QFN/SON 패키지 FAQ

QFN/SON이란 무엇입니까?

QFN/SON은 플라스틱으로 된 소형 아웃라인만 있고 패키지 바디보다 긴 리드가 없는 패키지입니다. 도체 패드(contact pad)는 노출되어 있으며 패키지 밑면과 높이가 같습니다.

QFN/SON의 장점은 무엇입니까?

• 작은 풋프린트(PCB 공간의 절감)
• 얇은 패키지(패키지 높이 < 1mm)
• 우수한 열 성능(노출된 열 패들을 보드에 솔더링하여 다이에서 보드로 열을 전달하는 탁월한 경로 제공)
• 작은 크기, 폼 팩터 및 도체 패드의 위치 덕분에 보드에서 부품을 다른 부품과 더 가까이에 배치할 수 있음
• 무시해도 될 정도로 작은 패키지 리드 인덕턴스
• PCB 조립에 표준 표면 실장 장비 및 흐름 사용
• 이 패키지는 리드 평탄도 문제가 없음

QFN/SON 패키지의 핀 수, 패키지 크기, 피치가 어떻게 됩니까?

QFN/SON 패키지는 다양한 핀 수, 패키지 크기 및 피치로 제공됩니다. 자세한 내용은 TI의 패키지 선택 툴을 참조하십시오.

TI에서 지금도 LLP를 제공합니까?

QFN/SON은 “리드 없는 리드 프레임 패키지"의 LLP 표준이며 National의 QFN/SON 기술을 가리키는 용어였습니다. TI는 LLP를 회사의 QFN/SON 패키지에 통합했습니다. 자세한 내용은 TI의 패키지 선택 툴을 참조하십시오.

TI는 듀얼 로우 또는 멀티 로우 QFN/SON을 제공합니까?

네, TI는 듀얼 로우 QFN을 제공합니다. 패키지 선택 툴의 VQFN-MR 및 WQFN-MR 패키징에서 옵션을 살펴볼 수 있습니다.

QFN/SON에 대한 SMT(표면 실장 기술) 권장 사항 및 리플로우 프로필이 어떻게 됩니까?

QFN SMT 권장 사항은 여기에서 확인할 수 있습니다. QFN/SON 및 멀티 로우 QFN에 대한 애플리케이션 노트, 자세한 내용 포함.

QFN/SON 사용에 대한 지침이 있습니까?

TI의 Quad Flat Pack No-Lead 로직 패키지 애플리케이션 노트에 QFN/SON에 대한 일반 지침이 포함되어 있습니다. 최종 사용자는 PCB 설계, 스텐실 설계 및 SMT 조립 단계에서 SMT 공정을 성공적으로 마칠 수 있도록 TI의 경험을 바탕으로 작성된 이러한 권장 지침을 따르는 것이 중요합니다.

QFN/SON 풋프린트 정보는 어디서 찾을 수 있습니까?

자세한 내용을 보려면 여기를 클릭한 다음 검색 툴에 TI 부품 번호를 입력하십시오.

TI의 QFN/SON 패키지는 리드 없는 페이스트 또는 리드 달린 페이스트와 호환됩니까?

네, TI의 QFN/SON 리드 마감은 리드 없는 페이스트 및 리드 달린 페이스트와 모두 호환됩니다. 자세한 내용은 솔더 제조업체의 권장 리플로우 프로필을 참조하십시오.

이 패키지는 MSL(습도 민감성 수준)을 어디까지 충족합니까?

해당 장치의 특정 제품 폴더에서 MSL 등급 및 피크 리플로우 온도를 참조하십시오. 이 정보는 제품 폴더 내의 Quality & Packaging(품질 및 패키징) 탭에 있습니다. 예를 들어 특정 TI.com 제품을 검색한 후 디바이스 페이지에서 “Quality & Packaging(품질 및 패키징) 탭”을 클릭합니다.

AN-1187 애플리케이션 노트 사본은 어디서 얻을 수 있습니까?

애플리케이션 노트 AN-1187이 변경되어 이제는 LLP(Leadless Leadframe Package)라고 부릅니다.