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멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC

AM625

활성

HMI(인간-기계 상호작용) SoC, Arm® Cortex®-A53 기반 에지 AI 및 Full HD 듀얼 디스플레이 지원

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AM625

활성
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제품 상세 정보

CPU 1 Arm Cortex-A53, 2 Arm Cortex-A53, 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-M4F Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Hardware accelerators CPU only, Programable real-time unit Features General purpose Operating system Android, Linux Security Secure boot Rating Catalog Power supply solution TPS65219 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Yes
CPU 1 Arm Cortex-A53, 2 Arm Cortex-A53, 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-M4F Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Hardware accelerators CPU only, Programable real-time unit Features General purpose Operating system Android, Linux Security Secure boot Rating Catalog Power supply solution TPS65219 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Yes
FCCSP (ALW) 425 169 mm² 13 x 13

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 Core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm® Cortex®-M4F MCU at up to 400MHz
    • 256KB SRAM with SECDED ECC
  • Dedicated Device/Power Manager

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Dual display support
    • 1920x1080 @ 60fps for each display
    • 1x 2048x1080 + 1x 1280x720
    • Up to 165MHz pixel clock support with Independent PLL for each display
    • OLDI (4 lanes LVDS - 2x) and DPI (24-bit RGB LVCMOS)
    • Support safety feature such as freeze frame detection and MISR data check
  • 3D Graphics Processing Unit
    • 1 pixel per clock or higher
    • Fillrate greater than 500Mpixels/sec
    • >500MTexels/s, >8GFLOPs
    • Supports at least 2 composition layers
    • Supports up to 2048x1080 @60fps
    • Supports ARGB32, RGB565 and YUV formats
    • 2D graphics capable
    • OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2
  • One Camera Serial interface (CSI-Rx) - 4 Lane with DPHY
    • MIPI CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI D-PHY 1.2
    • Support for 1,2,3 or 4 data lane mode up to 1.5Gbps per lane
    • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
    • Virtual Channel support (up to 16)
    • Ability to write stream data directly to DDR via DMA

Memory Subsystem:

  • Up to 816KB of On-chip RAM
    • 64KB of On-chip RAM (OCSRAM) with SECDED ECC , Can be divided into smaller banks in increments of 32KB for as many as 2 separate memory banks
    • 256KB of On-chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 176KB of On-chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem for TI security firmware
    • 256KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-M4F MCU subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Device/Power Manager Subsystem
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4, DDR4 memory types
    • 16-Bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 1600MT/s
    • Max addressable range
      • 8GBytes with DDR4
      • 4GBytes with LPDDR4

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted [Automotive]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 by TUV SUD planned
  • AEC - Q100 qualified

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
      • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

PRU Subsystem:

  • Dual-core Programmable Real-Time Unit Subystem (PRUSS) running up to 333MHz
  • Intended for driving GPIO for cycle accurate protocols such as additional:
    • General Purpose Input/Output (GPIO)
    • UARTs
    • I2C
    • External ADC
  • 16KByte program memory per PRU with SECDED ECC
  • 8KB data memory per PRU with SECDED ECC
  • 32KB general purpose memory with SECDED ECC
  • CRC32/16 HW accelerator
  • Scratch PAD memory with 3 banks of 30 x 32-bit registers
  • 1 Industrial 64-bit timer with 9 capture and 16 compare events, along with slow and fast compensation
  • 1 interrupt controller (INTC), minimum of 64 input events supported

High-Speed Interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time sensitive networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • Two USB2.0 Ports
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 6x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 3x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
    • Transmit and Receive Clocks up to 50MHz
    • Up to 4/6/16 Serial Data Pins across 3x McASP with Independent TX and RX Clocks
    • Supports Time Division Multiplexing (TDM), Inter-IC Sound (I2S), and Similar Formats
    • Supports Digital Audio Interface Transmission (SPDIF, IEC60958-1, and AES-3 Formats)
    • FIFO Buffers for Transmit and Receive (256 Bytes)
    • Support for audio reference output clock
  • 3x enhanced PWM modules (ePWM)
  • 3x enhanced Quadrature Encoder Pulse modules (eQEP)
  • 3x enhanced Capture modules (eCAP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 3x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support
    • Conforms w/ CAN Protocol 2.0 A, B and ISO 11898-1
    • Full CAN FD support (up to 64 data bytes)
    • Parity/ECC check for Message RAM
    • Speed up to 8Mbps

