10 改訂履歴
Changes from Revision D (June 2025) to Revision E (October 2025)
- DCK パッケージの接合部と周囲の間の熱抵抗値を次のように変更:280℃/W >>371.0℃/WGo
- DCK パッケージの接合部とケース (上面) の間の熱抵抗値を次のように変更:66℃/W >>297.5℃/WGo
- DCK パッケージの接合部と基板の間の熱抵抗値を次のように変更:67℃/W >>258.6℃/WGo
- DCK パッケージの接合部と上面の間の特性値を次のように変更:2℃/W >>195.6℃/WGo
- DCK パッケージの接合部と基板の間の特性値を次のように変更:66℃/W >>256.2℃/WGo
Changes from Revision C (January 2020) to Revision D (June 2025)
- ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
- 「製品情報 」表を「パッケージ情報 」に変更Go
- DBV パッケージの接合部と周囲の間の熱抵抗値を次のように変更:229℃/W >>357.1℃/WGo
- DBV パッケージの接合部とケース (上面) の間の熱抵抗値を次のように変更:164℃/W >>263.7℃/WGo
- DBV パッケージの接合部と基板の間の熱抵抗値を次のように変更:62℃/W >>264.4℃/WGo
- DBV パッケージの接合部と上面の間の特性値を次のように変更:44℃/W >>195.6℃/WGo
- DBV パッケージの接合部と基板の間の特性値を次のように変更:62℃/W >>262.2℃/WGo