JAJSVC8B September   2024  – November 2025 ISO6440 , ISO6441 , ISO6442

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性 — 5V 電源
    10. 6.10 電源電流特性 — 5V 電源
    11. 6.11 電気的特性 — 3.3V 電源
    12. 6.12 電源電流特性 — 3.3V 電源
    13. 6.13 電気的特性 — 2.5V 電源 
    14. 6.14 電源電流特性 — 2.5V 電源
    15. 6.15 スイッチング特性 — 5V 電源
    16. 6.16 スイッチング特性 — 3.3V 電源
    17. 6.17 スイッチング特性 — 2.5V 電源
    18. 6.18 絶縁特性曲線
    19. 6.19 代表的特性
  8.   27
  9. 7 パラメータ測定情報
  10. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
    4. 8.4 デバイスの機能モード
    5. 8.5 デバイス I/O 回路図
    6. 8.6 過電圧に耐性を持つ入力
  11. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  12. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連ドキュメント
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 デバイスの命名規則
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  13. 11改訂履歴
  14. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1.     58
    2.     59
    3.     60

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) 単位
パッケージ ピン RθJA RθJC(top) RθJB ψJT ψJB RθJC(bot)
DW (Wide-SOIC) 16 83 48.5 49 28 48.4 該当なし ℃/W
DFP (Wide-SSOP) 16 113.3 63.6 75.6 32.5 74.4 該当なし ℃/W
DBQ (SSOP) 16 117.8 60 69.8 29.9 69 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。