JAJA850 April   2025 LMK3H0102

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1はじめに
  5. 2出力に関する推奨事項
    1. 2.1 差動とシングルエンドの比較
    2. 2.2 スルー レート
    3. 2.3 拡散スペクトラム クロック処理
  6. 3PCB Design リファレンス デザイン
    1. 3.1 スタックアップ
    2. 3.2 電源フィルタリング
    3. 3.3 ボトルネックを避ける
    4. 3.4 戦略的なビアの配置
      1. 3.4.1 電力濃度の分散
        1. 3.4.1.1 ビアのサイズ
        2. 3.4.1.2 パッドとポア
      2. 3.4.2 シールド ビアとスティッチング ビア
  7. 4可能なアンテナの最小化
    1. 4.1 スタブ
    2. 4.2 ネット ポア
  8. 5まとめ
  9. 6参考資料

5 まとめ

PCB レイアウトは、システムの EMI 性能に大きく影響する主な要因の一つです。基板を設計する際には、クリーンな電源 (コンデンサやフェライト ビーズによる) と強固なグランド (追加のグランドビアによる) を維持することが非常に重要です。PCB の層構成やトレースのレイアウトも、グランド シールドの強化やスムーズな電力供給のために最適化できます。

クロック デバイスを使用する際には、SSC などの各種設定を活用することで、EMI 放射をさらに低減することができます。