ISO6442
- 機能安全対応
- IEC 61508 システムの設計に役立つ資料を利用可能
- 最大 150Mbps のデータ レート
- 堅牢な SiO2 絶縁バリア：
- 最大 1061VRMS および 1500VDC の動作電圧での長い寿命
- 最高 5000VRMS の絶縁定格
- 最高 10.4kV のサージ耐量
- 最大 最小 ±200kV/µs の CMTI
- 幅広い温度範囲：–40°C ～ 125°C の動作時周囲温度
- 電源電圧範囲：2.25V～5.5V
- 過電圧に耐性を持つ入力
- デフォルト出力が High (ISO644x) と Low (ISO644xF) のオプション
- 小さい伝搬遅延：5V で最大 10ns、3.3V で最大 12ns
- サポートする最大 SPI：5V で 25MHz、3.3V で 20.8MHz
- 低いパルス幅歪み：5V で最大 1.8ns、3.3V で最大 2.2ns
- 堅牢な電磁両立性 (EMC)
- システム レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
- 低い放射
- 小型フットプリント パッケージ：
- ワイド SSOP (DFP-16) パッケージ
- SSOP (DBQ-16) パッケージ
- 安全性関連の認定 (予定)
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 および CSA CAS 通知 No. 5A
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、および GB 4943.1 認定
技術資料
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6 をすべて表示 | 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | ISO644x 汎用、基本型と強化型、クワッドチャネル デジタル アイソレータ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 2026年 6月 2日 | ||
| 機能安全情報 | ISO6442 and ISO6442-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA (Rev. A) | PDF | HTML | 2026年 5月 18日 | |||
| 製品概要 | Eliminating Back-Powering in Digital Isolators With Over- Voltage Tolerant Inputs (Rev. A) | PDF | HTML | 2026年 5月 13日 | |||
| 証明書 | TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. M) | 2026年 5月 7日 | ||||
| 証明書 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. S) | 2026年 5月 7日 | ||||
| 製品概要 | Protecting Your Digital Isolator Using Overvoltage Tolerant Inputs | PDF | HTML | 2026年 1月 27日 |
設計と開発
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評価ボード
DIGI-ISO-EVM — ユニバーサル デジタル アイソレータ評価モジュール
DIGI-ISO-EVM は、以下の 5 種類のパッケージのいずれかに封止されている、TI のシングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、クワッドチャネル、または 6 チャネル デジタル アイソレータ デバイスの評価に使用できる評価基板です。幅の狭い 8 ピン SOIC (D)、幅の広い 8 ピン SOIC (DWV)、幅の広い 16 ピン SOIC (DW)、超幅広 16 ピン SOIC (DWW)、16 ピン QSOP (DBQ) の各パッケージ。この評価基板 (EVM) は十分な数の Berg ピン (...)
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ISO64XX-WB-EVM — ISO64xx ワイドボディ パッケージの評価基板
ISO64xx ワイドボディ (WB) パッケージの評価基板 (EVM) を使用すると、デバイス性能を評価して、絶縁型システムの開発と分析を迅速に実施できます。この評価基板は、以下のような各種ワイドボディ パッケージを使用した、シングル チャネル、デュアル チャネル、クワッド チャネル、6 チャネルのデジタル アイソレータ デバイス ISO64xx の評価をサポートしています：8 ピン WB SOIC (DWV)、12 ピン WB SOIC (DFP)、16 ピン WB SOIC (DW)、16 ピン WB SOIC (DFP)、20 ピン WB SOIC (DFP)。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DFP) | 16 | Ultra Librarian |
| — (—) | — |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブ拠点
- アセンブリ拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。