품질, 안정성 & 패키징 FAQ

1985년에 구축된 이 종합 시스템은 TI가 글로벌 제조 기반을 통해 업계 선도적인 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품을 제공하는 데 핵심적인 역할을 해 왔습니다.

당사의 품질 관리 시스템 정책 및 절차는 품질 시스템 설명서(QSM000)를 참조하십시오.

TI의 품질 가이드라인은 자사 부품이 다양한 품질 사양을 준수하도록 보장하기 위한 조치를 기술합니다. 이러한 가이드라인은 TI가 자재를 다루는 방식, TI 제품의 제조 공정, 테스트, 제어, 취급, 저장, 운송 및 고객에게 전달하는 방법에 적용됩니다. 

자세한 정보는 일반 품질 가이드라인을 참조하십시오.

TI는 제품 변경 알림에 관한 JESD46 최신판의 요구 사항을 준수합니다. 이 업계 표준에 따라 고객에게 제품의 형태, 적합성, 기능 또는 품질 또는 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 중대한 변경에 관해 알립니다. 주문 제작 장치의 경우, 텍사스 인스트루먼트는 고객 승인을 받을 때까지 변경 사항을 구현하지 않습니다. 

자세한 정보는 TI 제품 변경 알림 페이지를 참조하십시오.

TI는 편의상의 이유로 제품을 단종하지 않도록 노력합니다. 여기서 편의상의 이유란 생산량이 낮은 장치, 저조한 수율, 제한적인 고객 채택 등을 의미합니다. TI의 단종 철수 일정은 업계 표준보다 더 긴 리드타임을 제공합니다. TI는 단종 제품에 대해 최종 주문까지 12개월, 최종 납품까지 추가 6개월의 기간을 허용합니다. 

드물기는 하지만 철수 일정을 앞당겨야 하는 경우가 있습니다. 이 경우 TI는 EOL(수명 종료) 공지를 통해 제품 생산이 조기에 중단되는 이유에 대한 설명과 함께 마지막 구매 및 최종 공급 날짜를 전달합니다.

품질 및 안정성은 고객에게 고품질 제품을 제공하기 위한 목적으로 TI의 문화에 구축되었습니다. TI의 반도체 기술은 105°C 접합부 온도에서 시간당 100,000 전원으로 50 미만의 Failures in Time(FIT)을 최소 목표로 개발되었습니다. TI는 제품 개발 프로세스에 시뮬레이션, 가속 테스트 및 견고성 평가를 구축합니다. 제품 개발 프로세스 중에 TI는 실리콘 프로세스 안정성, 패키지 안정성 및 실리콘/패키지 상호 작용을 신중하게 평가합니다.

비차량용 장치는 JEDEC(Joint Electron Devices Engineering Council)의 권고에 따라 주로 수행되는 업계 표준 테스트 방법론을 사용하여 검증됩니다. TI는 JEDEC 표준 JESD47을 기반으로 새로운 장치, 중대한 변화 및 제품군을 지원합니다. TI는 장치의 제조 능력을 평가하여 견고한 실리콘 및 어셈블리 흐름을 확인하여 고객에게 지속적인 공급을 가능하게 합니다.

차량용 장치는 AEC(Automotive Electronics Council) Q100 표준의 권고에 따라 주로 수행되는 업계 표준 테스트 방법론을 사용하여 인증을 받았습니다.  AEC Q100은 권장되는 새로운 제품과 주요 변경 인증 요구 사항 및 절차를 지정하는 차량용 산업 표준입니다.   AEC-Q100 표준을 충족하는 부품에 대한 자세한 내용은 아래 차량용 인증 섹션을 참조하십시오. 

Q100 제품은 온도 등급에 따라 인증되었습니다. Q100 제품에 대한 스트레스는 안정성 스트레스 전/후 등급에 따라 실온과 고온에서 사전 및 사후 테스트를 거칩니다. 상업용 제품은 안정성 스트레스 후 실온에서만 테스트됩니다. 

등급 0(-40 ~ 150°C), 등급 1(-40 ~ 125°C), 등급 2(-40 ~ 105°C) 및 등급 3(-40 ~ 85°C)은 서로 다른 스트레스 조건을 가집니다. 차량용 애플리케이션에서 제품이 사용되는 위치에 따라 일반적으로 등급을 나타냅니다. 예를 들어 애플리케이션이 후드 아래에 있는 경우 등급 0을 사용하면 매우 높은 온도 환경을 견딥니다. 인증 요구 사항은 장치의 등급에 따라 더 엄격하게 적용됩니다.

