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신제품
Automotive, four-channel two-input 4.5V to 5.5V AND gates with TTL-compatible CMOS inputs
대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.123
AND 게이트를 선택해야 하는 이유는 무엇입니까?
넓은 작동 전압 범위
0.8V~18V 범위의 제품 중에서 선택하여 모든 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
다양한 패키지 제공
유연 및 무연 패키지 모두 5~20핀 범위의 핀 수로 제공됩니다. 습식 플랭크는 일부 패키지에서 사용 가능합니다.
슈미츠 트리거 입력
TI의 새로운 HCS 제품군은 탁월한 잡음 내성을 가능하게 하는 슈미트 트리거 입력을 제공합니다.
AND 게이트 포트폴리오의 일반적인 애플리케이션과 기능
전력 양호 신호 결합
전력 양호 신호는 상대적으로 먼 거리에서 라우팅되므로 항상 기생을 극복할 수 없습니다. 이 비디오에서는 표준 로직 디바이스와 함께 간단한 2가지 솔루션을 빠르게 다룹니다.
AND 게이트을 위한 주요 제품
AND 게이트의 일반적인 애플리케이션에 대해 자세히 알아보십시오.
때에 따라 시스템 작동 중에 디지털 신호를 활성화하거나 비활성화해야 하는 경우가 있습니다. 이 비디오에서는 라인이 비활성화된 경우 출력을 처리하기 위한 옵션을 살펴보고 각 기능을 수행할 수 있는 논리 장치를 식별합니다.
AND 게이트을 위한 주요 제품
잡음의 영향 감소
슈미트 트리거(HCS) 제품군을 지원하는 TI의 고속 상보성 금속 산화막 반도체는 넓은 2~6V 입력 전압 범위에서 작동합니다. 슈미트 트리거 입력은 잡음이 높은 3.3V 및 5V 애플리케이션에서 신호를 해독하고 로직 레벨 전환을 선명하게 하여 느린 신호 성능을 높이는 데 도움이 됩니다.
새로운 HCS 로직 제품군으로 잡음을 줄이고 전원을 절약
슈미트 트리거 이해
비용 효율적인 솔루션으로 보드 크기 최적화
SOT-23-Thin(DYY) 패키지는 크기가 4.2mm x 3.26mm로 업계에서 가장 작은 개별 논리 리드 패키지로, TSSOP 동급 패키지보다 57% 더 작습니다. DYY 패키지는 표준 피치 0.5mm로 기존 제조 장비에 쉽게 결합됩니다. BQA 패키지는 크기 3.0mm x 2.5mm로 TI에서 가장 작은 14핀 QFN(Quad Flat No-Lead) 패키지이며, 동급 TSSOP(Thin-Shrink Small-Outline Package)보다 76% 더 작고 이전 세대 QFN 패키지 대비 40% 더 작습니다. 또한 이 패키지는 제조 중 기존 X선 검사와 달리 광학 검사가 가능하도록 습식 측면 구성으로도 제공됩니다.
왼쪽부터: SOT-23-Thin, TSSOP, SOIC, SSOP