NEST227 October   2026 TAS2573 , TAS2781

 

  1.   1
  2. 1 簡介
  3. 2 微型喇叭的脆弱本質
  4. 3 傳統與智慧型音訊設計方法的比較
  5. 4 整合式 IV 感測電路
  6. 5 溫度保護演算法
  7. 6 熱建模與控制
  8. 7 位移保護演算法
  9. 8 前瞻式限制器
  10. 9 整合音訊調校鏈
  11. 10結論
  12. 11作者簡介
  13. 12其他資源
  14. 13註冊商標

溫度保護演算法

智慧型放大器中的熱保護機制仰賴於一項物理定律:金屬導體的電阻會隨溫度產生可預測的變化。這稱為電阻溫度係數 (α)。

當音圈發熱時,其電阻 RE 會呈線性增加,而智慧型放大器的電流電壓感測硬體會從測得的阻抗中分離出此電阻值。方程式 1 演算法用於求解音圈的內部溫度:

方程式 1. R d c ( T ) = R E ( T 0 ) [ 1 + α ( T - T 0 ) ]

其中 RE (T) 是目前時間 T 測得的電阻,RE (T0) 為出廠校準的基準電阻,而 α 則是音圈材料(如銅)的電阻溫度係數。

如此便不再需要體積龐大,反應緩慢的實體熱敏電阻。

此測量僅定期執行(作為檢查點讀取而非連續串流),原因有二:首先,在低輸出位準或低功率向高功率轉換期間(受雜訊限制的訊號、穩定誤差與偏移),其可靠性較低;其次,持續運作感測類比數位轉換器 (ADC) 及其類比前端會消耗不必要的功率,特別是在電池供電且低音量聆聽的情況下。