優れたレイアウト手法に対して、常に関心を持つことをお勧めします。デバイスで最高の動作性能を実現するには、以下のような適切な PCB レイアウト手法を使用してください。
- 同相モード信号が差動信号と熱起電力 (EMF) に変換されないようにするために、両方の入力パスが対称であり、ソース インピーダンスと容量に対して適切にマッチングされていることを確認してください。
- ノイズは、デバイスの電源ピンや回路全体を通じてアナログ回路に伝播する可能性があります。バイパス コンデンサは、アナログ回路に対して局所的に Low インピーダンスの電源を供給することにより、結合ノイズを低減します。
- 各電源ピンとグランドの間に Low ESR 0.1µF のセラミック バイパス コンデンサを接続し、可能な限りデバイスの近くに配置します。単一電源アプリケーションの場合は、V+ からグランドに対して 1 つのバイパス コンデンサを接続します。
- 寄生カップリングを低減するには、入力配線を電源配線または出力配線からできるだけ離して配置します。これらの配線を分離した状態にすることができない場合、敏感な配線をノイズの多い配線と平行にするよりは、垂直に交差させる方がはるかに効果的です。
- FDA_IN+ ピンと FDA_IN– ピンのリーケージにより、出力電圧に DC オフセットエラーが発生する可能性があります。また、これらのピンに過剰な寄生容量が加わると、位相マージンが減少し、出力段の安定性に影響を及ぼす可能性があります。これらのピンを使用して意図的な容量性帰還を実装しない場合リーケージと寄生容量を最小限に抑えるためのベストプラクティスに従ってください。
- リーケージと寄生容量を最小限に抑えるためのベストプラクティスに従ってください。これには、入力ピンのすぐ下にあるすべてのグランドプレーンにキープアウト領域を実装することが含まれます。
- 熱接続部の数を最小限に抑えます。可能なら、ビアなしで単一の層を使用して信号パスを配線します。
- 主要な熱エネルギー ソースからは十分に距離を離します (消費電力が大きい回路)。それが不可能な場合は、差動信号パスの両側の熱エネルギー源の影響が均等になるようにデバイスを配置します。
- 配線はできる限り短くします。