TI 제품에 대한 인증 요약은 TI.com에서 확인할 수 있습니다.  자세한 정보는 TI 인증 요약 툴을 참조하십시오.

HTOL은 장시간 동안 고온 조건에서 작동하는 장치의 안정성을 확인하기 위해 수행됩니다.  부품에는 지정된 온도에서 지정된 시간동안 지정된 전기 바이어스로 테스팅됩니다. 

이 등급은 IC가 처리되는 제조 과정에서 정상 취급 중 ESD 과도(2kV) 동안 장치의 손상을 방지하기 위한 감쇠를 제공합니다.

스트레스 테스트를 위해 구성 요소를 인쇄 와이어링 보드(PWB)에 조립될 수 있습니다.

이 스트레스는 보드 장착을 시뮬레이션하여 납땜 공정의 열 스트레스를 견디는 장치의 능력을 평가하는 데 사용됩니다. 유지 상태는 IPC/JEDEC J-STD-020에 따라 습도 리플로우 민감성 분류 수행을 지정하는 JEDEC에 따라 결정됩니다. 

AEC 위원회에는 제로 결함의 궁극적 목표로 결함을 줄이기 위해 사용하는 도구와 방법에 대한 지침이 있습니다. 몇 가지 예로는 DFMEA(설계 고장 모드 및 효과 분석), PFMEA(공정 오류 모드 및 효과 분석) 및 SPC(통계 프로세스 제어)가 있습니다. TI는 설계 및 제조 공정에서 이러한 결함 감소 시스템을 통합했습니다.  

이는 자동차 산업의 글로벌 품질 관리 시스템 표준입니다. 텍사스 인스트루먼트 제조 사이트는 IATF16949에 대한 인증을 받았습니다. TI 인증은 여기에서 확인하십시오.

AEC-Q006은 차량용 제품에서 구리(Cu) 와이어 인터커넥션을 사용하는 부품에 대한 요구 사항을 규정하는 AEC(Automotive Electronics Council) 인증 표준입니다.

TI 장치는 장치가 출시될 당시의 AEC-Q100 최신 버전에 따라 검증받습니다. AEC 문서는   http://www.aecouncil.com/에서 확인할 수 있습니다.

제품은 HBM 및 CDM의 여러 전압 수준에서 테스트됩니다. 기능 크기 및 다이 크기와 같은 개별 장치 민감도에 따라 전달 전압 레벨에 영향을 줄 수 있습니다.  HBM 분류 표는 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017에, CDM 수준은 JEDEC의 JESD22-C101에 규정되어 있습니다.

TI는 JEDEC ESD 테스트 표준을 따릅니다. TI 부품은 경쟁업체와 동일한 전압으로 테스트되었지만 TI 데이터시트에서 여유를 위해 더 낮은 전압을 지정했습니다. 따라서 시간이 지남에 따라 부품이 이러한 수준을 충족할 수 있습니다. HBM(1kV) 및 CDM(250V)의 업계 표준 최소 구성 요소 수준은 기본 ESD 제어 방법을 사용하여 오늘날의 제품을 제조 및 취급할 수 있는 안전한 대상으로 간주됩니다.

안전한 ESD 수준은 ESD 위원회 문서를 참조하십시오.

A Case for Lowering Component Level CDM ESD Specifications and Requirements

JEDEC에 따라 오토클레이브 또는 uHAST(Unbiased HAST)를 실행할 수 있습니다. BGA(Ball Grid Array) 및 WCSP(Wafer Chip Scale) 장치에는 오토클레이브가 권장되지 않습니다. JEDEC에 따라 HAST(Highly Accelerated Stress Test) 또는 THB 스트레스 중 하나를 실행할 수 있습니다. 기재의 BGA에 대해서는 THB를 권장합니다. THB 상태를 가속화하는 데 HAST가 사용되었을 수 있습니다.

고객 제품 보관 기간은 고객이 TI 제품을 제조 무결성에 영향을 미칠 수 있는 물리적 성능 저하 없이 해당 사이트에 적절히 저장할 수 있는 시간을 의미합니다.

TI는 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) J-STD-033C와 일치하는 습도 민감성에 대한 TI 내부 사양을 기반으로 모든 제품을 습도 및 온도 제어 환경에 보관합니다. 습도, 리플로우 및 프로세스에 민감한 장치의 취급, 포장, 배송 및 사용. TI는 애플리케이션 보고서인 “장기 보관 후 부품 안정성”과 JEDEC JEP160 “전자 고체 상태 웨이퍼, 다이스 및 장치를 위한 장기 보관”에 발표된 위험 평가에서 장기 보관의 잠재적 위험을 평가했습니다.

