JAJU534E october   2022  – july 2023

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 主な使用製品
      1. 2.2.1 C2000 リアルタイム MCU LaunchPad
      2. 2.2.2 SN65HVD78
      3. 2.2.3 TLV702
      4. 2.2.4 TPS22918-Q1
    3. 2.3 設計上の考慮事項
      1. 2.3.1 Tamagawa T フォーマットのプロトコル
      2. 2.3.2 C2000 T フォーマット・エンコーダ・インターフェイスの概要
      3. 2.3.3 TIDM-1011 の基板実装
      4. 2.3.4 MCU のリソース要件
      5. 2.3.5 デバイス固有のリソース使用
        1. 2.3.5.1 CRC の計算
        2. 2.3.5.2 入力、出力信号、CLB タイル
      6. 2.3.6 CLB T フォーマットの実装の詳細
        1. 2.3.6.1 トランザクションの波形
          1. 2.3.6.1.1 IDLE 状態
          2. 2.3.6.1.2 TRANMIT_DATA 状態
          3. 2.3.6.1.3 WAIT_FOR_START 状態
          4. 2.3.6.1.4 RECEIVE_DATA の状態
        2. 2.3.6.2 通信タイルの設計
        3. 2.3.6.3 ロジック・ビュー
      7. 2.3.7 CLB 受信データ CRC の実装
      8. 2.3.8 PM T フォーマット・エンコーダ・インターフェイス・ライブラリ
        1. 2.3.8.1 PM T フォーマットのリファレンス実装コマンド
        2. 2.3.8.2 PM T フォーマットのリファレンス実装でサポートされる機能
  9. 3ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 3.1 ハードウェア
      1. 3.1.1 TIDM-1011 のジャンパ構成
    2. 3.2 ソフトウェア
      1. 3.2.1 C2000 ドライバ・ライブラリ (DriverLib)
      2. 3.2.2 C2000 SysConfig
      3. 3.2.3 C2000 構成可能ロジック・ブロック・ツール
      4. 3.2.4 Code Composer Studio™ と C2000WARE-MOTORCONTROL-SDK のインストール
      5. 3.2.5 リファレンス・ソフトウェアの場所
    3. 3.3 テストと結果
      1. 3.3.1 ハードウェアの構成
      2. 3.3.2 プロジェクトのビルドおよびロード
      3. 3.3.3 コードの実行
      4. 3.3.4 ケーブル長の検証
      5. 3.3.5 ベンチマーク
      6. 3.3.6 トラブルシューティング
  10. 4設計ファイル
  11. 5関連資料
    1. 5.1 商標
  12. 6用語
  13. 7著者について
  14. 8改訂履歴

2.3.5.2 入力、出力信号、CLB タイル

このセクションでは、各デバイスで使用される入出力および CLB タイル接続について説明します。

注: 入出力図で、色付きの丸で囲まれた文字は、ページ外の接続を示します。

使用する GPIO ピンと SPI モジュールは、デバイス固有の LaunchPad と BOOSTXL-POSMGR BoosterPack のピン配置によって異なります。CLB との間の接続は、デバイスの機能によって異なります。使用されるタイルのインスタンスは、タイルが SPICLK など他の信号をオーバーライドできるかどうかによって異なります。各デバイス・ファミリで使用される入出力リソースの要約を、表 2-11 に示します。各デバイスの I/O 図には、使用された GPIO と CLB タイルの詳細が示されています。

表 2-11 デバイスごとの入出力およびタイルの概要
デバイス I/O 図 CLB RX CRC タイル (3) SPI モジュール CLB から SPICLK へ 他の I/O
F2837xD 図 2-6 なし SPI-B 外部で接続 EPWM4B のタイル 4 オーバーライド。 (1)
デバイスの INPUTXBAR と OUTPUTXBAR
F28004x 図 2-7 あり SPI-B CLB により直接駆動される デバイスの INPUTXBAR と OUTPUTXBAR
F28003x
F28002x		 図 2-8 あり SPI-B CLB により直接駆動される CLB_INPUTXBAR と CLB_OUTPUTXBAR
F2838x 図 2-9 (2) あり SPI-B CLB により直接駆動される CLB_INPUTXBAR と CLB_OUTPUTXBAR
F28P65x 図 2-10 あり SPI-D CLB により直接駆動される CLB_INPUTXBAR と CLB_OUTPUTXBAR
(1) CLB タイル 4 は、EPWM4B 出力信号をオーバーライドして、GPIO7 を制御します。他の ePWM 機能は使用されません。
(2) F2838x ファミリは、LaunchPad 開発プラットフォームではサポートされていません。TMDXIDDKF273XD ハードウェア・プラットフォームで使用されるピンを、I/O 図に示します。
(3) CRC タイルがあるデバイスの場合、通信タイルと CRC タイルとの間の接続は、I/O 図に示されています。
注: このドキュメントの発行時点では、F2837xD と F28004x は、TMDXIDDKF273XD 開発キット・プロジェクトによってサポートされています。使いやすさを考えて、BOOSTXL_POSMGR と TMDXIDDKF273XD プラットフォームの両方の GPIO を、I/O 図として提供しています。
GUID-20221011-SS0I-JZNJ-MMSD-9SZXMMSPWMFS-low.svg図 2-6 BOOSTXL_POSMGR と TMDXIDDKF273XD での F2837xD の入力、出力、CLB の使用法
GUID-20221011-SS0I-B13Q-2ZDS-71NTRRJ3N1DH-low.svg図 2-7 BOOSTXL_POSMGR と TMDXIDDKF273XD での F28004x の入力、出力、CLB の使用法
GUID-20221011-SS0I-LRJ7-DT1G-ZCPBQRZLTTJR-low.svg図 2-8 BOOSTXL_POSMGR での F28002x および F28003x の入力、出力、CLB の使用法
GUID-20221011-SS0I-F6LP-34MQ-7N1HKFGB5MBQ-low.svg図 2-9 TMDXIDDKF273XD の F2838x 入出力
GUID-20230710-SS0I-CFDH-FR8F-5FSLXDVK1NGN-low.svg図 2-10 BOOSTXL_POSMGR での F28P65x の 入力、出力、CLB の使用法