JAJUA13B February   2025  – October 2025

 

  1.   1
  2.   説明
  3.   設計を開始
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1評価基板の概要
    1. 1.1 はじめに
    2. 1.2 キットの内容
    3. 1.3 仕様
    4. 1.4 製品情報
    5. 1.5 EVM のリビジョンおよびアセンブリ バリエーション
  8. 2ハードウェア
    1. 2.1  補足画像
    2. 2.2  主な特長
      1. 2.2.1 プロセッサ
      2. 2.2.2 電源
      3. 2.2.3 メモリ
      4. 2.2.4 JTAG / エミュレータ
      5. 2.2.5 サポートされるインターフェイスおよびペリフェラル
      6. 2.2.6 アプリケーション固有のアドオン基板をサポートするための拡張コネクタ / ヘッダー
    3. 2.3  電源要件
    4. 2.4  設定および構成
      1. 2.4.1 EVM DIP スイッチ
      2. 2.4.2 ブートモード
        1. 2.4.2.1 ブートモード ピンのマッピング オプション
        2. 2.4.2.2 ブートモード ピンのマッピング (ピン数削減構成)
        3. 2.4.2.3 ブートモード ピンのマッピング (フル ピン数構成)
        4. 2.4.2.4 ブートモード DIP スイッチ構成 (フル ピン数)
          1. 2.4.2.4.1 1 次側：SD カード、バックアップ：UART_0x0E43
          2. 2.4.2.4.2 プライマリ：xSPI SFPD 1、バックアップ：UART_0x0E73
          3. 2.4.2.4.3 1 次側：NOBOOT、バックアップ：None_0x00FB
          4. 2.4.2.4.4 1 次側：GPMC NAND の元のタイミング、バックアップ：USB_DFU_0x04DB
          5. 2.4.2.4.5 1 次側：GPMC NAND の元のタイミング、バックアップ：UART_0x0CDB
          6. 2.4.2.4.6 プライマリ：eMMC、バックアップ：SD_card_0x344B
      3. 2.4.3 ユーザー テスト LED
    5. 2.5  電源オン / オフの手順
      1. 2.5.1 電源オンの手順
      2. 2.5.2 電源オフの手順
      3. 2.5.3 RTC 電源選択ヘッダ
      4. 2.5.4 RTC 専用モード
      5. 2.5.5 RTC + DDR モード
      6. 2.5.6 電力テスト ポイント
    6. 2.6  インターフェイス
      1. 2.6.1  AM62L EVM のインターフェイス マッピング
      2. 2.6.2  DSI インターフェイス
      3. 2.6.3  オーディオ コーデック インターフェイス
      4. 2.6.4  HDMI ディスプレイ インターフェイス
      5. 2.6.5  JTAG インターフェイス
      6. 2.6.6  XDS110 テスト オートメーション
      7. 2.6.7  UART インターフェイス
      8. 2.6.8  USB インターフェイス
        1. 2.6.8.1 USB 2.0 Type A インターフェイス
        2. 2.6.8.2 USB 2.0 Type-C インターフェイス
      9. 2.6.9  MCAN インターフェイス
      10. 2.6.10 ADC インターフェイス
      11. 2.6.11 メモリ インターフェイス
        1. 2.6.11.1 LPDDR4 インターフェイス
        2. 2.6.11.2 オクタル シリアル ペリフェラル インターフェイス (OSPI)
          1. 2.6.11.2.1 OSPI NOR フラッシュ
          2. 2.6.11.2.2 OSPI NAND フラッシュ
        3. 2.6.11.3 MMC インターフェイス
          1. 2.6.11.3.1 MMC0 - eMMC インターフェイス
          2. 2.6.11.3.2 MMC1 - microSD インターフェイス
          3. 2.6.11.3.3 MMC2 - M.2 Key E インターフェイス
        4. 2.6.11.4 基板 ID EEPROM
      12. 2.6.12 イーサネット インターフェイス
        1. 2.6.12.1 CPSW イーサネット PHY ストラッピング
      13. 2.6.13 GPIO ポート エクスパンダ
      14. 2.6.14 GPIO へのマッピング
    7. 2.7  電源
      1. 2.7.1 電源入力
      2. 2.7.2 電源
      3. 2.7.3 電源シーケンス
      4. 2.7.4 AM62L SoC 電源
      5. 2.7.5 電流監視
    8. 2.8  クロック処理
      1. 2.8.1 ペリフェラル リファレンス クロック
    9. 2.9  リセット
    10. 2.10 拡張ヘッダ
      1. 2.10.1 GPIO 拡張ヘッダ
    11. 2.11 割り込み
    12. 2.12 I2C アドレス マッピング
  9. 3ハードウェア設計ファイル
    1. 3.1 回路図
    2. 3.2 PCB のレイアウト
    3. 3.3 部品表 (BOM)
  10. 4準拠に関する情報
    1. 4.1 準拠および認証
  11. 5追加情報
    1. 5.1 ハードウェアまたはソフトウェアに関する既知の問題
      1. 5.1.1 問題 1 - 5V/0.5A を供給するための外部パワー パス
      2. 5.1.2 問題 2 - 温度センサ - LPDDR4
      3. 5.1.3 3 - ブートモード IO エクスパンダの問題
      4. 5.1.4 問題 4 - RTC モードでの電流モニタ アクセス
    2. 5.2 商標
    3.     97
  12. 6関連資料
  13. 7改訂履歴

2.6.1 AM62L EVM のインターフェイス マッピング

表 2-21 インターフェイス マッピング
インターフェイス名 SoC 上のポート デバイス部品番号
メモリ - LPDDR4 DDR0 MT53E1G16D1ZW-046 WT:C
メモリ - OSPI NOR OSPI0 S28HS512TGABHM013
メモリ - QSPI NAND OSPI0 W25N01JWTBAG
メモリ - Micro SD ソケット MMC1 MEM2051-00-195-00-A
メモリ - eMMC MMC0 MTFC32GBCAQTC-IT
メモリ - 基板 ID EEPROM SoC_I2C0 AT24C512C-MAHM-T
イーサネット 1 - RGMII SoC_RGMII1 DP83867IRRGZ
イーサネット 2 - RGMII SoC_RGMII2 DP83867IRRGZ
GPIO ポート エクスパンダ 1 SoC_I2C1 TCA6424ARGJR
GPIO 拡張コネクタ - 2x5 HDR UART2、VCC3V3、VCC5V0、GPIO 67997-410HLF
GPIO 拡張コネクタ - 2x15 HDR SPI1、SPI3、UART4、I2C3、GPIO PREC015DAAN-RC
USB -2.0 Type C USB0 2012670005
USB -2.0 Type A USB1 629104151021
DSI インターフェイス DSI0-TX 5019512230
3 個の MCAN インターフェイス MCAN0、MCAN1 および MCAN2 TSM-104-02-L-SV
HDMI VOUT0、McASP0and、SoC_I2C1 SiI9022ACNU + TPD12S016PWR + DC04S019JA1R600
オーディオ コーデック McASP0 および SoC_I2C1 TLV320AIC3106IRGZT+ SJ-43514-SM
GPIO ポート エクスパンダ 2 SoC_I2C1 TCA6424ARGJR
UART 端子 (UART-to-USB) SoC_UAR SoC_UART[1:0]、WKUP_UART0、SoC_UART4 FT4232HL + 629105150521
温度センサ SoC_I2C1 TMP100NA/3K
電流モニタ SoC_I2C1 INA228AIDGSR
コネクティビティ - M.2 Key E MMC2、McASP0、SoC_UART1 2199119-4