일반적으로 제품을 적절히 보관하고 취급한 경우라면  그렇습니다. 특정 반도체 제품의 정확한 고객 제품 보관 수명은 장치에 사용되는 재료의 유형, 제조 조건, 수분 민감도 수준, 제품 포장에 있는 수분 차단 봉투 사용, 사용한 건조제 양 및 보관 조건 등 여러 요인에 따라 달라집니다. 따라서 이러한 세부 사항을 염두에 두고 제품 사용 여부를 결정하는 것은 고객 본인의 몫입니다.

TI 애플리케이션 보고서 “장기 보관 후의 부품 안정성”은 창고(통제되지 않은 실내 환경)에 플라스틱 캡슐에 싸인 통합 회로를 더 오래 보관하는 것과 관련된 위험 요소와 고객에게 디바이스의 품질과 안정성을 보장하기 위해 필요한 자재 및 관행을 설명합니다.

TI의 내부 제조 및 물류 프로세스를 신중하게 제어함으로써 적절한 제품 보관 기간 성능을 갖춘 제품을 제공하고 고객에게 공급 보증을 높이는 데 도움이 되는 방식으로 재고를 관리할 수 있습니다. TI의 제품 보관 기간 접근 방식은 TI 고객에게 다음과 같은 여러 가지 이점을 제공합니다.

• 향상된 공급 보증.
• 리드 타임 감소로 제품 가용성 향상.
• EOL(수명 종료) 약정의 처리 향상.
• 정품 TI 부품 보증.
  
• TI는 통제된 환경에 제품을 보관하고 적절하게 처리했는지 확인합니다.

가방 또는 상자의 습도 민감성 수준 정보를 지속적으로 확인하여 사용 시간에 대한 지침을 살펴보십시오. 사용 수명은 변하지 않습니다.

일반적으로 적절하게 저장된 제품을 생산 라인에 사용하기 전에 베이킹할 필요는 없습니다. 또한 TI는 습도 장벽 가방 안에 있는 HIC(습도 표시등 카드)를 포함하여 제품 보관이 손상되지 않도록 보장합니다. >10% 수준에서 HIC가 분홍색이 되면 해당 MBB의 부품은 사용하기 전에 베이킹해야 합니다. TI의 제품 유통 센터는 배송 전에 모든 물질의 습도 무결성을 보장하기 위해 주의를 기울입니다. 재포장이 필요한 물질의 경우 물질의 봉인 날짜는 물질이 재포장된 날짜를 가리킵니다.

TI에서는 환경 규정 준수 및 제품 관리 책임을 진지하게 받아들이고 있습니다. TI의 노력은 위험 물질(TI에서 부르는 명칭은 RCM(제한 화학물 및 물질))과 관련된 규칙 또는 규제를 따르는 데서 끝나지 않습니다.

직원, 고객 그리고 사람들의 생활 터전인 커뮤니티의 환경, 건강 및 안전을 보호하고 보존할 수 있는 방법으로 사업을 수행하는 것이 TI의 목표입니다.

자세한 정보는 환경 정보 페이지를 참조하십시오.

TI 납 무첨가 정보 페이지를 참조하십시오.

TI는 DRC(콩고 민주 공화국) 또는 인접 국가에 위치한 광산에서 채굴되는 광물 구매에 대해 전 세계가 우려의 시선을 보낸다는 것을 알고 있으며, TI 제품에 분쟁 지역의 광물이 사용되지 않도록 우리 공급망과 긴밀하게 협력하고 있습니다. TI는 산업 공정 및 지침을 사용하며 재료를 수급하고, 정보를 수집하고, 전반적인 업계 관행을 개선하기 위한 산업 그룹에 적극적으로 참여하고 있습니다. 

자세한 정보는 TI의 분쟁 물질 페이지를 참조하십시오.

TI는 오래전부터 환경을 엄격하게 관리해 왔으며 전 세계에 위치한 사이트의 환경적 성과 및 효율을 개선하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

자세한 정보는 TI의 환경 책임 페이지를 참조하십시오.

장치별 물질 성분을 알아보려면 물질 성분 검색 툴을 사용하십시오.  검색을 통해 단일 또는 여러 부품 번호를 찾을 수 있습니다.   각 특정 TI 부품 번호에 대한 자세한 물질 콘텐츠 정보를 볼 수 있는 링크가 포함된 요약 준수 상태 표 환경 등급이 결과에 포함됩니다.& 

TI는 부품 제조업체이자 소비자 장치 생산자로서 제품 수명 종료 및 폐기 문제를 해결합니다.

