5 同時考慮 EMI

這種高密度不僅會造成散熱問題，還會帶來潛在的 EMI 問題。光學模組將高電流切換式電源供應器放置在靠近敏感的發射和接收電路的位置。在離散式降壓轉換器中，切換節點與外部電感器之間的路徑是雜訊的主要來源；在高電流和切換頻率下，即使是很小的迴路面積也會產生顯著的不必要輻射發射。雖然增加屏蔽、濾波或將電源供應器遠離敏感電路可以緩解這種情況，但每種方法都會佔用額外的電路板空間或增加元件數量。

整合式磁性封裝透過將晶粒、電感器和切換節點封裝在單一屏蔽式封裝內來解決這些 EMI 挑戰，從而大幅減少內部切換迴路面積。圖 4證明，在 30MHz 至 1GHz 的範圍內，採用 MagPack 技術之 6A 電源模組的輻射發射水平遠低於 CISPR（國際無線電干擾特別委員會）32 A 類和 B 類 (3m) 標準的限制。

降低發射水平固然有用，但這些輻射發射所帶來的佈局靈活性可能也同樣重要。如果穩壓器可以更靠近 DSP，則電源和負載之間的高電流路徑就會縮短，從而降低電阻壓降和寄生阻抗。當核心電壓低於 1V 時，這兩個因素對於維持穩壓準確度而言就會變得越來越重要。EMI 會影響佈局，佈局會影響電源完整性，而這兩者都會影響模組其餘部分剩餘的電路板面積——這告訴我們不能孤立地看待設計約束。