Media and Data Storage:

  • 3x Multi-Media Card/Secure Digital (MMC/SD/SDIO) interface
    • 1x 8-bit eMMC interface up to HS200 speed
    • 2x 4-bit SD/SDIO interface up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0 and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
    • Flexible 8- and 16-Bit Asynchronous Memory Interface With up to four Chip (22-bit address) Selects (NAND, NOR, Muxed-NOR, and SRAM)
    • Uses BCH Code to Support 4-, 8-, or 16-Bit ECC
    • Uses Hamming Code to Support 1-Bit ECC
    • Error Locator Module (ELM)
      • Used With the GPMC to Locate Addresses of Data Errors From Syndrome Polynomials Generated Using a BCH Algorithm
      • Supports 4-, 8-, and 16-Bit Per 512-Byte Block Error Location Based on BCH Algorithms
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR flash devices
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Power Management:

  • Low power modes supported by Device/Power Manager
    • Partial IO support for CAN/GPIO/UART wakeup
    • DeepSleep
    • MCU Only
    • Standby
    • Dynamic frequency scaling for Cortex-A53

Optimal Power Management Solution:

  • Recommended TPS65219 Power Management ICs (PMIC)
    • Companion PMIC specially designed to meet device power supply requirements
    • Flexible mapping and factory programmed configurations to support different use cases

Boot Options:

  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI/QSPI Flash
  • GPMC NOR/NAND Flash
  • Serial NAND Flash
  • SD Card
  • eMMC
  • USB (host) boot from Mass Storage device
  • USB (device) boot from external host (DFU mode)
  • Ethernet

Technology / Package:

  • 16nm technology
  • 13mm x 13mm, 0.5mm pitch, 425-pin FCCSP BGA (ALW)
  • 17.2mm x 17.2mm, 0.8mm pitch, 441-pin FCBGA (AMC)

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 Core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm® Cortex®-M4F MCU at up to 400MHz
    • 256KB SRAM with SECDED ECC
  • Dedicated Device/Power Manager

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Dual display support
    • 1920x1080 @ 60fps for each display
    • 1x 2048x1080 + 1x 1280x720
    • Up to 165MHz pixel clock support with Independent PLL for each display
    • OLDI (4 lanes LVDS - 2x) and DPI (24-bit RGB LVCMOS)
    • Support safety feature such as freeze frame detection and MISR data check
  • 3D Graphics Processing Unit
    • 1 pixel per clock or higher
    • Fillrate greater than 500Mpixels/sec
    • >500MTexels/s, >8GFLOPs
    • Supports at least 2 composition layers
    • Supports up to 2048x1080 @60fps
    • Supports ARGB32, RGB565 and YUV formats
    • 2D graphics capable
    • OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2
  • One Camera Serial interface (CSI-Rx) - 4 Lane with DPHY
    • MIPI CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI D-PHY 1.2
    • Support for 1,2,3 or 4 data lane mode up to 1.5Gbps per lane
    • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
    • Virtual Channel support (up to 16)
    • Ability to write stream data directly to DDR via DMA

Memory Subsystem:

  • Up to 816KB of On-chip RAM
    • 64KB of On-chip RAM (OCSRAM) with SECDED ECC , Can be divided into smaller banks in increments of 32KB for as many as 2 separate memory banks
    • 256KB of On-chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 176KB of On-chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem for TI security firmware
    • 256KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-M4F MCU subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Device/Power Manager Subsystem
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4, DDR4 memory types
    • 16-Bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 1600MT/s
    • Max addressable range
      • 8GBytes with DDR4
      • 4GBytes with LPDDR4

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted [Automotive]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 by TUV SUD planned
  • AEC - Q100 qualified

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
      • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

PRU Subsystem:

