製品詳細

Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 0.5 Type Local Operating temperature range (C) -40 to 125 Supply voltage (Min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Max) (uA) 10 Temp resolution (Max) (bits) 12 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable
Local sensor accuracy (Max) (+/- C) 0.5 Type Local Operating temperature range (C) -40 to 125 Supply voltage (Min) (V) 1.4 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Max) (uA) 10 Temp resolution (Max) (bits) 12 Features ALERT, NIST traceable, One-shot conversion Remote channels (#) 0 Addresses 4 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-5X3 (DRL) 6 2 mm² 1.65 x 1.2
  • 次の測定結果によりAEC-Q100認定済み:
    • 温度グレード 1:-40℃~125℃の周囲動作温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 機能安全対応
  • SOT563 パッケージ (1.6mm × 1.6mm):SOT23 よりも 68% 小さいフットプリント
  • 較正なしでの精度:
    • 0°C~65°Cで 0.5°C以下
    • -40°C~125°Cで 1°C以下
  • 低い静止電流:
    • アクティブ時 10µA (最大値)
    • シャットダウン時 1µA (最大値)
  • 電源電圧範囲:1.4~3.6V
  • 分解能:12 ビット
  • デジタル出力:SMBus、2 線式、I2C インターフェイス互換
  • NIST トレース可能
  • 次の測定結果によりAEC-Q100認定済み:
    • 温度グレード 1:-40℃~125℃の周囲動作温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 機能安全対応
  • SOT563 パッケージ (1.6mm × 1.6mm):SOT23 よりも 68% 小さいフットプリント
  • 較正なしでの精度:
    • 0°C~65°Cで 0.5°C以下
    • -40°C~125°Cで 1°C以下
  • 低い静止電流:
    • アクティブ時 10µA (最大値)
    • シャットダウン時 1µA (最大値)
  • 電源電圧範囲:1.4~3.6V
  • 分解能:12 ビット
  • デジタル出力:SMBus、2 線式、I2C インターフェイス互換
  • NIST トレース可能

TMP112-Q1 デバイスは、高精度が必要な場合に NTC/PTC サーミスタの代替品として理想的なデジタル温度センサです。このデバイスは、較正や外部部品による信号コンディショニングを必要とせず、±0.5℃の精度を実現します。デバイス温度センサは直線性が高く、複雑な計算やルックアップ・テーブルなしに温度を導き出すことができます。精度向上のための較正機能により、ユーザーは約 ±0.17℃ の精度にまで較正することができます (「 精度向上のための較正」セクションを参照)。オンチップの12 ビット ADC は、最小で 0.0625℃の分解能があります。

1.6mm × 1.6mm の SOT563 パッケージは、SOT23 パッケージよりも 占有面積が 68% 小さくなります。TMP112-Q1 デバイスは SMBus™、2 線式、および I2C インターフェイスとの互換性があり、最大 4 つのデバイスを 1 つのバスに接続できます。このデバイスは SMBus アラート機能も備えています。デバイスは1.4~3.6V の電源電圧で動作が規定されており、動作範囲の全体にわたって、最大静止電流は 10µA です。

TMP112-Q1 デバイスは、高精度が必要な場合に NTC/PTC サーミスタの代替品として理想的なデジタル温度センサです。このデバイスは、較正や外部部品による信号コンディショニングを必要とせず、±0.5℃の精度を実現します。デバイス温度センサは直線性が高く、複雑な計算やルックアップ・テーブルなしに温度を導き出すことができます。精度向上のための較正機能により、ユーザーは約 ±0.17℃ の精度にまで較正することができます (「 精度向上のための較正」セクションを参照)。オンチップの12 ビット ADC は、最小で 0.0625℃の分解能があります。

1.6mm × 1.6mm の SOT563 パッケージは、SOT23 パッケージよりも 占有面積が 68% 小さくなります。TMP112-Q1 デバイスは SMBus™、2 線式、および I2C インターフェイスとの互換性があり、最大 4 つのデバイスを 1 つのバスに接続できます。このデバイスは SMBus アラート機能も備えています。デバイスは1.4~3.6V の電源電圧で動作が規定されており、動作範囲の全体にわたって、最大静止電流は 10µA です。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMP112-Q1 車載グレード、高精度、低消費電力、デジタル温度センサ、SOT563 パッケージ データシート (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.F) PDF | HTML 2022年 8月 16日
機能安全情報 TMP112-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2022年 6月 13日
技術記事 Achieving accurate temperature and humidity sensing in ADAS sensor modules 2022年 1月 28日
アプリケーション・ノート The Importance of Accurate Temperature Sensing in Automotive Cameras PDF | HTML 2022年 1月 3日
技術記事 How to maximize powertrain efficiency and reliability with high-accuracy temperature sensors 2021年 5月 10日
技術記事 How to choose the right thermistor for your temperature sensing application 2020年 2月 13日
技術記事 How to enable thermal safety for automotive infotainment and cluster systems 2019年 10月 15日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

