NESY071 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   概覽
  3.   摘要
  4.   簡介
  5.   封裝變體如何滿足市場需求
  6.   成本效益
  7.   電源效率
  8.   實現微型產品
  9.   精密度解決方案
  10.   高電壓
  11.   隔離
  12.   在單一封裝中整合多個晶片
  13.   封裝可靠性測試
  14.   航太級封裝
  15.   結論
  16.   其他資源

精密度解決方案

傳統上，電壓參考或時脈等精密裝置會採用昂貴的低應力陶瓷封裝。如今，我們能夠採用更經濟實惠的塑膠封裝（如薄型收縮小外形封裝 (TSSOP)）來生產精密裝置，同時保持高水準的精密度和性能。此外，在矽晶頂部的低應力成型材料和緩衝層可進一步提升性能。在振盪器、時脈與計時電路中，TI 的突破性體聲波 (BAW) 技術可縮減電路板空間，同時改善高頻率下的計時準確度。

圖 16 重點展示了採用低模量材料的 BAW 時脈的截面，其可消除封裝應力，進而達到高精密度。

採用 TI BAW 技術的低模量材料覆蓋的敏感時脈晶片截面視圖，其可將封裝應力與矽電路去耦合，進而能夠在廣泛的溫度範圍內提供一致、準確的計時性能。圖 16 採用 TI BAW 技術的低模量材料覆蓋的敏感時脈晶片截面視圖，其可將封裝應力與矽電路去耦合，進而能夠在廣泛的溫度範圍內提供一致、準確的計時性能。