인증 요약 FAQ

 

반도체 제품 인증에 대한 TI의 위치는 무엇입니까?

품질 및 안정성은 고객에게 고품질 제품을 제공하기 위한 목적으로 TI의 문화에 구축되었습니다. TI의 반도체 기술은 105°C 접합부 온도에서 시간당 100,000 전원으로 50 미만의 Failures in Time(FIT)을 최소 목표로 개발되었습니다. TI는 제품 개발 프로세스에 시뮬레이션, 가속 테스트 및 견고성 평가를 구축합니다. 제품 개발 프로세스 중에 TI는 실리콘 프로세스 안정성, 패키지 안정성 및 실리콘/패키지 상호 작용을 신중하게 평가합니다.

TI가 비오토모티브 반도체 제품에 대해 따르는 인증 표준은 무엇입니까?

비오토모티브 장치는 JEDEC(Joint Electron Devices Engineering Council)의 권고에 따라 주로 수행되는 업계 표준 테스트 방법론을 사용하여 인증을 받았습니다. TI는 JEDEC 표준 JESD47을 기반으로 새로운 장치, 중대한 변화 및 제품군을 지원합니다. TI는 장치의 제조 능력을 평가하여 견고한 실리콘 및 어셈블리 흐름을 확인하여 고객에게 지속적인 공급을 가능하게 합니다.

TI가 오토모티브 반도체 제품에 대해 따르는 인증 표준은 무엇입니까?

오토모티브 장치는 AEC(Automotive Electronics Council) Q100 표준의 권고에 따라 주로 수행되는 업계 표준 테스트 방법론을 사용하여 인증을 받았습니다. AEC Q100은 권장되는 새로운 제품과 주요 변경 인증 요구 사항 및 절차를 지정하는 오토모티브 산업 표준입니다. AEC-Q100 표준을 충족하는 부품에 대한 자세한 내용은 아래 오토모티브 인증 섹션을 참조하십시오.

AEC-Q100 인증 오토모티브 제품은 상업용 제품과 어떻게 다릅니까?

Q100 제품은 온도 등급에 따라 인증되었습니다. Q100 제품에 대한 스트레스는 안정성 스트레스 전/후 등급에 따라 실온과 고온에서 사전 및 사후 테스트를 거칩니다. 상업용 제품은 안정성 스트레스 후 실온에서만 테스트됩니다.

온도 등급은 오토모티브 제품의 인증 및 사용 요구 사항에 어떤 영향을 미칩니까?

등급 0(-40 ~ 150°C), 등급 1(-40 ~ 125°C), 등급 2(-40 ~ 105°C) 및 등급 3(-40 ~ 85°C)은 서로 다른 스트레스 조건을 가집니다. 오토모티브 애플리케이션에서 제품이 사용되는 위치에 따라 일반적으로 등급을 나타냅니다. 예를 들어 애플리케이션이 후드 아래에 있는 경우 등급 0을 사용하면 매우 높은 온도 환경을 견딥니다. 인증 요구 사항은 장치의 등급에 따라 더 엄격하게 적용됩니다.

TI 제품에 대한 인증 요약은 어디에서 찾을 수 있습니까?

TI 제품에 대한 인증 요약은 TI.com에서 확인할 수 있습니다. 자세한 내용은 TI 인증 요약 도구를 참조하십시오.

TI 제품에서 HTOL(고온 작동 수명) 테스트가 수행되는 이유는 무엇입니까?

HTOL은 장시간 동안 고온 조건에서 작동하는 장치의 안정성을 확인하기 위해 수행됩니다. 부품에는 지정된 온도에서 지정된 시간동안 지정된 전기 바이어스로 테스팅됩니다.

장치가 2kV 인체 모델 ESD 테스트를 충족한다는 것은 어떤 의미입니까?

이 등급은 IC가 처리되는 제조 과정에서 정상 취급 중 ESD 과도(2kV) 동안 장치의 손상을 방지하기 위한 감쇠를 제공합니다.

WCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 또는 BGA(Ball grid Array packages)에서 품질 테스트를 수행하는 경우 구성 요소가 PWB(인쇄 와이어링 보드)에 조립되어 있습니까?

스트레스 테스트를 위해 구성 요소를 인쇄 와이어링 보드(PWB)에 조립될 수 있습니다.