  • Dual-core Programmable Real-Time Unit Subystem (PRUSS) running up to 333MHz
  • Intended for driving GPIO for cycle accurate protocols such as additional:
    • General Purpose Input/Output (GPIO)
    • UARTs
    • I2C
    • External ADC
  • 16KByte program memory per PRU with SECDED ECC
  • 8KB data memory per PRU with SECDED ECC
  • 32KB general purpose memory with SECDED ECC
  • CRC32/16 HW accelerator
  • Scratch PAD memory with 3 banks of 30 x 32-bit registers
  • 1 Industrial 64-bit timer with 9 capture and 16 compare events, along with slow and fast compensation
  • 1 interrupt controller (INTC), minimum of 64 input events supported

High-Speed Interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time sensitive networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • Two USB2.0 Ports
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 6x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 3x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
    • Transmit and Receive Clocks up to 50MHz
    • Up to 4/6/16 Serial Data Pins across 3x McASP with Independent TX and RX Clocks
    • Supports Time Division Multiplexing (TDM), Inter-IC Sound (I2S), and Similar Formats
    • Supports Digital Audio Interface Transmission (SPDIF, IEC60958-1, and AES-3 Formats)
    • FIFO Buffers for Transmit and Receive (256 Bytes)
    • Support for audio reference output clock
  • 3x enhanced PWM modules (ePWM)
  • 3x enhanced Quadrature Encoder Pulse modules (eQEP)
  • 3x enhanced Capture modules (eCAP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 3x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support
    • Conforms w/ CAN Protocol 2.0 A, B and ISO 11898-1
    • Full CAN FD support (up to 64 data bytes)
    • Parity/ECC check for Message RAM
    • Speed up to 8Mbps

Media and Data Storage:

  • 3x Multi-Media Card/Secure Digital (MMC/SD/SDIO) interface
    • 1x 8-bit eMMC interface up to HS200 speed
    • 2x 4-bit SD/SDIO interface up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0 and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
    • Flexible 8- and 16-Bit Asynchronous Memory Interface With up to four Chip (22-bit address) Selects (NAND, NOR, Muxed-NOR, and SRAM)
    • Uses BCH Code to Support 4-, 8-, or 16-Bit ECC
    • Uses Hamming Code to Support 1-Bit ECC
    • Error Locator Module (ELM)
      • Used With the GPMC to Locate Addresses of Data Errors From Syndrome Polynomials Generated Using a BCH Algorithm
      • Supports 4-, 8-, and 16-Bit Per 512-Byte Block Error Location Based on BCH Algorithms
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR flash devices
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Power Management:

  • Low power modes supported by Device/Power Manager
    • Partial IO support for CAN/GPIO/UART wakeup
    • DeepSleep
    • MCU Only
    • Standby
    • Dynamic frequency scaling for Cortex-A53

Optimal Power Management Solution:

  • Recommended TPS65219 Power Management ICs (PMIC)
    • Companion PMIC specially designed to meet device power supply requirements
    • Flexible mapping and factory programmed configurations to support different use cases

Boot Options:

  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI/QSPI Flash
  • GPMC NOR/NAND Flash
  • Serial NAND Flash
  • SD Card
  • eMMC
  • USB (host) boot from Mass Storage device
  • USB (device) boot from external host (DFU mode)
  • Ethernet

Technology / Package:

  • 16nm technology
  • 13mm x 13mm, 0.5mm pitch, 425-pin FCCSP BGA (ALW)
  • 17.2mm x 17.2mm, 0.8mm pitch, 441-pin FCBGA (AMC)

The low-cost AM62x Sitara™ MPU family of application processors are built for Linux® application development. With scalable Arm® Cortex®-A53 performance and embedded features, such as dual-display support and 3D graphics acceleration, along with an extensive set of peripherals, making the AM62x device well-suited for a broad range of industrial and automotive applications while offering intelligent features and optimized power architecture.

Functional safety requirements can be addressed using the integrated Cortex-M4F cores and dedicated peripherals, which can all be isolated from the rest of the AM62x processor.

