封裝變體如何滿足市場需求

由於沒有任何單一封裝類型能滿足每個電子裝置的設計需求，因此多年來不斷演進各種封裝類型，以因應如可靠性、電氣性能、熱性能、成本、供應鏈考量和尺寸等特定需求。

例如，從小型玩具中的簡單電子裝置，到汽車煞車系統中的重要零組件，可靠性要求依應用而有很大的差異。工業實作需要持久耐用的 IC，而杜拜、新加坡或阿拉斯加等氣候條件下的通訊塔則需要能夠承受極端溫度、濕度和腐蝕性環境的裝置。安裝在太空船上的 IC 必須承受發射時的衝擊並承受太空中的輻射。

在高速通訊或高功率應用中，封裝的電氣阻抗會顯著影響系統性能，因此必須最佳化晶片與封裝之間以及封裝與 PCB 之間的連接。雖然傳統半導體裝置依靠細金線接合（直徑通常為 15µm 至 50µm）進行這些初始連接，但現代裝置還可以採用銅線接合、帶狀接合、高密度接合、銅柱、銅夾、焊接凸塊和矽通孔等方法，來因應特定的電氣阻抗要求。

讓我們來看看推動創造多元封裝選項的市場需求。