자세한 정보는 TI의 지속 가능성 페이지를 참조하십시오.

RoHS 요구 사항 및 상태

2003년 1월 27일에 EU에서는 "Restriction on Use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment" 줄여서 "RoHS" 법 2002/95/EC를 통과시켰으며 2006년 7월 1일에 발효되었습니다. TI의 최신 RoHS 성명서는 TI 환경 정보 페이지에서 확인할 수 있습니다. 최대 임계값과 관련하여 균질(물질) 수준에서 다음 물질을 제한했습니다.

그 이후로 이 지침에 대한 몇 가지 업데이트가 있었습니다. 주요 업데이트는 2011년 6월 8일 2011/65/EU입니다. 이 규정은 2011년에 만료되는 면제 사항을 향후 날짜(대부분 2016년)로 다시 변경했습니다.  개정 EU 2015/863은 2015년 6월 4일에 출시되었고 2019년 7월 22일에 발효되었으며 현재 6개의 제한 물질 목록에 4개의 프탈레이트를 추가했습니다.

추가 개정이 계속 출시되며 TI는 필요할 수 있는 면제에 대한 정보를 포함하여 문서가 출시됨에 따라 관련 요구 사항을 유지할 것입니다.

RoHS 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.

예:  EU RoHS 완전 준수, 면제 필요 없음

RoHS 면제:  EU RoHS 완전 준수, 면제 적용됨

아니요:  EU RoHS를 준수하지 않음

RoHS 제한 물질 - ppm 계산

ppm은 균질 물질 수준에서 각 RoHS 물질에 대한 최악의 상황을 고려하여 계산됩니다. 

PPM = (물질의 질량 / 재료의 질량) * 1,000,000 * 물질에 포함된 각 RoHS 물질의 총량.

예:  리드 프레임의 납(Pb) 예:

(납의 질량: 0.006273mg / 리드 프레임의 총 질량: 62.730001mg) * 1,000,000 = 100ppm

REACH 상태

SVHC(높은 주의를 요하는 물질)와 제한 대상 물질(REACH 부록 XVII)을 나열한 EU REACH(유럽 연합의 화학 물질 등록 평가, 승인 및 제한)입니다. REACH SVHC 목록은 일반적으로 매년 2회 업데이트되며, 필요한 경우 REACH 부록 XVII 목록이 업데이트됩니다.  TI의 최신 REACH 성명서는 환경 정보 페이지에서 확인할 수 있습니다.

REACH 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.

예:  EU REACH를 모두 준수합니다.

영향을 받는 항목: REACH SVHC 물질이 임계값 0.1% REACH 문서 임계값을 초과하는 경우에만 사용됩니다.  임계값을 초과하는 REACH SVHC는 사용이 제한되는 것은 아니지만, 추가 정보를 반드시 제공해야 합니다.

아니요:  EU REACH를 준수하지 않음 - REACH 부록 xVII의 제한된 물질은 허용된 애플리케이션 외부에 포함되어 있습니다.

친환경 상태

TI의 친환경에 대한 정의 전문은 TI 환경 정보 페이지에 게시된 TI 저할로겐(친환경) 성명서에서 확인할 수 있습니다.

친환경 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다.

예:  TI 친환경 정의를 완벽하게 준수합니다.

아니요:  TI 친환경 정의를 준수하지 않습니다.

IEC 62474 DB 상태

IEC 62474 데이터베이스(IEC 62474 DB)는 IEC 62474 검증 팀 위원회에서 관리하는 전자 제품에 적용되는 제한 물질, 사용처 및 한계치에 대한 세계적인 규정 목록입니다. 이 목록은 JIG-101였으나 2012년에 폐지되고 지금은 IEC 62474 DB가 되었습니다.

RoHS 요구 사항에 호환되는 TI 제품은 IEC 62474 데이터베이스(이전의 조인트 업계 가이드)에 정의된 물질 및 임계값 조건에도 완벽하게 호환됩니다.

IEC 62474 DB 필드의 데이터 플래그에는 다음이 포함될 수 있습니다. 

예:  IEC 62474dB를 완벽하게 준수합니다.

영향을 받는 항목:  임계치를 초과하는 경우 REACH SVHC 물질을 사용하여 IEC 62474 DB 준수, REACH SVHCS는 사용이 제한되지는 않지만 임계값을 초과하는 경우에는 추가 정보를 사용할 수 있어야 합니다.

아니요:  IEC 62474 DB와 호환되지 않습니다.