The 3-port Gigabit Ethernet switch has one internal port and two external ports with Time-Sensitive Networking (TSN) capable. An additional PRU module on the device enables real-time I/O capability for customer’s own use cases. In addition, the extensive set of peripherals included in AM62x enable system-level connectivity, such as USB, MMC/SD, Camera interface, OSPI, CAN-FD and GPMC for parallel host interface to an external ASIC/FPGA. The AM62x device also supports secure boot for IP protection with the built-in Hardware Security Module (HSM) and employs advanced power management support for portable and power-sensitive applications.

Products in the AM62x processor family:

  • AM625 – Human-machine Interaction SoC with Arm® Cortex®-A53-based edge AI and full-HD dual-display
  • AM625-Q1 – Automotive Display SoC with embedded safety for digital clusters
  • AM623 – Internet of Things (IoT) and Gateway SoC with Arm® Cortex®-A53-based object and gesture recognition
  • AM620-Q1 – Automotive Compute SoC with embedded safety for driver monitoring, networking and V2X systems

The low-cost AM62x Sitara™ MPU family of application processors are built for Linux® application development. With scalable Arm® Cortex®-A53 performance and embedded features, such as dual-display support and 3D graphics acceleration, along with an extensive set of peripherals, making the AM62x device well-suited for a broad range of industrial and automotive applications while offering intelligent features and optimized power architecture.

Functional safety requirements can be addressed using the integrated Cortex-M4F cores and dedicated peripherals, which can all be isolated from the rest of the AM62x processor.

The 3-port Gigabit Ethernet switch has one internal port and two external ports with Time-Sensitive Networking (TSN) capable. An additional PRU module on the device enables real-time I/O capability for customer’s own use cases. In addition, the extensive set of peripherals included in AM62x enable system-level connectivity, such as USB, MMC/SD, Camera interface, OSPI, CAN-FD and GPMC for parallel host interface to an external ASIC/FPGA. The AM62x device also supports secure boot for IP protection with the built-in Hardware Security Module (HSM) and employs advanced power management support for portable and power-sensitive applications.

Products in the AM62x processor family:

  • AM625 – Human-machine Interaction SoC with Arm® Cortex®-A53-based edge AI and full-HD dual-display
  • AM625-Q1 – Automotive Display SoC with embedded safety for digital clusters
  • AM623 – Internet of Things (IoT) and Gateway SoC with Arm® Cortex®-A53-based object and gesture recognition
  • AM620-Q1 – Automotive Compute SoC with embedded safety for driver monitoring, networking and V2X systems
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추가 정보

  • SysConfig DDR 서브시스템 레지스터 구성 툴의 경우 DDR 서브시스템 레지스터로 이동합니다.
  • 장치 핀 멀티플렉싱을 위한 초기화 코드를 활성화, 구성 및 생성하는 대화형의 직관적인 그래픽 도구를 보려면 SysConfig PINMUX 도구를 참조하십시오.
  • AM62x에 대한 보안 고급 문서를 사용할 수 있습니다. 지금 요청

