JAJUA13B February   2025  – October 2025

 

  1.   1
  2.   説明
  3.   設計を開始
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1評価基板の概要
    1. 1.1 はじめに
    2. 1.2 キットの内容
    3. 1.3 仕様
    4. 1.4 製品情報
    5. 1.5 EVM のリビジョンおよびアセンブリ バリエーション
  8. 2ハードウェア
    1. 2.1  補足画像
    2. 2.2  主な特長
      1. 2.2.1 プロセッサ
      2. 2.2.2 電源
      3. 2.2.3 メモリ
      4. 2.2.4 JTAG / エミュレータ
      5. 2.2.5 サポートされるインターフェイスおよびペリフェラル
      6. 2.2.6 アプリケーション固有のアドオン基板をサポートするための拡張コネクタ / ヘッダー
    3. 2.3  電源要件
    4. 2.4  設定および構成
      1. 2.4.1 EVM DIP スイッチ
      2. 2.4.2 ブートモード
        1. 2.4.2.1 ブートモード ピンのマッピング オプション
        2. 2.4.2.2 ブートモード ピンのマッピング (ピン数削減構成)
        3. 2.4.2.3 ブートモード ピンのマッピング (フル ピン数構成)
        4. 2.4.2.4 ブートモード DIP スイッチ構成 (フル ピン数)
          1. 2.4.2.4.1 1 次側：SD カード、バックアップ：UART_0x0E43
          2. 2.4.2.4.2 プライマリ：xSPI SFPD 1、バックアップ：UART_0x0E73
          3. 2.4.2.4.3 1 次側：NOBOOT、バックアップ：None_0x00FB
          4. 2.4.2.4.4 1 次側：GPMC NAND の元のタイミング、バックアップ：USB_DFU_0x04DB
          5. 2.4.2.4.5 1 次側：GPMC NAND の元のタイミング、バックアップ：UART_0x0CDB
          6. 2.4.2.4.6 プライマリ：eMMC、バックアップ：SD_card_0x344B
      3. 2.4.3 ユーザー テスト LED
    5. 2.5  電源オン / オフの手順
      1. 2.5.1 電源オンの手順
      2. 2.5.2 電源オフの手順
      3. 2.5.3 RTC 電源選択ヘッダ
      4. 2.5.4 RTC 専用モード
      5. 2.5.5 RTC + DDR モード
      6. 2.5.6 電力テスト ポイント
    6. 2.6  インターフェイス
      1. 2.6.1  AM62L EVM のインターフェイス マッピング
      2. 2.6.2  DSI インターフェイス
      3. 2.6.3  オーディオ コーデック インターフェイス
      4. 2.6.4  HDMI ディスプレイ インターフェイス
      5. 2.6.5  JTAG インターフェイス
      6. 2.6.6  XDS110 テスト オートメーション
      7. 2.6.7  UART インターフェイス
      8. 2.6.8  USB インターフェイス
        1. 2.6.8.1 USB 2.0 Type A インターフェイス
        2. 2.6.8.2 USB 2.0 Type-C インターフェイス
      9. 2.6.9  MCAN インターフェイス
      10. 2.6.10 ADC インターフェイス
      11. 2.6.11 メモリ インターフェイス
        1. 2.6.11.1 LPDDR4 インターフェイス
        2. 2.6.11.2 オクタル シリアル ペリフェラル インターフェイス (OSPI)
          1. 2.6.11.2.1 OSPI NOR フラッシュ
          2. 2.6.11.2.2 OSPI NAND フラッシュ
        3. 2.6.11.3 MMC インターフェイス
          1. 2.6.11.3.1 MMC0 - eMMC インターフェイス
          2. 2.6.11.3.2 MMC1 - microSD インターフェイス
          3. 2.6.11.3.3 MMC2 - M.2 Key E インターフェイス
        4. 2.6.11.4 基板 ID EEPROM
      12. 2.6.12 イーサネット インターフェイス
        1. 2.6.12.1 CPSW イーサネット PHY ストラッピング
      13. 2.6.13 GPIO ポート エクスパンダ
      14. 2.6.14 GPIO へのマッピング
    7. 2.7  電源
      1. 2.7.1 電源入力
      2. 2.7.2 電源
      3. 2.7.3 電源シーケンス
      4. 2.7.4 AM62L SoC 電源
      5. 2.7.5 電流監視
    8. 2.8  クロック処理
      1. 2.8.1 ペリフェラル リファレンス クロック
    9. 2.9  リセット
    10. 2.10 拡張ヘッダ
      1. 2.10.1 GPIO 拡張ヘッダ
    11. 2.11 割り込み
    12. 2.12 I2C アドレス マッピング
  9. 3ハードウェア設計ファイル
    1. 3.1 回路図
    2. 3.2 PCB のレイアウト
    3. 3.3 部品表 (BOM)
  10. 4準拠に関する情報
    1. 4.1 準拠および認証
  11. 5追加情報
    1. 5.1 ハードウェアまたはソフトウェアに関する既知の問題
      1. 5.1.1 問題 1 - 5V/0.5A を供給するための外部パワー パス
      2. 5.1.2 問題 2 - 温度センサ - LPDDR4
      3. 5.1.3 3 - ブートモード IO エクスパンダの問題
      4. 5.1.4 問題 4 - RTC モードでの電流モニタ アクセス
    2. 5.2 商標
    3.     97
  12. 6関連資料
  13. 7改訂履歴

2.5 電源オン / オフの手順

評価基板への電力供給は、2 つの USB Type-C® ポートのいずれかによって、PD 機能を備えた外部電源から行われます。

注: テキサス・インスツルメンツでは、I/O ケーブルの最大長が 3m を超えないことを推奨します。