JAJS911J August   1999  – December 2025 LM7301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性：2.7V ～ 32V DC
    6. 5.6  電気的特性：AC
    7. 5.7  電気的特性：30-V DC
    8. 5.8  代表的特性
    9. 5.9  古いダイと新しいダイの比較
    10. 5.10 スルーレート
  7. 6 電源に関する推奨事項
  8. 7 レイアウト
    1. 7.1 レイアウトのガイドライン
    2. 7.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 サポート・リソース
    2. 8.2 商標
    3. 8.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 8.4 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.1 レイアウトのガイドライン

デバイスで最高の動作性能を実現するため、TI は、以下のような優れたプリント基板 (PCB) レイアウト手法を推奨しています。低損失の 0.1µF バイパス コンデンサは、各電源ピンとアースの間に直接接続し、本デバイスにできる限り近づけて配置します。単一電源用途の場合は、V+ からアースに対して 1 つのシングル バイパス コンデンサを接続します。