Octavo Systems에서는 혁신적인 고품질 시스템 인 패키지 솔루션을 제공하여 고객의 전자 시스템 기능성과 가치를 개선하기 위해 세계 각지의 혁신 기업에 새로운 기술과 새로운 통합 경로를 도입합니다.
Octavo는 SiP 장치를 제작함으로써 시스템 통합 방식을 SoC(시스템 온 칩)로 선택하던 업계가 SiP(시스템 인 패키지) 기술을 솔루션으로 선택하는 방식으로 전환하는 동안 무어의 법칙 기반 개념이 지속되도록 합니다. 이 기술은 Octavo의 기술력과 설계 혁신을 통해 모두가 접근하기 간편해지고, 따라서 더 작고 비용 효율적이며 더 혁신적인 제품을 계속 개발하게 해줍니다.
Octavo Systems는 전 세계의 혁신가에게 SIP(System-in-Package) 기반 솔루션을 제공하는 선도 기업입니다. SIP 장치로 구성된 OSD335x 제품군은 텍사스 인스트루먼트의 Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 프로세서 기반의 고성능 임베디드 시스템을 개발하고 배포할 수 있는 가장 빠르고 경제적인 방법입니다.
OSD335x 장치는 최대 1GHz로 실행되는 Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 프로세서와 최대 1GB의 DDR3, TPS65217C 전력 관리 IC, (...)
The OSD62x SiP technology allows designers to build a smaller generation of a variety of products in the same applications where the AM62x device is commonly used, including: building automation, factory automation and control, IoT gateway, edgeAI, and HMI. The SiP integrates the low-power, (...)
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