JAJSLV3K March 2014 – November 2023 WL1807MOD , WL1837MOD
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特長
- 2 アプリケーション
- 3 概要
- 4 機能ブロック図
- 5 改訂履歴
- 6 デバイスの比較
- 7 端子構成および機能
-
8 仕様
- 8.1 絶対最大定格
- 8.2 ESD 定格
- 8.3 推奨動作条件
- 8.4 外部デジタル低速クロックの要件
- 8.5 MOC 100 ピン・パッケージの熱抵抗特性
- 8.6 WLAN のパフォーマンス：2.4GHz レシーバの特性
- 8.7 WLAN のパフォーマンス：2.4GHz トランスミッタ出力
- 8.8 WLAN のパフォーマンス：5GHz レシーバの特性
- 8.9 WLAN のパフォーマンス：5GHz トランスミッタ出力
- 8.10 WLAN のパフォーマンス：電流
- 8.11 Bluetooth パフォーマンス：BR、EDR レシーバの特性 - インバンド信号
- 8.12 Bluetooth パフォーマンス：トランスミッタ、BR
- 8.13 Bluetooth パフォーマンス：トランスミッタ、EDR
- 8.14 Bluetooth パフォーマンス：変調、BR
- 8.15 Bluetooth パフォーマンス：変調、EDR
- 8.16 Bluetooth Low Energy のパフォーマンス：レシーバの特性 - 帯域内信号
- 8.17 Bluetooth Low Energy のパフォーマンス：トランスミッタ特性
- 8.18 Bluetooth Low Energy のパフォーマンス：変調特性
- 8.19 Bluetooth BR および EDR の動的電流
- 8.20 Bluetooth Low Energy の電流
- 8.21 タイミングおよびスイッチング特性
- 9 詳細説明
- 10アプリケーション、実装、およびレイアウト
- 11デバイスおよびドキュメントのサポート
- 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
パッケージ・オプション
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
- MOC|100
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
12.1 TI モジュールのメカニカル外形
デバイスのメカニカル外形を、図 12-1 に示します。
図 12-1 TI モジュールのメカニカル外形
デバイスのメカニカル外形の寸法の一覧を、表 12-1 に示します。
注:
この TI モジュールの重量は標準値 0.684g です。
表 12-1 TI モジュールのメカニカル外形の寸法
| マーキング | 最小値 (mm) | 標準値 (mm) | 最大値 (mm) | マーキング | 最小値 (mm) | 標準値 (mm) | 最大値 (mm) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L (本体サイズ) | 13.20 | 13.30 | 13.40 | c2 | 0.65 | 0.75 | 0.85 | |
| W (本体サイズ) | 13.30 | 13.40 | 13.50 | c3 | 1.15 | 1.25 | 1.35 | |
| T (厚さ) | 1.80 | 1.90 | 2.00 | d1 | 0.90 | 1.00 | 1.10 | |
| a1 | 0.30 | 0.40 | 0.50 | d2 | 0.90 | 1.00 | 1.10 | |
| a2 | 0.60 | 0.70 | 0.80 | e1 | 1.30 | 1.40 | 1.50 | |
| a3 | 0.65 | 0.75 | 0.85 | e2 | 1.30 | 1.40 | 1.50 | |
| b1 | 0.20 | 0.30 | 0.40 | e3 | 1.15 | 1.25 | 1.35 | |
| b2 | 0.65 | 0.75 | 0.85 | e4 | 1.20 | 1.30 | 1.40 | |
| b3 | 1.20 | 1.30 | 1.40 | e5 | 1.00 | 1.10 | 1.20 | |
| c1 | 0.20 | 0.30 | 0.40 | e6 | 1.00 | 1.10 | 1.20 |