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신제품
OR 게이트를 선택해야 하는 이유는 무엇입니까?
넓은 작동 전압 범위
0.8V~18V 범위의 제품을 선택하여 모든 애플리케이션 요구 사항을 충족하세요.
다양한 패키지 제공
유연 및 무연 패키지 모두 5~20핀 범위의 핀 수로 제공됩니다. 습식 플랭크는 일부 패키지에서 사용 가능합니다.
슈미츠 트리거 입력
HCS(슈미트 트리거) 제품군을 지원하는 TI의 고속 CMOS는 탁월한 잡음 내성을 가능하게 하는 슈미트 트리거 입력을 제공합니다.
일반적인 OR 게이트 애플리케이션 및 기능
MCU GPIO 채널 수를 줄여 오류 신호를 모니터링
많은 시스템에는 모니터링할 오류 플래그가 여러 개 있습니다. 오류가 발생한 모듈보다 오류가 발생한 것이 더 중요한 경우 이러한 오류 플래그를 모니터링하는 데 필요한 입력 수를 줄일 수 있습니다. 이 비디오에서는 예제 시스템에서 오류 플래그 출력 집합을 모니터링하는 데 필요한 입력 수를 줄이는 한 가지 방법에 대해 설명합니다.
OR 게이트을 위한 주요 제품
OR 게이트의 일반적인 애플리케이션에 대해 자세히 알아보세요
때에 따라 시스템 작동 중에 디지털 신호를 활성화하거나 비활성화해야 하는 경우가 있습니다. 이 비디오에서는 라인이 비활성화된 경우 출력으로 수행할 작업을 위한 모든 옵션을 살펴보고 각 기능을 수행할 수 있는 논리 장치를 식별합니다.
OR 게이트을 위한 주요 제품
비용 효율적인 솔루션으로 보드 크기 최적화
Small-outline thin(SOT-23-THN) DYY 패키지는 4.2mm x 3.26mm의 개별 로직 리드형 패키지로 TSSOP(thin Shrink Small-Outline Package) 등가 패키지보다 57% 작습니다. DYY 패키지의 표준 0.5mm 피치로 기존 제조 장비에 쉽게 통합할 수 있습니다.
BQA 14핀 로직은 매우 쿼드 플랫 무연(WQFN) 패키지는 3mm x 2.5mm로, TSSOP 패키지보다 76% 작고 이전 세대 QFN 패키지보다 40% 작습니다. 또한 이 패키지는 제조 중 기존 X선 검사와 달리 광학 검사가 가능하도록 습식 측면 구성으로도 제공됩니다.
왼쪽부터: SOT-23-Thin, TSSOP, SOIC, SSOP
OR 게이트을 위한 주요 제품
잡음에 미치는 영향을 줄입니다
HCS(슈미츠 트리거) 제품군을 지원하는 TI의 고속 CMOS는 2V~6V 입력 전압 범위에서 작동합니다. 슈미트 트리거 입력은 잡음이 높은 3.3V 및 5V 애플리케이션에서 신호를 해독하고 로직 레벨 전환을 선명하게 하여 느린 신호 성능을 높이는 데 도움이 됩니다.
Reduce Noise and Save Power with the New HCS Logic Family (Rev. A)
Understanding Schmitt Triggers (Rev. A)
발생할 수 있습니다.