오디오 및 레이더 DSP SoC
TI의 수십 년간의 DSP 전문 지식을 기반으로 구축된 오디오 및 레이더 처리를 위한 고집적 DSP SoC
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TI의 차세대 오디오 및 레이더 SoC(시스템 온 칩)는 Cortex ARM® 코어와 TI의 독점 DSP(디지털 신호 프로세서) 기술을 결합하여 임베디드 및 실시간 신호 처리에서 뛰어난 성능을 제공합니다. BOM(재료 사양서) 절감을 극대화하면서 고성능 컴퓨팅을 제공하도록 설계된 이 SoC는 차세대 DSP 애플리케이션을 구동하도록 고안되었습니다.
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오디오 DSP SoC
레이더 DSP SoC
관련 카테고리
오토모티브 오디오 증폭기
차량용 mmWave 레이더 센서
이더넷
TI DSP SoC를 선택해야 하는 이유
최대 DSP 컴퓨팅
TI의 C7x 벡터 DSP는 통합 하드웨어 가속기의 지원을 받아 실시간 성능과 효율을 위해 각각 최대 40GFLOPS를 제공합니다.
매우 유연한 SoC 솔루션
TI의 SoC는 BOM 절감을 극대화하기 위해 DSP 및 MCU(마이크로컨트롤러)가 통합된 3코어부터 DSP, MCU 및 마이크로프로세서가 통합된 7코어에 이르기까지 다양한 솔루션을 제공합니다.
유연한 메모리 및 네트워킹
TI의 장치는 LPDDR4, 11MB 온칩 RAM, 기가비트 이더넷 등 다양한 메모리 및 네트워킹 옵션을 제공하여 향후 SoC 선택에 대비하고 설계 효율성을 높입니다.
오디오 및 레이더 DSP SoC 기술 살펴보기
차세대 ADAS를 위한 SoC 및 트랜시버 레이더
현재와 미래의 ADAS 추세는 더 많은 DSP 처리를 요구하며 통합 레이더 트랜시버 및 프로세싱 솔루션은 주요 과제로 떠오르고 있습니다. TI의 확장 가능 고성능 레이더 프로세서는 원시 ADC 프런트엔드 데이터를 수신하여 레이더 포인트 클라우드 출력까지 처리할 수 있습니다. 기본 포인트 클라우드는 C7x 및 MMA 기반의 초해상도 알고리즘을 활용해 추가 처리할 수 있으며 고급 자율주행용 각도 해상도 KPI를 향상할 수 있습니다.
- 높은 각도 정확도로 최대 350m까지 감지
- 고해상도 4D 포인트 클라우드, 최대 3D FFT 및 압축 알고리즘을 위한 통합 레이더 처리 가속기(HWA)
- 통합 록스텝 MCU 코어 및 통합 HSM(하드웨어 보안 모듈)
The need for speed – The future of radar processing
AM273x Hardware Design Guide (Rev. A)
4D 이미징 레이더를 위한 TIDA-020047 레퍼런스 설계
현재 및 차세대 차량용 오디오 요구 사항을 충족할 수 있는 단일 칩
TI의 C7x 벡터 DSP와 Cortex Arm 코어를 결합하면 시스템 설계자는 4개 이상의 칩을 단일 SoC로 대체할 수 있으며 잡음 제거·AVAS(Acoustic Vehicle Alert System),·Dolby와 같은 공간 오디오,·AutoSAR 및·eAVB(ethernet Audio Video Bridging)와 같은 차량용 오디오 기능을 제공할 수 있습니다. TI 오디오 SoC는 기가비트 이더넷 포트 2개 외에도 I2S, TDM 및 기타 표준 오디오 프로토콜용 McASP(Multi-channel Audio Serial Port)의 여러 인스턴스를 사용합니다. 또한 TI의 소프트웨어 에코시스템은 사전 활성화된 에코시스템 소프트웨어를 통해 설계 시간을 최소화합니다.
- DSPC 오디오 위버
- Excelfore eAVB
- 벡터 microSAR + HSM 스택
- DCX(Dolby Car Experience)
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