シミュレーション結果から得られた結論を検証するために、複数の配線方式を備えた負荷基板が設計されました。この負荷基板は、オンボードの LVCMOS 発振器からのクロック出力を、異なるパターン長を持つスプリット ラインおよびスター ライン トポロジの両方を用いて複数の負荷へファンアウトする設計となっています。負荷基板には、次の配線ルーティング構成が含まれています。

1. 2 インチ シングル トレース、1 ビア付き
2. 2 インチ シングル トレース、2 ビア付き
3. 1 インチ シングル トレース、ビアなし
4. 2 インチ シングル トレース、ビアなし
5. 2 インチのトレースが 2 つの負荷にファンアウトされ、ドライバ付近で分岐する構成 (スプリット ライン トポロジ)
6. 2 インチのトレースが 2 つの負荷にファンアウトされ、負荷の近くに分割 (スターライン トポロジ)
7. 2 インチのトレースが 3 つの負荷にファンアウトされ、ドライバ付近で分岐する構成 (スプリット ライン トポロジ)
8. 2 インチのトレースが 3 つの負荷にファンアウトされ、負荷の近くに分割 (スターライン トポロジ)
9. 1.5 インチのトレースを 3 つの負荷にファンアウトされ、負荷の近くに分割 (スターライン トポロジ)
10. 1.6 インチのトレースを 4 つの負荷にファンアウトされ、負荷の近くに分割 (スターライン トポロジ)

負荷基板の設計とクーポン ボードの画像と、余分なパターンの長さを追加するためのものを図 4-1に示します。

図 4-1 発振器マルチロード ファンアウト ボード

負荷基板の層構成は、図 1-1に示すシミュレーション負荷基板と一致します。