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Application note Performance Metrics of AM6x Processors as CODESYS EtherCAT Controller PDF | HTML 2024/08/02
Product overview SK-AM62B-P1 Design Package Content Overview (Rev. A) PDF | HTML 2024/07/24
Application note Estimating Application Useful Lifetimes for Sitara MPU Products – A Design-Based Methodology PDF | HTML 2024/06/27
Application note Debugging GPU Driver Issues on TDA4x and AM6x Devices PDF | HTML 2024/06/20
Application brief 스마트 다중 디스플레이 시스템을 위한 5가지 설계 고려 사항 PDF | HTML 2024/04/09
Application note AM62x Power Consumption PDF | HTML 2024/02/16
Technical article 차세대 HMI를 위한 3가지 핵심 고려 사항 (Rev. A) PDF | HTML 2024/02/13
Technical article 진화하는 EV 충전 시장에서 호환성이 중요한 이유 PDF | HTML 2024/01/26
Application note Using TSN Ethernet Features to Improve Timing in Industrial Ethernet Controllers PDF | HTML 2023/11/15
Application note MSPM0 – ADC Attach on AM62x using SPI PDF | HTML 2023/10/20
Application brief Keyword Spotting Using AI at the Edge With Sitara Processors PDF | HTML 2023/09/28
White paper Time Sensitive Networking for Industrial Automation (Rev. C) 2023/07/31
Application brief Development Platform for a Smart, Connected AC Level 2 EV Charging Station PDF | HTML 2023/07/11
Application note AM62x Maximum Current Ratings PDF | HTML 2023/04/18
Application note High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. J) PDF | HTML 2023/02/24
Application note Discrete Power Solution for AM62x PDF | HTML 2022/11/10
Application note PRU-ICSS Feature Comparison (Rev. G) PDF | HTML 2022/10/11
Application note AM62x (AMC) PCB Escape Routing PDF | HTML 2022/09/22
Product overview Voltage Translation Application Quick Reference PDF | HTML 2022/06/28
Technical article Top 3 design considerations for EV charging PDF | HTML 2022/06/20
White paper AM62x 프로세서를 이용해 저전력 임베디드 시스템 지원 PDF | HTML 2022/06/13
Application note AM62x Extended Power-On Hours PDF | HTML 2022/05/13
Application note AM62x Power Estimation Tool PDF | HTML 2022/04/08

설계 및 개발

전원 공급 솔루션

AM625에 사용 가능한 전원 공급 솔루션을 찾아보세요. TI는 칩(SoC), 프로세서, 마이크로컨트롤러, 센서 또는 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 TI와 비TI 시스템을 위한 전원 공급 솔루션을 제공합니다.

솔루션 보기
평가 보드

SK-AM62B-P1 — PMIC를 지원하는 AM62x 스타터 키트 EVM

SK-AM62B-P1 스타터 키트(SK) 평가 모듈(EVM)은 AM62x SoC(시스템 온 칩)를 기반으로 구축된 독립형 테스트 및 개발 플랫폼입니다. AM62x 프로세서는 쿼드 코어 64비트 Arm®-Cortex®-A53 마이크로프로세서 및 싱글 코어 Arm Cortex-M4F MCU로 구성되어 있습니다.

SK-AM62B-P1은 SK-AM62의 최신 버전으로, 전력 효율이 높고 휴대용 및 고정식 애플리케이션을 지원하도록 설계된 TPS64219/20 PMIC 온보드가 포함되어 있습니다. 또한 SK-AM62B-P1은 보안 부팅, (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

AAEON-3P-PICOAM62 — TI AM62x Sitara 프로세서가 탑재된 AAEON Pico-ITX 보드

텍사스 인스트루먼트™ AM62x Sitara™ 프로세서를 기반으로 하는 PICO-AM62 및 SRG-AM62는 확장 가능한 ARM® Cortex®-A53 성능, 비용 효율성 및 20년의 수명을 고유한 방식으로 조합하여 제공합니다. PICO-AM62 및 SRG-AM62는 플랫폼의 프로세싱 기능과 통합 GPU 지원을 활용하여 디지털 클러스터 장치와 같은 안정적인 IoT 솔루션을 구축하는 데 필요한 그래픽 렌더링, 센서 데이터 관리 및 컴퓨팅 작업 실행을 용이하게 합니다. 광범위한 주변 기기 및 통신 프로토콜은 PICO-AM62 및 (...)

발송: AAEON Technology
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평가 보드

AAEON-3P-SRGAM62 — TI AM62x Sitara 프로세서가 탑재된 AAEON 표준 RISC 게이트웨이

텍사스 인스트루먼트™ AM62x Sitara™ 프로세서를 기반으로 하는 PICO-AM62 및 SRG-AM62는 확장 가능한 ARM® Cortex®-A53 성능, 비용 효율성 및 20년의 수명을 고유한 방식으로 조합하여 제공합니다. PICO-AM62 및 SRG-AM62는 플랫폼의 프로세싱 기능과 통합 GPU 지원을 활용하여 디지털 클러스터 장치와 같은 안정적인 IoT 솔루션을 구축하는 데 필요한 그래픽 렌더링, 센서 데이터 관리 및 컴퓨팅 작업 실행을 용이하게 합니다. 광범위한 주변 기기 및 통신 프로토콜은 PICO-AM62 및 (...)

