JADA355 October   2026 MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228-Q1 , MSPM33C321A

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1概要
    1.     回路で電磁界が発生する仕組み
    2.     近接場電磁界と遠距離電磁界
  5. 2電子設計における EMI の一般的な発生源
    1. 2.1 抵抗
      1. 2.1.1 等価直列インダクタンス (ESL)
      2. 2.1.2 シャント容量
      3. 2.1.3 グランドへの寄生容量
    2. 2.2 コンデンサ
      1. 2.2.1 等価直列抵抗 (ESR)
      2. 2.2.2 等価直列インダクタンス (ESL)
      3. 2.2.3 リーク抵抗
      4. 2.2.4 誘電吸収 (浸漬)
    3. 2.3 インダクタ
      1. 2.3.1 直流抵抗 (DCR)
      2. 2.3.2 寄生容量
      3. 2.3.3 コア損失 (磁気寄生)
    4. 2.4 ディスクリート部品 EMI に関する検討事項の概要
    5. 2.5 設計上の欠陥
    6. 2.6 マイコン固有のソース
      1. 2.6.1 クロック回路と発振器
    7. 2.7 その他の一般的なソース
      1. 2.7.1 高速デジタル バス
      2. 2.7.2 I/O 出力遷移
      3. 2.7.3 フローティン部品
      4. 2.7.4 外部環境ソース
  6. 3EMI の最小化と基板性能の最適化に役立つ軽減手法
    1. 3.1 電源コンデンサの選択と配置
    2. 3.2 コンデンサの配置
    3. 3.3 層スタックアップの最適化
      1. 3.3.1 優れたスタックアップ特性
      2. 3.3.2 スティッチングとシールドの最適化手法
    4. 3.4 トレース ルーティング
    5. 3.5 パッシブ π フィルタリング
    6. 3.6 シールド、グランディング、ケーブル境界
    7. 3.7 過渡と ESD の各電流パス
  7. 4EMC の検証とトラブルシューティング
    1. 4.1 ポートの問題としての放射と耐性
    2. 4.2 事前コンプライアンス測定ツールキット
    3. 4.3 周波数から構造におけるデバッグ方法
    4. 4.4 共通スペクトル シグネチャの解釈
    5. 4.5 統合設計レビュー チェックリスト
  8. 5まとめ

4 EMC の検証とトラブルシューティング

レイアウトが正しく見えるだけでは、設計が完成したとは言えません。測定値で許容範囲内のマージンを確認できた時点で、初めて設計が完成します。正式な試験を実施する前に、事前コンプライアンス作業として、支配的な周波数、電流パス、動作モード、ケーブル構成を特定する必要があります。