PPM에서 대량 비율 변환 테이블

물질은 PPM(Parts per Million) 및 질량 %로 보고됩니다.  PPM과 질량% 간 변환에 대한 빠른 가이드는 다음과 같습니다.

1ppm = 0.0001%

10ppm = 0.001%

100ppm = 0.01%

1000ppm = 0.1%

10000ppm = 1.0%

질량(mg)

밀리그램 기준의 장치 중량(부품당)을 나타냅니다.  소재 및 물질 수준에서의 상세한 정보도 mg 단위로 보고됩니다.

제한 화학물 테스트 보고서

물질 성분 성명서에 나열된 동질 성분의 정량적 분석 보고서입니다.  이 데이터는 주요 제한 물질의 함량 규정 준수를 독립적으로 확인합니다.

재생 가능 금속 - ppm

WEEE Directive(Waste Electrical and Electronic Equipment)에 재생 가능 금속에 대한 내용이 추가되었습니다. TI는 질량(mg) 및 ppm 수준에서 값을 보고합니다.  WEEE의 경우 ppm은 부품 수준에서 계산됩니다.  ppm 금 콘텐츠를 계산하는 예는 다음과 같습니다.

ppm= 1,000,000 * 부품에 포함된 금 총량(mg) / 부품 총중량(mg)

금 질량 = 0.23mg & 부품 질량 = 128mg

1,000,0000 * 0.23mg 금/128mg 부품 = 1,797ppm

TI는 1996년부터 ISO(국제 표준화 기구)의 품질 관리 시스템(ISO 9001) 및 환경 관리 시스템(ISO 14001) 인증을 유지하고 있으며, 그 이후로 ISO 요구 사항을 계속 준수하고 있습니다. 

TI는 TS 16949 인증도 획득했습니다. TS 16949는 글로벌 자동차 산업 품질을 보장하기 위해 특별히 제정된 국제 품질 시스템 표준입니다.

자세한 정보는 TI 인증 정보를 참조하십시오.

TI 반도체 제품에 사용된 플라스틱 캡슐화 소재는 UL 94 화염 등급 V-0의 요구 사항을 충족합니다(단, 제품 데이터시트에 달리 명시된 경우는 예외).

Sony에서는 자사 공급업체에 2년에 한 번씩 Sony Green Partner 인증을 갱신하도록 요구합니다. 각 제조 사이트는 반드시 인증을 취득해야 합니다. 

Canon 친환경 인증은 여기에서 확인할 수 있습니다.

PPAP 또는 양산 부품 승인 프로세스는 자동차 산업의 고객에게 제품 정보를 제출하고 제품 배송을 위한 고객 승인을 받기 위해 AIAG(Automotive Industry Action Group)에서 정의한 업계 표준 프로세스입니다.  TI는 TI 제품 데이터시트에 “차량용 애플리케이션 인증”이 기재된 제품을 구입한 고객에게 PPAP 문서를 제공합니다.  자세한 정보는 AIAG PPAP 매뉴얼 제4판을 참조하십시오. 

차량용 애플리케이션 인증 받은 생산 중인 제품이 해당합니다.  TI는 단일의 특정한 주문 가능 부품 번호에 대해 PPAP 문서를 제공합니다.

PPAP는 TI 차량용 제품을 자사 애플리케이션에 설계하고 차량용 산업 요구 사항에 따라 PPAP를 따르는 고객을 위해 설계되었습니다.

PPAP 문서는 여기에서 요청하십시오.

같은 날 레벨 1 PPAP 문서를 받을 수 있으며 특정 요청에 따라 2~4주 내에 상위 레벨 요청을 받을 수 있습니다.

• TI 주문 가능한 부품 번호
• 고객 부품 번호(필요한 경우)
• PPAP 레벨
• 고객 IMDS ID(IMDS 선언이 필요한 경우)
• TI PCN 번호는 TI에서 받은 PCN 문자의 위쪽에 있음(PCN PPAP를 요청하는 경우)

TI 부품 번호와 고객 부품 번호 조합 1개당 요청 1건만 제출 가능합니다. 하지만 요청이 처리되어 “Pending Customer Approval(고객 승인 대기 중)” 또는 “Closed”(종료) 상태인 경우 요청을 수정할 수 있습니다.

PPAP 개요 페이지에서 “Request Changes(변경 요청)”을 클릭하여 수행할 수 있습니다.  승인이 완료되면 PPAP는 잠금 상태로 전환되어 수정이 불가능합니다.

