簡介

半導體幾乎滲透到生活的每個層面，而裝置經過最佳化，可運用在您能想到的各種應用中。遵循莫耳定律的互補式金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術推動了數位運算的進步，而雙極半導體的變體則使得類比產品能夠將數位處理器與實體世界連接起來，偵測溫度、壓力、運動、光線、聲音和觸控。

每個晶圓都包含數千個積體電路 (IC)，而這些積體電路會被分成單獨的單元，稱為半導體晶片或晶粒。這些晶片十分脆弱，因此需要保護封裝才能在從智慧型手錶到工業機器人等產品中日常使用。如 圖 1 中所示，除了其他作用外，封裝還可以保護半導體晶片、為印刷電路板 (PCB) 提供電氣連接以及提供散熱路徑。隨著半導體裝置應用的成長，封裝功能和形狀尺寸也隨之演進，以滿足不同需求。

半導體裝置由最佳化性能和保護晶片的封裝組成。每個封裝均包含 圖 2 中概述的幾個元素，包括接腳（或引線）、樹脂、接合線和晶片本身。接腳或引線是裝置與外部電路間的介面，有助於訊號和電源的傳輸。樹脂覆蓋晶片和接合線，可保護或屏蔽免受濕氣、灰塵、振動和衝擊等因素的影響。接合線將晶片連接至封裝引線，以實現晶片與 PCB 上外部電路之間的電氣連接。

在現今瞬息萬變的電子環境中，設計工程師面臨著巨大的壓力，必須取得所需的類比半導體，以滿足嚴格的性能、成本和上市時間要求。具備多元封裝選項的產品組合讓設計人員能夠靈活運用不同封裝類型與技術，將性能，外型尺寸、熱管理與成本效益最佳化，協助他們創新並加快產品上市時間。數十年來，工程師一直依賴業界標準的封裝。圖 3 展示了數種用於類比和電源管理 IC 的常用塑膠封裝。