AWR1843AOPEVM — AWR1843AOP evaluation module for single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor

AWR1843 アンテナ・オン・パッケージ (AoP) 評価基板 (EVM) は、AWR1843AOP ミリ波レーダー・センサを評価するための使いやすいプラットフォームであり、MMWAVEICBOOST と DCA1000EVM の各開発キット (別売り) との直接のコネクティビティを確立できます。

AWR1843AOPEVM には、オンチップの C67x DSP コアと低消費電力の Arm® Cortex®-R4F プロセッサを使用してソフトウェア開発を開始するために必要な要素すべてが付属しています。

ユーザー・ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

AWR2944EVM — AWR2944 車載対応、第 2 世代の 76GHz ~ 81GHz 高性能 SoC の評価基板

AWR2944 評価基板 (EVM) は、DCA1000EVM (別売り) に直接接続できる AWR2944 ミリ波システム・オン・チップ (SoC) レーダー・センサを評価するための使いやすいプラットフォームです。

AWR2944EVM キットには、オンチップの C66x デジタル信号プロセッサ (DSP)、Arm® Cortex®-R5F コントローラ、ハードウェア・アクセラレータ (HWA 2.0) 向けのソフトウェア開発を開始するために必要なものがすべて付属しています。

また、プログラミングやデバッグに適したオンボード・エミュレーション機能と、複数のボタンや LED (...)

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評価ボード

AWR6843AOPEVM — AWR6843AOP 車載対応、AoP 型シングルチップ、60GHz ~ 64GHz レーダー・センサ用評価基板

AWR6843 アンテナ搭載パッケージ (AoP) 評価基板 (EVM) は、使いやすい 60GHz 車載ミリ波センサ評価プラットフォームであり、視野角 (FoV) の広い統合型短距離 AoP テクノロジーを搭載し、ミリ波センサ・キャリア・カード・プラットフォーム (MMWAVEICBOOST) との直接コネクティビティに対応しているほか、スタンドアロンの使用も可能です。この EVM は、USB インターフェイスや未加工の A/D コンバータ (ADC) から 60 ピンの高速コネクタを経由して、ポイント・クラウド・データへのアクセスを可能にします。

AWR6843AOPEVM (...)

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評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
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評価ボード

IWR6843LEVM — IWR6843 60GHz、シングルチップ・ミリ波レーダー・センサの評価基板

IWR6843L 評価基板 (EVM) は、FR4 ベースのアンテナを搭載した IWR6843 を想定した、使いやすい 60GHz ミリ波センサ評価プラットフォームです。IWR6843LEVM を使用して、IWR6843 と IWR6443 の両方を評価できます。この評価基板 (EVM) は、USB インターフェイス経由でのポイント・クラウドのデータへのアクセスと受電に対応しています。

IWR6843LEVM は、MMWAVEICBOOST や DCA1000EVM の各開発キットとの直接接続をサポートしています。IWR6843LEVM には、オンチップの C67x デジタル信号プロセッサ (...)

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評価ボード

TMP112EVM — TMP112 高精度、低消費電力、デジタル温度センサ、評価モジュール

TMP112EVM を使用すると、TMP112 デジタル温度センサの性能を評価できます。この評価基板 (EVM) は USB スティックのフォーム・ファクタを採用しており、オンボードの MSP430F5528 マイコンは I²C インターフェイスを使用して、ホスト・コンピュータおよび TMP112 デバイスの両方とのインターフェイスを確立します。この評価基板は、EVM 基板上でセンサとホスト・コントローラの間にミシン目を設けた設計を採用しています。ミシン目を使用して TMP112 を切り離し、評価の際にフレキシビリティを高めることができます。

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評価基板 (EVM) 向けの GUI

TMP112EVM GUI Software and Source

SBOC438.ZIP (147351 KB)
lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
シミュレーション・モデル

TMP102, TMP112 IBIS Model

SBFM009.ZIP (63 KB) - IBIS Model
リファレンス・デザイン

TIDEP-01012 — TIDEP-01012

このカスケード開発キットには、以下のような 2 つの主な使用事例があります。
  1. MMWCAS-DSP-EVM をキャプチャ・カードとして使用し、mmWave studio ツールと組み合わせて AWR2243 の 4 チップ・カスケード性能を包括的に評価するには、『TIDEP-01012 design guide』 (英語) をお読みください。
  2. MMWCAS-DSP-EVM を使用してレーダーのリアルタイム SW アプリケーションを開発するには、『TIDEP-01017 design guide』 (英語) をお読みください。

このリファレンス・デザインは、カスケード接続された画像処理レーダーの (...)

回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-5X3 (DRL) 6 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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