JAJSPT8F February   2023  – December 2023 TPS7H1111-SEP , TPS7H1111-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスのオプション表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 品質適合検査
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  バイアス電源
      2. 8.3.2  出力電圧構成
      3. 8.3.3  電圧源を使用した出力電圧構成
      4. 8.3.4  イネーブル
      5. 8.3.5  ソフト スタートとノイズ低減
      6. 8.3.6  構成可能なパワー グッド
      7. 8.3.7  電流制限
      8. 8.3.8  安定性
        1. 8.3.8.1 出力容量
        2. 8.3.8.2 補償
      9. 8.3.9  カレント シェア（電流共有）
      10. 8.3.10 PSRR
      11. 8.3.11 ノイズ
      12. 8.3.12 サーマル・シャットダウン
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 アプリケーション 1：EN によるターンオン・スレッショルドの設定
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 バイアス電源
          2. 9.2.1.2.2 出力電圧構成
          3. 9.2.1.2.3 出力電圧精度
          4. 9.2.1.2.4 イネーブル スレッショルド
          5. 9.2.1.2.5 ソフト スタートとノイズ低減
          6. 9.2.1.2.6 構成可能なパワー グッド
          7. 9.2.1.2.7 電流制限
          8. 9.2.1.2.8 出力コンデンサとフェライト ビーズ
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 アプリケーション 2：並列動作
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.2.2.1 カレント シェア（電流共有）
        3. 9.2.2.3 アプリケーション結果
    3. 9.3 テストしたコンデンサ
    4. 9.4 TID の影響
    5. 9.5 電源に関する推奨事項
    6. 9.6 レイアウト
      1. 9.6.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.6.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 10.1.2 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PWP|28
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5 ピン構成および機能

HBL パッケージ PWP パッケージ
14 ピン CFP 28 ピン HTSSOP
(上面図) (上面図)
GUID-20220809-SS0I-SBNV-K0KX-PPDCQFGZ0RDF-low.svg GUID-20220809-SS0I-SSKM-SLPG-1KB8JQK6W7XQ-low.svg
表 5-1 ピンの機能
ピン I/O(1) 概要
名称 HBL (14) 番号 PWP (28) 番号
BIAS 1 3 I バイアス電源。最大出力電流をサポートするには、ヘッドルーム電圧が 1.6V 未満 (Vheadroom = VIN - VOUT < 1.6V) の場合、別のバイアス電源が必要です。最大出力電流をサポートするには、個別のバイアス電源を VOUT より 1.6V 以上高い電圧に設定します。12V バイアス電源でこれらの条件が満たされます (通常は 5V 電源でも十分です)。VBIAS と VIN の間にシーケンシング要件はありません。 BIAS のノイズを制限するため、VBIAS が非常にクリーンな電源でない場合は、RC フィルタ (通常は 10Ω および 4.7μF ) を推奨します。個別のバイアス電源を使用しない場合は、BIAS を VIN に接続します (VIN レールを RC フィルタを介して BIAS ピンに接続することも推奨します)。
EN 2 4 I イネーブル。このピンを High に駆動するとデバイスがイネーブルになり、Low に駆動するとデバイスがディセーブルになります。イネーブル機能が不要な場合は、このピンを IN に接続します。このピンをフローティングにしないでください。