요청이 처리되어 “Pending Customer Approval(고객 승인 대기 중)” 또는 “Closed”(종료) 상태로 바뀌면 요청 수준을 변경할 수 있습니다.

PPAP 개요 페이지에서 “Request Changes(변경 요청)”을 클릭하여 수행할 수 있습니다.  승인이 완료되면 PPAP는 잠금 상태로 전환되어 수정이 불가능합니다.

요청서는 TI의 고객 지원 센터에 제출하되, 승인을 철회하고자 하는 PPAP 요청 번호를 표시해 주십시오.  TI가 해당 사례를 검토하고 승인을 철회할 수 있는지 결정합니다.  PPAP 승인은 7일 경과 후 또는 TI가 주문을 접수한 후(둘 중 빠른 시점 적용)에는 철회할 수 없음을 유의해 주십시오.

모든 PPAP 요청은 PPAP 요청 포털에서 확인할 수 있습니다.

귀하는 자신이 요청한 PPAP를 승인할 수 있으며, 모든 TI 직원은 구두 또는 서면 커뮤니케이션을 기반으로 귀하를 대신하여 승인할 수 있습니다.

TI는 TI.com을 통해 전달된 PPAP에 대해 21일 내에 검토와 승인이 완료되도록 하고 있습니다. 변경 요청도 이 기간 이내에 TI에 제출해 주셔야 합니다. PPAP가 21일 이내에 승인되지 않는 경우 시스템에서 대신 승인하게 됩니다.  또한 발주를 하게 되면 발주 전 제공된 최신 PPAP에 대한 승인이 이루어집니다.

PPAP 요청 양식은 빠르고 간편합니다. 필요한 입력 항목이 10개도 채 되지 않습니다.  TI는 사용자가 PPAP 요청을 시작하기 전에 필요한 정보를 검토할 것을 권장합니다.

이 문제 해결에 도움이 필요하면 TI 고객 지원팀에 문의하시기 바랍니다.

연장을 요청하려면 TI 고객 지원팀에 문의하시기 바랍니다.

이 문제 해결에 도움이 필요하면 TI 고객 지원팀에 문의하시기 바랍니다.

예, TI는 다양한 최신 자동차용 혁신 기술을 제공합니다. 자세한 정보를 알아보려면 여기를 클릭하십시오. 

예, TI의 우주, 항공, 방위 제품에 관한 자세한 정보를 알아보려면 여기를 클릭하십시오.

TI의 HiRel 포트폴리오는 EP(강화 플라스틱) 패키지 및 작동 온도 범위가 넓은 군사용 세라믹(QML) 패키지 제품을 제공합니다. TI는 온도 및 방사능 내성 작동 범위가 넓은 다양한 QML 클래스 Q 및 V(MIL-PRF-38535로 검증), MIL-STD-883 및 클래스 B 규정을 준수하는 제품 라인 포트폴리오를 제공합니다. 전체 포트폴리오는 TI 항공 및 방위 제품 페이지를 참조하십시오.

예. TI는 MIL-PRF-38535 QML 클래스 V 및 RHA(방사선 내성 보증) 부품을 제공하여 우주 애플리케이션을 지원합니다. 자세한 정보는 우주 방사선 데이터 페이지를 참조하십시오.

TI의 군사용 및 HiRel 제품 프로세스 흐름을 참조하십시오.

SER은 소프트 오류율입니다. 소프트 오류는 메모리와 시퀀스 요소의 데이터 상태에 영향을 미치며 지구 환경에서 자연적으로 발생하는 임의 방사선 이벤트가 그 원인입니다.  결함 또는 신뢰성 마모 메커니즘으로 인한 하드 오류와 달리, 소프트 오류는 일반적으로 회로 자체를 손상시키지 않지만(“소프트”라는 명칭은 여기서 유래) 영향을 받은 회로의 저장된 데이터 또는 상태를 손상시킵니다(디지털 회로에서는 1 데이터 상태가 0 데이터 상태로 또는 그 반대로 잘못 반전되는 것에 해당).

새 데이터가 해당 메모리 위치에 기록되면 데이터 오류가 덮어쓰여 시스템이 정상적으로 작동합니다. 소프트 오류로 인한 고장률, 즉 SER은 FIT 또는 FIT/Mbit(메모리 위주인 경우)로 보고됩니다. 발생률 면에서 SER은 다른 모든 메커니즘을 합친 하드 고장률보다 몇 배나 높습니다. 소프트 오류를 SEU(Single-Event Upset)라고도 하는데, 이 용어가 방사선 이벤트 하나로 인해 데이터 손상을 초래한다는 개념을 더 잘 나타냅니다.