특정 스트레스를 받기 전에 사전 조절이 수행되는 이유와 사전 조절 유지 상태가 어떻게 결정됩니까?

이 스트레스는 보드 장착을 시뮬레이션하여 납땜 공정의 열 스트레스를 견디는 장치의 능력을 평가하는 데 사용됩니다. 유지 상태는 IPC/JEDEC J-STD-020에 따라 습도 리플로우 민감성 분류 수행을 지정하는 JEDEC에 따라 결정됩니다.

AEC Q100을 충족하는 제품이 제로 결함을 달성하는 것이 맞습니까?

AEC 위원회에는 제로 결함의 궁극적 목표로 결함을 줄이기 위해 사용하는 도구와 방법에 대한 지침이 있습니다. 몇 가지 예로는 DFMEA(설계 고장 모드 및 효과 분석), PFMEA(공정 오류 모드 및 효과 분석) 및 SPC(통계 프로세스 제어)가 있습니다. TI는 설계 및 제조 공정에서 이러한 결함 감소 시스템을 통합했습니다.

IATF16949 사양은 무엇을 의미하고 텍사스 인스트루먼트(TI)가 해당 표준을 인증했습니까?

이는 자동차 산업의 글로벌 품질 관리 시스템 표준입니다. 텍사스 인스트루먼트 제조 사이트는 IATF16949에 대한 인증을 받았습니다. TI 인증은 여기에서 확인하십시오.

AEC- Q006이란?

AEC-Q006은 오토모티브 제품의 구리(CU) 배선 인터커넥트를 사용하는 구성 요소에 대한 요구 사항을 지정하는 오토모티브 전자 제품 위원회 인증 표준입니다.

TI 제품이 최신 Q100 사양을 준수합니까?

TI 장치는 장치가 출시될 때 최신 버전의 AEC Q100 인증을 받습니다. AEC 문서는 http://www.aecouncil.com/에서 찾을 수 있습니다.

여러 TI 제품에 대한 다양한 ESD-HBM 및 ESD-CDM 등급을 확인하시겠습니까?

제품은 HBM 및 CDM의 여러 전압 수준에서 테스트됩니다. 기능 크기 및 다이 크기와 같은 개별 장치 민감도에 따라 전달 전압 레벨에 영향을 줄 수 있습니다. HBM 분류 표는 JEDEC의 JESD22-C101에 따른 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 및 CDM 수준입니다.

경쟁업체의 데이터시트에 더 높은 ESD가 있는 것을 볼 수 있습니다. TI가 높지 않은 이유는 무엇입니까?

TI는 JEDEC ESD 테스트 표준을 따릅니다. TI 부품은 경쟁업체와 동일한 전압으로 테스트되었지만 TI 데이터시트에서 여유를 위해 더 낮은 전압을 지정했습니다. 따라서 시간이 지남에 따라 부품이 이러한 수준을 충족할 수 있습니다. HBM(1kV) 및 CDM(250V)의 업계 표준 최소 구성 요소 수준은 기본 ESD 제어 방법을 사용하여 오늘날의 제품을 제조 및 취급할 수 있는 안전한 대상으로 간주됩니다.

안전한 ESD 수준은 ESD 위원회 문서를 참조하십시오.

구성 요소 수준 CDM ESD 사양 및 요구 사항을 낮추기 위한 사례

구성 요소 수준 HBM ESD 사양 및 요구 사항을 낮추기 위한 사례

인증 보고서에 오토클레이브가 있고 일부 보고서에 uHAST(Unbiased HAST)가 있다는 것을 알았습니다. 조건이 다르므로 상호 교환할 수 있습니까? THB(Temperature Humidity Bias)와 관련된 동일한 질문이 있으며, 스트레스 시간과 조건이 서로 다릅니다.

JEDEC에 따라 오토클레이브 또는 uHAST(Unbiased HAST)를 실행할 수 있습니다. BGA(Ball Grid Array) 및 WCSP(Wafer Chip Scale) 장치에는 오토클레이브가 권장되지 않습니다. JEDEC당 HAST(Highly Accelerated Stress Test)) 또는 TTB 스트레스가 실행될 수 있습니다. 기재의 BGA에 대해서는 THB를 권장합니다. THB 상태를 가속화하는 데 HAST가 사용되었을 수 있습니다.