발송: AAEON Technology
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BEAGL-3P-BEAGLEMOD-AM62 — AM62x 기반의 BeagleBoard.org 재단 BeagleMod AM62 OSM 표준 규격 준수 모듈

BeagleBoard.org BeagleMod AM62-MQ4-16(Seeed Studio SKU: 102110879, UPC: 640265311116)은 Open Standard Modules™ V1.1 표준을 완전히 준수하는 임베디드 컴퓨팅 모듈입니다. 이 하드웨어는 주로 광범위한 산업용 및 차량용 애플리케이션을 제공하는 동시에 지능형 기능과 최적화된 전원 아키텍처도 제공하는 텍사스 인스트루먼트 AM6254를 통합합니다. 고도의 모듈형 설계를 통해 고객은 다양한 임베디드 장치를 자유롭고 유연하게 제작하고 사용자 지정할 수 (...)

발송: BeagleBoard.org Foundation
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BEAGL-PLAY-SBC — BeagleBoard.org 재단의 AM62x 기반 BeaglePlay® 단일 보드 컴퓨터

BeaglePlay는 안정적인 임베디드 시스템에 센서, 작동기, 표시기, 휴먼 인터페이스 및 연결성을 추가하는 프로세스를 간소화할 수 있도록 설계된 오픈 소스 단일 보드 컴퓨터입니다. 강력한 64비트, 쿼드 코어 프로세서와 WiFi, 기가비트 이더넷, Sub-GHz 무선, 데이터 라인 전원 공급 싱글 페어 이더넷을 포함한 혁신적인 연결 옵션을 갖추고 있습니다. BeaglePlay는 1,000개의 기성품 애드온 및 맞춤형 Debian Linux 이미지와 호환되므로 쉽게 확장하고 사용자 지정할 수 있습니다. 또한 카메라와 터치 스크린 (...)

발송: BeagleBoard.org Foundation
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

BEAGL-POCKETBEAGLE-2 — AM62x 기반의 BeagleBoard.org 재단 PocketBeagle 2 단일 보드 컴퓨터

PocketBeagle®2는 널리 사용되는 PocketBeagle®의 업그레이드된 버전으로, 초소형, 저비용, 강력한 SBC(싱글 보드 컴퓨터)로 설계되었습니다. 개발자, 학생 및 취미 활동가를 대상으로 하는 이 제품은 이전 제품의 단순성과 유연성을 유지하면서 최신 개발 요건을 지원하기 위해 향상된 성능과 확장된 기능을 제공합니다. 소형 폼 팩터와 낮은 전력 소비가 특징으로, 임베디드 개발(프로토타입 제작, 규모에 따른 배포 등)을 위한 다목적 플랫폼입니다.

애플리케이션:

  • HMI(인간-기계 인터페이스)
  • 소매 자동화
  • TCU(텔레매틱스 (...)
발송: BeagleBoard.org Foundation
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CONCL-3P-RCHD-AM62 — AM623 및 AM625 프로세서용 Conclusive Engineering RCHD-AM62시스템 온 모듈

고급 연결을 위한 콤팩트형 파워하우스

RCHD-AM62 시스템 온 모듈은 82mm x 45mm의 콤팩트형 SO-DIMM 폼 팩터로 제공됩니다. RCHD-AM62는 듀얼 1Gbit/s 이더넷, Wi-Fi ® 및 Bluetooth ® v4.1을 비롯한 지원 연결 옵션을 제공합니다. 단일 3.3V 전원 입력은 에너지 효율에 중점을 둡니다.

산업, 소매 판매 및 공장 자동화 등 다양한용도로 활용할 수 있습니다

확장 가능한 인터페이스, 보안 부팅 및 ARM ® TrustZone®은 RCHD-AM62의 유연성과 보안을 강화하여 산업 자동화, (...)

