JAJSX06 データシート

JAJSX06C July 2015 – July 2025 ISO7830

PRODUCTION DATA

5.8 安全限界値

安全限界値の目的は、入力または出力回路の故障による絶縁バリアの損傷の可能性を最小限に抑えることです。I/O 回路の故障により、グランドあるいは電源との抵抗が低くなることがあります。電流制限がないと、チップがオーバーヒートして絶縁バリアが破壊されるほどの大電力が消費され、ひいてはシステムの 2 次故障に到る可能性があります。

パラメータ		テスト条件	最大値	単位
DW パッケージ
I_S	安全入力、出力、または電源電流	R_θJA = 81.1℃/W、V_I = 5.5V、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-3 を参照	280	mA
		R_θJA = 81.1℃/W、V_I = 3.6V、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-3 を参照	428
		R_θJA = 81.1℃/W、V_I = 2.75V、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-3 を参照	560
P_S	安全入力、出力、または合計電力	R_θJA = 81.1°C/W、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-5 参照	1541	mW
T_S	最高安全温度		150	℃
DWW パッケージ
I_S	安全入力、出力、または電源電流	R_θJA = 83.4℃/W、V_I = 5.5V、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-4 を参照	273	mA
		R_θJA = 83.4℃/W、V_I = 3.6V、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-4 を参照	416
		R_θJA = 83.4℃/W、V_I = 2.75V、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-4 を参照	545
P_S	安全入力、出力、または合計電力	R_θJA = 83.4°C/W、T_J = 150℃、T_A = 25℃、図 5-6 参照	1499	mW
T_S	最高安全温度		150	℃

最大安全温度によって、デバイスに指定された最大接合部温度です。接合部の温度は、アプリケーションハードウェアに搭載されているデバイスの消費電力、および接合部から空気への熱抵抗により決定されます。セクション 5.4の表で前提とされている、接合部から空気への熱抵抗は、リード付き表面実装パッケージ向けの high-K テストボードに実装されたデバイスの数値です。電力は、推奨最大入力電圧と電流との積です。この場合の接合部温度は、接合部から空気への熱抵抗と電力との積に周囲温度を加えたものです。