TI 패키지 찾기

TI의 광범위한 패키징 포트폴리오는 수천 개의 다양한 제품, 패키징 구성 및 기술을 지원합니다. 이러한 패키지에는 기존의 세라믹 및 리드 옵션과 정밀 피치 와이어 본드 및 플립 칩 상호 연결을 사용하는 고급 칩 스케일 패키지, SiP, 모듈, 스택형 및 임베디드 다이 포맷이 포함됩니다.

아래에서 패키지 제품군을 선택하여 옵션을 보거나 모든 TI 패키지 검색 을 사용해 TI의 다양한 패키지 포트폴리오를 살펴보십시오.

TI 패키지 제품군에 대한 전체 설명은 여기에서 확인할 수 있습니다.

BGA(Ball Grid Array)

하이 볼 카운트 그리드 어레이 패키지

CFP(Ceramic Flat Pack)

반대쪽에 리드가 있는 세라믹 사각형 패키지

COF(Chip on Flex)

핀 수가 많은 파인 피치 애플리케이션에 매우 적합

DIP(Dual In-Line)

듀얼 로우 배출구 패키지

DSBGA(Die-Size Ball Grid Array), WCSP

핀 수가 적거나 중간 수준인 장치에 적합한 소형 폼팩터

LGA(Land Grid Array)

미니어처 패키지의 높은 핀 밀도 솔루션

LCC(Leaded Chip Carrier)

4개 크기 모두에 리드 또는 패드가 있고 노출된 패드가 없는 평면 사각형 본체

전원 모듈

액티브 다이 및 패시브와 완벽하게 통합

PGA(Plastic Grid Array)

미니어처 패키지의 높은 핀 밀도 솔루션

QFN(Quad Flat No Lead)

얇은 프로필의 무연 패키지, 향상된 열 성능

QFP(Quad Flat Pack)

4면의 리드 패키지, 향상된 열 성능

SO(Small Outline)

반대쪽에 리드가 있는 리드 패키지

SON(Small Outline No Lead)

핸드헬드 애플리케이션에 적합한 낮은 리드 인덕턴스, 얇은 프로필

TO(Transistor Outlines)

소형 풋프린트를 지원하는 배출구 패키지

µCSP(Micro ChipScale Package)

소형 시스템에 적합한 높은 핀 용량

White paper

Simplifying Signal Chain Design for High Performance in Small Systems

이 백서에서는 소형 패키지 아날로그 제품을 사용하기 위한 주요 설계 고려 사항을 다룹니다. 이를 통해 설계에서 이러한 소형 장치의 장점을 활용하는 방법을 이해할 수 있습니다.

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