SER의 잠재적 원인으로는 글리치, 잡음, 전자기 간섭 등 여러 가지가 있지만, 인증된 제조 프로세스에서 잘 설계된 회로에 SER이 발생하는 주된 원인은 입자 방사선입니다.

지상 환경에서 우려되는 주요 방사선은 칩 재료 자체의 미량 불순물에서 방출되는 알파 입자(알파 입자는 먼 거리를 이동할 수 없으므로, 실리콘에 도달하는 알파 입자는 일반적으로 칩 자체 내부의 재료에서 방출된 것임)와 해수면에서 약 13n/hr-cm², 비행 고도에서 최대 26,000n/hr-cm²로 지표면에 도달하는 항상 존재하는 우주 배경 중성자 플럭스입니다. 

알파 입자로 인한 SER은 ULA(Ultra-Low Alpha) 소재를 사용하여 최소화할 수 있지만, 중성자는 투과력이 매우 강하여 쉽게 차폐할 수 없으므로 일정 수준의 SER은 감수해야 합니다. SER을 더 줄이려면 방사선 이벤트에 의해 수집되는 전하량을 줄이는 프로세스(예: SOI(Silicon on Insulator))를 사용하거나, 더 일반적으로는 리던던시 회로(예: 메모리의 오류 정정)를 사용하는 방법밖에 없습니다.

제품 기술은 SER에 어느 정도 영향을 미치지만, 그보다는 장치의 SRAM 및 순차 논리의 양이 훨씬 더 중요합니다. 보통 보호되지 않은 대용량 메모리가 내장된 장치의 SER이 가장 높습니다.

저전력을 위해 낮은 전압을 사용하는 기술일수록 SER이 높은 경향이 있습니다. 이는 데이터 상태가 전압에 의해 정의되기 때문이며, 따라서 전압이 낮다는 것은 신호 전하가 낮다는 뜻이고, 나아가 장치가 방사선으로 인해 발생하는 전하 과도 현상에 더 민감하다는 뜻이 됩니다. 메모리에서 오류 수정을 사용하면 SER을 대폭 줄일 수 있습니다. ULA 소재를 사용하면 SER의 알파 입자 성분이 감소합니다.

나머지 SER을 유발하는 중성자를 차폐할 방법은 거의 없으며, 실제로 중성자 플럭스가 지상 애플리케이션보다 수백에서 수천 배 강한 항공전자 애플리케이션에서는 SER이 훨씬 높아집니다.

아니요. SER에 대한 표준이나 “허용되는 수준”은 없습니다. 애플리케이션, 메모리의 양, 메모리의 보호 여부, 장치가 작동되는 위치(예: 지표면, 비행 고도 등)에 따라 “허용되는” SER이 다르기 때문입니다.

이처럼 고장의 임계도에 접근하는 데 여러 요소가 사용되기 때문에 DSP, MSP 등과 같이 주어진 범용 부품의 SER에 한 가지 메트릭만 사용할 수 없습니다. 고객이 제품 애플리케이션, 소프트웨어 및 다양한 애플리케이션 관련 요소에 따라 허용되는 고장 수준을 결정해야 합니다.

이 질문에 답하는 첫 번째 단계는 추가 작업이 필요한지 판단하려면 소프트 오류율의 상한에 대해 어느 정도 알고 있어야 한다는 것입니다.

TI는 알파 입자 및 중성자를 이용한 방사선 테스트의 기반이 되는 JEDEC JESD89A “반도체 장치에서 알파 입자 및 지상 우주선에 의해 유발되는 소프트 오류의 측정 및 보고” 테스트 표준을 주도한 업계 선도 기업 중 하나였습니다.

TI는 일반적으로 제품을 직접 테스트하지 않고, SER의 정확한 모델링을 위해 양산용 SRAM 어레이와 순차 논리 회로 어레이를 포함하는 테스트 칩을 설계했습니다. 이러한 데이터를 결합하여 온라인 SER 추정 계산기를 구축했으며, 이를 사용하여 CMOS 기술(350nm~20nm)로 제조된 모든 TI 제품의 SER 상한을 추정할 수 있습니다. 이 계산기를 이용하려면 외부 고객용 NDA가 필요합니다.

구리 와이어 본딩의 장점, 사용 가능한 와이어 크기, 구리 와이어의 물리적/기계적 특성에 관한 자세한 정보는 TI의 대량 구리 와이어 본딩 생산 여정 백서를 참조하십시오.

특정 패키지의 표면 실장 권장 사항은 SMT 및 패키징 애플리케이션 노트 페이지를 참조하십시오.

