JAJSXF2 October   2025

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 イネーブル (EN)
      2. 6.3.2 ドロップアウト電圧
      3. 6.3.3 低電圧誤動作防止
      4. 6.3.4 サーマル シャットダウン
      5. 6.3.5 フォールドバック電流制限
      6. 6.3.6 電力制限
      7. 6.3.7 出力プルダウン
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 デバイスの機能モードの比較
      2. 6.4.2 通常動作
      3. 6.4.3 ドロップアウト動作
      4. 6.4.4 ディセーブル
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 可変デバイス帰還抵抗の選択
      2. 7.1.2 推奨されるコンデンサの種類
      3. 7.1.3 入力および出力コンデンサの選択
      4. 7.1.4 逆電流
      5. 7.1.5 フィードフォワード コンデンサ
      6. 7.1.6 ドロップアウト電圧
      7. 7.1.7 推定接合部温度
      8. 7.1.8 消費電力 (PD)
      9. 7.1.9 消費電力と周囲温度との関係
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 帰還抵抗を選択
      3. 7.2.3 電源に関する推奨事項
      4. 7.2.4 レイアウト
        1. 7.2.4.1 レイアウトのガイドライン
        2. 7.2.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 開発サポート
      2. 8.1.2 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.1.9 消費電力と周囲温度との関係

図 7-2 および 図 7-3 は、JESD51-7 4 層、high-K 基板をベースとしています。許容消費電力は、次の式を使用して推定できます。「基板レイアウトが LDO の熱性能に及ぼす影響に関する実証的分析」アプリケーション ノートで説明したように、JEDEC High-K レイアウトの放熱は、上層の銅箔を追加し、サーマル ビアの数を増やすことにより改善できます。適切な熱レイアウトを使用すると、許容される熱放散は最大 50% 改善されます。

式 14. T A +   R θ J A     ×   P D     ≤ 125   ℃
TPS7E81 TPS7E81 (DBV/A) 許容消費電力図 7-2 TPS7E81 (DBV/A) 許容消費電力
TPS7E81 TPS7E81 (DRV) 許容消費電力図 7-3 TPS7E81 (DRV) 許容消費電力