Beacon EmbeddedWorks

Beacon diseña y fabrica sistemas en módulos innovadores, ricos en funciones y de alto rendimiento

Beacon EmbeddedWorks diseña, fabrica y da soporte a sistemas de vanguardia en módulos (SoM) completamente en los EE. UU. Sus SoM compactos, de alto rendimiento, ricos en funciones y seguros son ideales para aplicaciones médicas, aeroespaciales/de defensa y comerciales/industriales en las que la fiabilidad y la longevidad son fundamentales. Cada diseño patentado de SoM se personaliza según la tecnología única de un cliente, lo que garantiza una integración perfecta, un tiempo de comercialización más rápido y un rendimiento duradero.

SoC de redes industriales y multimedia

AM3703 — Procesador Sitara: Arm Cortex-A8, cámara

AM62L — SoC Arm® Cortex®-A53 de baja potencia con pantalla para aplicaciones IOT, HMI y de uso general

DM3730 — Procesador de medios digitales

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6201 Bury Drive
Eden Prairie, Minnesota, 55346
United States

Recursos

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BEACN-3P-AM62L-SOM — Kits de desarrollo y evaluación de sistema en módulo (SOM) Beacon EmbeddedWorks AM62L

El kit de evaluación y el kit de desarrollo del sistema en módulo (SoM) Beacon EmbeddedWorks AM62L proporcionan una plataforma de hardware y software lista para el producto para evaluar la funcionalidad del SoM AM62L. Estos completos kits de evaluación y desarrollo incluyen un SoM Beacon AM62L (...)

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BEACN-3P-TORPEDO — Sistema en módulo (SoM) Beacon EmbeddedWorks DM3730/AM3703 Torpedo™

El sistema en módulo (SoM) DM3730/AM3703 Torpedo es una plataforma compacta y lista para producción basada en los procesadores DaVinci™ DM3730 y Sitara™ AM3703 de Texas Instruments. Con tan solo 15 mm × 27 mm, Torpedo integra el procesador, la memoria, la administración de potencia y las funciones (...)

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BEACN-3P-TORPEDO-WIRELESS — Sistema en módulo (SoM) inalámbrico Beacon EmbeddedWorks DM3730 y AM3703 Torpedo™+

El sistema en módulo (SoM) inalámbrico DM3730/AM3703 Torpedo™ + combina la tecnología de procesamiento DaVinci™ DM3730 y Sitara™ AM3703 de Texas Instruments con conectividad Wi-Fi® y Bluetooth® integrada en un factor de forma ultracompacto de 15 mm × 27 mm. Al integrar el procesador, la memoria, (...)

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