발송: Conclusive Engineering Sp. z o.o.
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CRLNK-3P-MITYSOM-AM62 — Critical Link MitySOM-AM62 system on module for AM623 and AM625 Arm Cortex-A53 1.4-GHz processors

The module supports eMMC flash, Octal or Quad SPI NOR flash, and DDR4 RAM memory subsystems"
Brian's version: "The module includes on-board DDR4 RAM memory, with the option to populate eMMC Flash and Octal or Quad SPI NOR flash nonvolatile memory.

발송: Critical Link LLC
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평가 보드

EMA-3P-MED62X — Guangzhou Embedded Machine Technology EMA MED62X 의료용 다중 매개 변수 모니터용 마더보드

이 의료용 다중 매개 변수 모니터 솔루션은 다중 매개 변수 모니터에서 의료 장비를 적용할 수 있는 모니터 제품, 최대 8개의 직렬 인터페이스, 기가비트 네트워크 카드, USB 2.0, LVDS 및 HDMI 고해상도 디스플레이 인터페이스, 터치 스크린 입력 인터페이스 및 스테레오 오디오 인터페이스 요구에 맞게 설계된 AM62x 메인 제어 칩을 사용합니다. 이 솔루션은 다양한 센서 입력 드라이버를 하나로 통합하였으며, 이 드라이버는 의료용 모니터에 성공적으로 적용되었습니다. 적용 시나리오에는 태아 및 산모 모니터, 태아 모니터 및 (...)
발송: Guangzhou Embedded Machine Technology Co., Ltd
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평가 보드

ENGCM-3P-ICORE-AM62X — Engicam i.Core-AM62x SO-DIMM system on module for AM623 and AM625 Arm Cortex-A53 1.4-GHz processors

The new i.Core AM62x system on module is based on the AM623 and AM625 processor device families, and the module is equipped to optimally take advantage of the 1-4 Arm® Cortex®-A53 CPU cores at up to 1.4-GHz and Cortex-M4F MCU co-processor at up to 400MHz. The cost-optimized module will (...)

발송: Engicam s.r.l.
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EZURI-3P-CARBONAM62 — AM623 및 AM625 프로세서용 Ezurio CarbonAM62 SOM, OSM-MF 시스템 온 모듈

Ezurio is a leading manufacturer and connectivity expert for wireless modules and system on modules. The CarbonAM62 OSM-MF family is powered by Texas Instrument's AM62x processor family, TI's TPS65219 PMIC, our Sona Wi-Fi 6 and Bluetooth wireless modules. Designed to meet the processing and (...)

발송: Ezurio
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FORLX-3P-FET6254-C — AM62x 쿼드 Arm® Cortex®-A53 1.4GHz 프로세서용 Forlinx® FET6254-C 시스템 모듈

Forlinx 임베디드 기술은 임베디드 시스템 솔루션의 설계, 개발 및 제조에 초점을 맞추고 있습니다. Forlinx는 2007년부터 Arm® 아키텍처에 기반을 둔 사용자 친화적이고, 비용 효율적이며, 안정적인 고급 임베디드 솔루션을 제공하기 위해 노력했으며, 글로벌 물류 지원이 포함된 SoM(시스템 온 모듈), SBC(싱글 보드 컴퓨터) 및 산업용 PC를 비롯한 다양한 플랫폼을 제공합니다. 고객에게 높은 품질과 안정적인 성능을 제공하기 위해 Forlinx는 고온 및 저온 챔버, EMC 실험실 및 전체 기능 테스트를 위한 기타 (...)

발송: Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd
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HZHYT-3P-HZ-CORE-AM62X — HZHYTECH HZ-CORE-AM62x system on module for AM623 and AM625 Arm Cortex-A53 1.4-GHz processors

The HZ-CORE-AM62X system on module (SOM) is a solder-down "stamp" PCB from HZHYTECH based on AM623 and AM625 processors.

The SOM has low power consumption, low cost and optimal integration, making it widely usable in a variety of applications from high-precision medical measuring instruments, data (...)

