데이터 센터 및 엔터프라이즈 컴퓨팅

고밀도 데이터 센터에서는 각 서버에 더 높은 전력 소비가 필요합니다. TI의 다중 위상 제품을 사용하여 시스템 온 칩 프로세서에 전원을 공급하면 최적의 컴퓨팅 성능을 위해 더 적은 보드 공간에서 더 많은 전력을 공급할 수 있습니다. 

TI의 모놀리식 전력계 장치 제품군은 열 향상된 패키징으로 제공되며, 확장 가능한 컨트롤러는 빠른 부하 과도 응답, 고급 원격 측정 및 보호 기능을 제공합니다. 이를 결합하면 데이터 센터에서 비교할 수 없는 성능을 달성할 수 있는 완벽한 전력 솔루션을 갖게 됩니다.

인공 지능 및 클라우드 컴퓨팅의 급속한 발전을 바탕으로 데이터 서버 성능 및 안정성에 대한 수요는 기하급수적으로 증가하고 있습니다.

TI의 고집적 eFuse, 핫 스왑 컨트롤러, 부하 스위치 및 오링 컨트롤러는 높은 전력 밀도 및 조정 가능한 전류, 전압 및 과열 보호 기능을 갖춘 서버 전력 시스템을 지원하며 신뢰성을 보장하면서 증가한 전력 레벨을 처리할 수 있습니다.

TI의 스텝다운 컨버터는 효율성을 높이고, 부하 과도 성능을 개선하며, 랙 서버 CPU 및 하드웨어 가속기 그래픽 처리 장치 컴퓨팅 전원 시스템의 외부 구성 요소 수를 줄입니다.

컴퓨팅 시스템의 안정성과 보호를 개선하기 위해 PMBus 직렬 인터페이스와 함께 당사의 많은 부하 지점 솔루션을 사용하여 전원 공급 장치의 작동을 구성하고 전압, 전류 및 온도를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. TI의 프로세스 기술, 고급 패키징 및 새로운 제어 모드 아키텍처는 사용 가능한 보드 공간을 극대화하고, 효율성 목표를 달성하고, 더 적은 외부 부품으로 정밀한 전압 요구 사항을 해결하는 데 도움이 됩니다.

TI 벌크 탄성파(BAW) 기반 이더넷 및 PCIe(주변 기기 구성 요소 상호 연결 익스프레스) 클로킹 솔루션으로 데이터 센터 성능과 안정성을 향상시킵니다. 정확한 동기화를 보장하고, 간섭을 최소화하고, 신호 무결성을 최적화합니다.

TI의 BAW 기반 제품에는 서버 마더보드의 클로킹 서버 관리 프로세서 및 필드 프로그래머블 게이트 어레이를 위한 레퍼런스 없는 클록 생성기, 56Gbps 및 112Gbps 이더넷용 오실레이터, 스마트 네트워크 인터페이스 카드(smartNIC) 및 하드웨어 가속기용 PCIe Gen 6이 포함되어 있습니다. 여러 PCIe Gen 1-6 애플리케이션에 적합한 초저지터 성능을 지원하는 HCSL 클록 팬아웃 버퍼입니다.

데이터 센터 내에서 고속 통신 수요가 증가함에 따라 마진이 줄어들고 더 복잡한 전원 관리로 데이터 전송 과제가 심화되고 있습니다.

TI의 신호 컨디셔닝 솔루션은 프로토콜에 구애받지 않는 원활한 PCIe, Compute Express Link 및 Ultra Path Interconnect 상호 운용성을 제공하며, 진화하는 데이터 센터 요구 사항에 따라 신호 마진을 개선하고 데이터 전송을 최적화할 수 있습니다. 전력 소비 레벨의 1/3은 큰 히트 싱크가 필요하지 않으며 소프트웨어나 클로킹이 필요하지 않습니다.