JAJSUE7A July   2025  – December 2025 TPS2HC08-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 SNS タイミング特性
    7. 6.7 スイッチング特性
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  高精度電流センス
        1. 8.3.1.1 SNS 応答時間
        2. 8.3.1.2 SNS 出力フィルタ
        3. 8.3.1.3 チャネル間での電流検出多重化
        4. 8.3.1.4 デバイス間での電流検出多重化
      2. 8.3.2  過電流保護
        1. 8.3.2.1 調整可能な電流制限
          1. 8.3.2.1.1 サーマル レギュレーションによる電流制限
          2. 8.3.2.1.2 サーマル レギュレーションなしでの電流制限
          3. 8.3.2.1.3 電流制限フォールドバック
          4. 8.3.2.1.4 電流制限精度
        2. 8.3.2.2 サーマル シャットダウン
          1. 8.3.2.2.1 相対サーマル・シャットダウン
          2. 8.3.2.2.2 絶対サーマル・シャットダウン
      3. 8.3.3  サーマル シャットダウンからの再試行保護メカニズム
        1. 8.3.3.1 信頼性の高いスイッチオン動作
      4. 8.3.4  誘導性負荷のスイッチオフ クランプ
      5. 8.3.5  スルー レート低速化オプション
      6. 8.3.6  容量性負荷の充電
        1. 8.3.6.1 突入電流制御のための可変電流制限
        2. 8.3.6.2 コンデンサ負荷に対するサーマル レギュレーション付き電流制限
        3. 8.3.6.3 容量性負荷における再試行サーマル シャットダウン動作
        4. 8.3.6.4 DC 負荷がコンデンサ充電能力に与える影響
        5. 8.3.6.5 デバイス機能
      7. 8.3.7  バルブ充電
        1. 8.3.7.1 バルブ負荷向け非サーマル レギュレーション モード
        2. 8.3.7.2 電球突入電流時の熱管理
        3. 8.3.7.3 デバイス機能
      8. 8.3.8  フォルト検出および通知
        1. 8.3.8.1 診断イネーブル機能
        2. 8.3.8.2 FLT レポート
        3. 8.3.8.3 FLT タイミング
        4. 8.3.8.4 フォルト表
      9. 8.3.9  全診断機能
        1. 8.3.9.1 オープン負荷の検出
          1. 8.3.9.1.1 チャネル オン
          2. 8.3.9.1.2 チャネル オフ
        2. 8.3.9.2 バッテリへの短絡の検出
        3. 8.3.9.3 逆極性およびバッテリ保護
      10. 8.3.10 全保護機能
        1. 8.3.10.1 UVLO 保護
        2. 8.3.10.2 GND 喪失保護
        3. 8.3.10.3 電源喪失保護
        4. 8.3.10.4 逆電流保護
        5. 8.3.10.5 MCU I/O の保護
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1 EMC 過渡外乱テスト
      3. 9.2.3 過渡熱性能
      4. 9.2.4 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
        1. 9.4.2.1 GND ネットワークなし
        2. 9.4.2.2 GND ネットワークあり
      3. 9.4.3 ウェッタブル フランク パッケージ
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

9.4.2.2 GND ネットワークあり

図 9-13 は、GNDネットワークを採用したPCBレイアウトの例を以下に示します。TIは、マイクロコントローラに接続するIO信号がビアを経由して、次に内部のPCB層を通過することを推奨します。

TPS2HC08-Q1 GND ネットワークを使ったレイアウト例図 9-13 GND ネットワークを使ったレイアウト例