TI의 WEBENCH® 열 정보 페이지에서 설계 툴, 실험실 분석 권장 사항, 교육 및 FAQ를 포함하여 열 시스템을 이해하고 설계하는 데 필요한 툴과 정보를 간편하게 사용할 수 있습니다.

QFN/SON은 플라스틱 소형 아웃라인의 무리드 패키지로, 패키지 본체 외부로 돌출되는 리드가 없습니다. 접촉 패드는 노출되어 있으며 패키지 하면과 동일 평면을 이룹니다.

• 작은 풋프린트(PCB 공간의 절감)
• 얇은 패키지(패키지 높이 < 1mm)
• 우수한 열 성능(노출된 열 패들을 보드에 솔더링하여 다이에서 보드로 열을 전달하는 탁월한 경로 제공)
• 작은 크기, 폼 팩터 및 도체 패드의 위치 덕분에 보드에서 부품을 다른 부품과 더 가까이에 배치할 수 있음
• 무시해도 될 정도로 작은 패키지 리드 인덕턴스
• PCB 조립에 표준 표면 실장 장비 및 흐름 사용
• 이 패키지는 리드 평탄도 문제가 없음

QFN/SON 패키지는 다양한 핀 수, 패키지 크기 및 피치로 제공됩니다. 자세한 정보는 TI의 패키지 선택 툴을 참조하십시오.

LLP는 “리드리스 리드프레임 패키지"의 약어로, National의 QFN/SON 기술을 가리키는 용어였습니다. TI는 LLP를 회사의 QFN/SON 패키지에 통합했습니다. 자세한 정보는 TI의 패키지 선택 툴 을 참조하십시오.

예, TI에서는 듀얼 로우 QFN을 제공합니다. 옵션은 패키지 선택 툴의 VQFN-MR 및 WQFN-MR 패키징 아래에서 확인할 수 있습니다.

QFN SMT 권장 사항은 여기에서 확인할 수 있습니다. 자세한 내용을 QFN/SON 및 멀티 로우 QFN 애플리케이션 노트에서도 확인할 수 있습니다.

QFN/SON 일반 가이드라인은 TI의 Quad Flat Pack No-Lead 로직 패키지 애플리케이션 노트를 참조하십시오. TI의 경험에 따르면, 최종 사용자가 성공적인 SMT 프로세스를 위해 PCB 설계, 스텐실 설계 및 SMT 어셈블리 단계에서 이러한 권장 가이드라인을 준수하는 것이 중요합니다.

자세한 내용을 보려면 여기를 클릭하고 검색 툴에 TI 부품 번호를 입력하십시오.

예, TI의 QFN/SON 리드 마감은 납 무첨가 및 납이 포함된 페이스트 모두에 사용할 수 있습니다. 자세한 내용은 솔더 제조업체의 권장 리플로 프로파일을 참조하십시오.

MSL 등급 및 피크 리플로 온도는 장치의 제품 폴더를 참조하십시오. 이 정보는 제품 폴더 내 주문 및 품질 섹션에 있습니다. 예를 들어 TI.com에서 특정 제품을 검색한 다음 장치 페이지에서 “주문 및 품질”을 클릭하면 됩니다.

애플리케이션 노트 AN-1187이 변경되었으며, 이제는 LLP(Leadless Leadframe Package)라고 부릅니다.

WCSP는 패키징 기술로서, 다음과 같은 특징이 있습니다.

• 패키지 크기가 다이 크기와 같음
• I/O 수당 풋프린트가 가장 작음
• 0.3, 0.34, 0.4 및 0.5mm 피치에 상호 연결 레이아웃 사용 가능

두 가지 종류의 PCB 랜드 패턴이 표면 실장 패키지에 사용됩니다.

• NSMD(Non-Solder Mask Defined)
• SMD(Solder Mask Defined)
• WCSP의 경우 SMD에 비해 구리 에칭 공정의 정밀 제어가 가능하고 PCB 측의 응력 집중점을 더 줄일 수 있기 때문에 NSMD 구성이 선호됩니다.
• 더 높은 솔더 조인트 스탠드 오프를 확보하려면 1oz 이하의 구리 레이어를 사용하는 것이 좋습니다.  구리 두께가 1oz를 초과하면 솔더 조인트 스탠드 오프 효과가 떨어지고, 그러면 솔더 조인트 안정성에 좋지 않은 영향이 발생할 수 있습니다.
• NSMD 구성의 경우 랜드 패드 연결부의 트레이스 폭이 패드 직경의 66%를 초과하면 안 됩니다.