IN 3、4 6、7、8 I 入力電力。このピンの近くに入力コンデンサ (公称 10μF) を配置することを推奨します。
CLM 5 9 I 電流制限モード。ブリックウォール電流制限モードの場合は、CLM を VIN に接続します (電流制限に達すると、障害が解消されるまで、VOUT がレギュレートされて一定の出力電流が維持されます)。ターンオフ電流制限モードの場合は、CLM を GND に接続します (電流制限に達すると、EN がトグルされるまで、VOUT のレギュレーションが停止します)。デバイスがイネーブルのときにこのピンの値を変更しないでください。また、このピンはフローティングにしないでください。
GND 6 10、11 — グランド。
PG 7 12 O パワー グッド インジケータ。これはオープン ドレイン ピンです。プルアップ抵抗を使用して、このピンを VOUT または必要なロジック レベルにプルアップします。PG を使用しない場合はグランドにプルダウンすることをお勧めしますが、フローティングのままでもかまいません。
REF 8 18 I/O リファレンス ピン。REF は公称 1.2V を出力します。REF と GND の間に 12.0kΩ の高精度外付け抵抗を配置して、内部 100μA 電流源を設定します。
SS_SET 9 19 I/O ソフト スタートおよび電圧設定ピン。外付けコンデンサ (公称 4.7μF セラミック) を使用して、スタートアップ時の出力電圧のランプ レートを遅くし、内部デバイス ノイズをフィルタリングします。コンデンサの値が 4.7μF 未満の場合、出力ノイズはわずかに大きくなります。適切なソフト スタート時間を実現するため、内部高速スタート回路があります。また、SS_SET と GND の間の抵抗によって出力電圧が設定されます。公称動作中はこのピンに 100μA が出力され、SS_SET と GND の間の抵抗によって出力電圧が設定されます。
STAB 10 20 I/O 安定性ピン。これは、内部 OTA (オペレーショナル トランスコンダクタンス) 誤差アンプからの出力で、制御ループの測定または最適化に役立ちます。直列接続した 4.7nF のコンデンサ (CCOMP) と 5kΩ の抵抗 (RCOMP) を使用して、デバイスを補償します。各種の補償オプションについては、セクション 8.3.8.2 を参照してください。VBIAS または 7.5V の低いほうに耐えることができる C0G (NP0) タイプのコンデンサ (25V 定格のコンデンサ) を推奨します。
OUT 11、12 21、22、23 O 出力電源ピン。レギュレートトされた出力電圧です。220µF のタンタルまたはタンタル ポリマー コンデンサを 1 つ、あるいは 2 つの 100µF タンタルまたはタンタル ポリマー コンデンサを使用することをお勧めします。詳細については、セクション 8.3.8.1 を参照してください。
OUTS 13 25 I 出力検出センス ピン。このピンを使用して、レギュレーションの出力電圧を検知します。OUTS を必要なレギュレーション点 (リモート センス) で OUT ピンに接続します。
FB_PG 14 26 I フィードバック ピンとパワー グッド ピン。FB_PG ピンで、構成可能なパワー グッド スレッショルドを設定します。これは、出力電圧を分圧抵抗を介してこのピンに供給することで実現されます (標準スレッショルドは 300mV)。スレッショルドに達すると、 PG がアサートされます。 また、このピンのスレッショルドに達すると、スタートアップが終了し、内部高速スタート回路がディセーブルされます。このピンを OUT に直接接続すると、高速スタート動作は停止し、VOUT が 300mV (標準値) に達したときにすぐに PG がアサートされます。
NC 1、2、5、13、14、15、16、17、24、27、28 — 接続なし。このピンは内部接続されていません。電荷の蓄積を防ぐため、これらのピンを GND に接続することを推奨しますが、これらのピンはオープンのままにすることも、GND と VBIAS の範囲の任意の電圧に接続することもできます。
サーマル パッド — セラミック パッケージのサーマル パッドは、導電性のパスを経由してダイの裏面、および GND ピンに内部接続されています。効果的な放熱のため、この金属サーマル パッドは大きなグランド プレーンに接続することを推奨します。プラスチック パッケージのサーマル パッドは、導電性のパスを経由してダイの裏面に接続されており、グランドには内部接続されていません。効果的な放熱のため、および適切な動作のためにダイの裏面を GND に接続するため、サーマル パッドは大きなグランド プレーンに接続します。
金属製ふた ふた 該当なし — このふたは、シール リングを介してサーマル パッドと GND に内部接続されています。
(1) I = 入力、O = 出力、I/O = 入力または出力、— = その他