JAJSCN3B November   2016  – March 2025 CDCLVP111-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 LVECL DC の電気的特性
    6. 5.6 LVPECL DC の電気的特性
    7. 5.7 AC の電気的特性
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 ライン カード アプリケーション用ファンアウト バッファ
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.1.2.1 LVPECL 出力の終端
          2. 7.2.1.2.2 入力の終端
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
      1. 7.3.1 電源フィルタリング
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)CDCLVP111-SP単位
HFG (CFP)
36 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗 (2)95.7℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗50.7℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗80.8℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ46.1℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ79.6℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗

34.0

℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。
(2) JESD 規格 51-7 に準拠。