JAJSWV4A July   2025  – November 2025 TPSM65630

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 出力電圧の選択
      2. 7.3.2 EN ピンおよび VIN UVLO としての使用
      3. 7.3.3 モード選択
        1. 7.3.3.1 MODE/SYNC ピンを使用した同期
        2. 7.3.3.2 クロックのロック
      4. 7.3.4 可変スイッチング周波数
      5. 7.3.5 デュアル ランダム スペクトラム拡散機能 (DRSS)
      6. 7.3.6 内部 LDO、VCC UVLO、BIAS 入力
      7. 7.3.7 ブートストラップ電圧 (BST ピン)
      8. 7.3.8 ソフトスタートとドロップアウトからの回復
      9. 7.3.9 安全関連の特長
        1. 7.3.9.1 パワー グッド モニタ
        2. 7.3.9.2 過電流および短絡保護
        3. 7.3.9.3 ヒカップ
        4. 7.3.9.4 サーマル シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウンモード
      2. 7.4.2 アクティブ モード
        1. 7.4.2.1 ピーク電流モード動作
        2. 7.4.2.2 自動モード動作
          1. 7.4.2.2.1 ダイオード エミュレーション
        3. 7.4.2.3 FPWM モード動作
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2 スイッチング周波数の選択
        3. 8.2.2.3 可変または固定出力電圧モード用 FB
        4. 8.2.2.4 出力コンデンサの選択
        5. 8.2.2.5 入力コンデンサの選択
        6. 8.2.2.6 CBOOT
        7. 8.2.2.7 外部 UVLO
        8. 8.2.2.8 最大周囲温度
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.5.1.1 グランドと熱に関する考慮事項

前述のように、 テキサス・インスツルメンツでは、中間層の 1 つをソリッド グランド プレーンとして使用することを推奨しています。グランド プレーンは、ノイズの影響を受けやすい回路とパターンにシールドを提供します。また、グランド プレーンは、制御回路に対して、低ノイズのリファレンス電位も提供します。PGND ピンは、ローサイド MOSFET スイッチのソースに直接接続し、入力および出力コンデンサのグランドにも直接接続します。PGND にはスイッチング周波数におけるノイズが含まれており、負荷変動により戻ってくる場合があります。PGND パターンは、VIN および SW パターンと同様に、グランド プレーンの片方に固定する必要があります。グランド プレーンのもう片方はノイズが非常に少ないため、ノイズの影響を受けやすい配線に使用します。

システムのグランド プレーンでは、効率の高い放熱のために、レイヤの上下に出来る限り多くの銅を使用します。4 つの層の銅厚が上からそれぞれ 2 オンス、1 オンス、1 オンス、2 オンスとなっている 4 層基板を使用します。2oz / 1oz / 1oz / 2oz。十分な厚さの銅箔と適切なレイアウトを備えた 4 層基板は、低インピーダンスの電流導通、適切なシールド効果、低熱抵抗を実現します。