JAJSMP8E May   2023  – June 2025 OPT4001-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 タイミング要件
    7. 5.7 タイミング図
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 人間の目の反応に類似したスペクトル
      2. 6.3.2 自動フルスケール レンジ設定
      3. 6.3.3 エラー訂正コード (ECC) 機能
        1. 6.3.3.1 出力サンプル カウンタ
        2. 6.3.3.2 出力 CRC
      4. 6.3.4 出力レジスタ FIFO
      5. 6.3.5 スレッショルド検出
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 動作モード
      2. 6.4.2 割り込み動作モード
      3. 6.4.3 光レンジ選択
      4. 6.4.4 変換時間の選択
      5. 6.4.5 ルクス単位での光測定
      6. 6.4.6 スレッショルド検出計算
      7. 6.4.7 光分解能
    5. 6.5 プログラミング
      1. 6.5.1 I2C バスの概要
        1. 6.5.1.1 シリアル バス アドレス
        2. 6.5.1.2 シリアル インターフェイス
      2. 6.5.2 読み取りと書き込み
        1. 6.5.2.1 高速 I2C モード
        2. 6.5.2.2 バースト読み取りモード
        3. 6.5.2.3 ゼネラル コール リセット コマンド
        4. 6.5.2.4 SMBus のアラート応答
  8. 7 レジスタ マップ
    1. 7.1 レジスタの説明
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 電気的インターフェイス
        1. 8.2.1.1 設計要件
          1. 8.2.1.1.1 光インターフェイス
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1 光学機械設計 (PicoStar バリアント)
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線 (PicoStar バリアント)
        4. 8.2.1.4 アプリケーション曲線 (その他のバリアント)
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 半田付けと取り扱いに関する推奨事項 (PicoStar バリアント)
          1. 8.5.1.1.1 半田ペースト
          2. 8.5.1.1.2 パッケージの配置
          3. 8.5.1.1.3 リフロー プロファイル
          4. 8.5.1.1.4 特別なフレキシブル プリント基板 (FPCB) に関する推奨事項
          5. 8.5.1.1.5 リワーク プロセス
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
8.5.1.1.5 リワーク プロセス

デバイス を PCB から取り外す必要がある場合は、デバイスを廃棄し、再取り付けしないでください。PCB/フレックス ケーブルからパッケージを取り外すには、半田接合部を液相線温度以上に加熱します。リワークの前に、PCB にひび割れが生じたり、剥離を引き起こす可能性のある水分を除去するために、基板を 125°C で 4 時間焼きます。熱加熱プロファイルを使用して、パッケージをマウントするプロファイルに近いパッケージを削除します。新しいパッケージをインストールする準備として、余分なはんだと残留物を取り除いて設置場所を清掃します。ミニ ステンシル (局所ステンシル) を使用して、ランドパターンには半田ペーストを塗布します。間隔などの理由でミニ ステンシルが使用できない場合は、パッケージ パッドに直接半田ペーストを塗布し、マウントしてリフローしてください。