 7.5.2 温度レジスタ
      3. 7.5.3 構成レジスタ
        1. 7.5.3.1 シャットダウン モード (SD)
        2. 7.5.3.2 サーモスタット モード (TM)
        3. 7.5.3.3 極性 (POL)
        4. 7.5.3.4 フォルト キュー (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 コンバータの分解能 (R1 および R0)
        6. 7.5.3.6 ワンショット (OS)
        7. 7.5.3.7 拡張モード (EM)
        8. 7.5.3.8 アラート (AL)
        9. 7.5.3.9 変換レート (CR)
      4. 7.5.4 上限および下限レジスタ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 精度向上のための較正 (TMP112-Q1 のみ)
        1. 8.1.1.1 事例 1：-15℃～50℃でのワーストケース精度を調べる
        2. 8.1.1.2 事例 2：25℃～100℃でのワーストケース精度を調べる
      2. 8.1.2 傾き仕様を 1 点キャリブレーションで使用する方法 (TMP112-Q1 のみ)
        1. 8.1.2.1 電源レベルの精度への影響
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2 代表的なアプリケーション

TMP112-Q1/TMP112D-Q1 デバイスは、デバイスが取り付けられている基板の PCB 温度を測定するために使用されます。プログラム可能なアドレス オプションにより、1 つのシリアル バスで基板上の最大 4 つの場所を監視できます。

TMP112-Q1 TMP112D-Q1 代表的な接続 (TMP112-Q1)
注: SCL、SDA、ALERT ピンにはプルアップ抵抗が必要です。
図 8-3 代表的な接続 (TMP112-Q1)
TMP112-Q1 TMP112D-Q1 代表的な接続 (TMP112D-Q1)図 8-4 代表的な接続 (TMP112D-Q1)