NESY071 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   概覽
  3.   摘要
  4.   簡介
  5.   封裝變體如何滿足市場需求
  6.   成本效益
  7.   電源效率
  8.   實現微型產品
  9.   精密度解決方案
  10.   高電壓
  11.   隔離
  12.   在單一封裝中整合多個晶片
  13.   封裝可靠性測試
  14.   航太級封裝
  15.   結論
  16.   其他資源

封裝可靠性測試

可靠性會直接影響產品壽命、性能及整體系統成本。TI 實施嚴格的可靠性測試，並符合電子裝置工程聯合委員會 (JEDEC)、汽車電子協會 (AEC) 和合格製造商清單 (QML) 等業界標準，以在汽車、工廠自動化與航太等應用中提供長期一致運作的優質產品。

TI 在製造類比產品方面擁有深厚的專業知識，採用多種封裝技術，可充分滿足不同市場和應用的需求。無論是針對極端溫度差異的汽車環境、工業工廠機器人或微型個人電子產品進行設計，設計工程師都需要能夠承受環境壓力的 IC 封裝。TI 開發了可滿足嚴格設計和安全要求的封裝，包括具有熱性能和長期可靠性的封裝。

圖 22 展示了數個正在進行高溫操作壽命測試的封裝。

TI 的一個組裝與測試設施正在進行高溫測試，其中包括在電路板上的測試插座中對多個封裝進行高溫操作壽命測試。圖 22 TI 的一個組裝與測試設施正在進行高溫測試，其中包括在電路板上的測試插座中對多個封裝進行高溫操作壽命測試。