JAJSUS5B June   2024  – October 2026 TPS1HTC100-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
    1. 4.1 未使用ピンの推奨接続
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 SNS タイミング特性
    7. 5.7 スイッチング特性
    8. 5.8 タイミング図
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 高精度電流センス
      2. 7.3.2 電流制限をプログラム可能
        1. 7.3.2.1 容量性充電
      3. 7.3.3 誘導性負荷のスイッチオフ クランプ
      4. 7.3.4 完全な保護と診断
        1. 7.3.4.1 短絡および過負荷保護
        2. 7.3.4.2 オープン負荷の検出
        3. 7.3.4.3 過熱保護動作
        4. 7.3.4.4 UVLO 保護
        5. 7.3.4.5 逆極性保護
        6. 7.3.4.6 MCU I/O の保護
      5. 7.3.5 診断イネーブル機能
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 使用上の注意
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 電流制限の動的変更
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
        1. 8.4.2.1 GND ネットワークなし
        2. 8.4.2.2 GND ネットワークあり
        3. 8.4.2.3 熱に関する検討事項
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.4.1 レイアウトのガイドライン

サーマル シャットダウンを防止するため、TJ は 150℃ 未満にする必要があります。出力電流が非常に高い場合は、消費電力が大きくなる可能性があります。HTSSOP パッケージは熱インピーダンスが優れています。ただし、PCB レイアウトは非常に重要です。適切な PCB 設計は、熱伝導を最適化することができ、これはデバイスの長期的な信頼性にとって絶対的に不可欠です。

  • PCB 上の銅領域の面積を大きくすれば、基板の熱伝導率も大きくなります。パッケージから周囲への主要な熱伝導経路は、PCB 上の銅領域です。設計で、パッケージの反対側の PCB にヒートシンクが設けられていない場合は、銅領域を最大限大きくすることがきわめて重要です。
  • 基板の熱伝導率を最適化するため、パッケージのグランド パッドの直下に、できるだけ多くのサーマル ビアを追加します。
  • 必ず、すべてのサーマル ビアは、はんだボイドの発生を防ぐため、基板の両側で、めっきして閉じるか、栓で塞いで覆っておきます。信頼性および性能を確実にするために、はんだの被覆率は 85% 以上でなければなりません。