발송: HZHYTECH
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IESY-3P-OSM-LF-AM62 — Arm Cortex-A53, GPU를 사용하는 AM623 및 AM625 프로세서용 iesy GmbH OSM-LF 시스템 온 모듈

45mm x 45mm의 크기를 가진 iesy AM62xx OSM-LF는 다양한 적용 옵션을 제공합니다. 여기에 사용되는 운영 체제는 Yocto 기반의 오픈 소스 Linux입니다. AM62x 프로세서는 높은 보안 기능을 갖춘 시스템을 산업용 및 차량용 애플리케이션에서 실현할 수 있도록 지원합니다. 이 프로세서는 통합 하드웨어 보안 모듈(HSM)로 IP 보호를 위한 보안 부팅을 제공합니다.

다른 주목할만한 장점은 ECC를 장착한 메인 메모리(LPDDR4), 보안 코프로세서 ARM Cortex-M4F, AES 및 SHA2용 하드웨어 (...)

발송: iesy GmbH
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MYIR-3P-YM62X — MYIR industrial-grade system on module for AM62x Arm Cortex-A53 processors

MYIR Tech Limited is a global provider of ARM based CPU Modules, industrial computing boards and OEM/ODM services for embedded applications. MYIR is fully skilled to design, prototype, manufacturing, testing and technical support which will provide customers one-stop service to acceleratetheir (...)

발송: MYIR Tech Limited
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OCTVO-3P-OSD62X — Octavo Systems OSD62x system-in-package for AM623 and AM625 Arm® Cortex®-A53 1.4-GHz processors

The OSD62x SiP technology allows designers to build a smaller generation of a variety of products in the same applications where the AM62x device is commonly used, including: building automation, factory automation and control, IoT gateway, edgeAI, and HMI. The SiP integrates the low-power, (...)

발송: Octavo Systems
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PHYTC-3P-KIT-AM62 — AM625 Arm® 기반 Sitara™ 프로세서를 지원하는 PHYTEC® phyBOARD®-AM62x 개발 키트

PHYTEC는 고객이 복잡한 제품을 빠르고 쉽게 시장에 출시할 수 있도록 지원하는 SoM(System on Modules), 임베디드 미들웨어 및 설계 서비스의 업계 최고의 공급자이며 통합자입니다. 이 제품은 심도 있는 전문 지식, 고품질 제품, 공급망 전문 지식 및 민첩한 협업 사례를 활용하여 설계부터 생산까지 고객을 안내합니다. 사내 어셈블리와 외부 생산 파트너를 모두 보유한 PHYTEC는 낮은 볼륨에서 높은 볼륨까지 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

PHYTEC는 30년 이상 다양한 산업 분야의 고객에게 SoM과 관련 하드웨어, (...)

발송: PHYTEC
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TECHN-3P-SOM-AXON-AM62 — AM6254 쿼드 Cortex-A53 1.4GHz 프로세서용 Technexion AXON-AM62x 시스템 온 모듈

The AXON-AM62x system-on-module (SOM) is the edge processing solution for applications requiring the highest amount of I/O for sensory input, actuation control and edge processing.  At just 37 mm × 58 mm, with a PCB footprint optimized board-to-board connector, AXON modules integrate the (...)

발송: TechNexion
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TQ-3P-SOM-TQMA62XX — TQ-Group TQMa62xx system on modules for AM623 and AM625 Arm Cortex-A53 1.4-GHz processors

The embedded module TQMa62xx, is based on the processor family AM623 and AM625 processor family. This module is designed to use the pin-compatible processors on one module design. This module is ideal for applications that require advanced computing power and scalable graphics performance. The (...)

발송: TQ-Group
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TRDX-3P-VERDIN-AM62 — Toradex Verdin AM62 system on module for AM625 Arm Cortex-A53 processor with GPU

The Verdin AM62 is an attractive entry point to the Verdin ecosystem with the lowest total cost of ownership, featuring the AM62x processors with up to 4x Arm Cortex-A53 cores. Pin-compatible with the Verdin SoM family. Integrated OTA remote updates, device monitoring, and remote access with (...)

발송: Toradex
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TRONL-3P-SOM-TL62 — AM625 쿼드 Arm® Cortex®-A53 1.4GHz 프로세서용 Tronlong® SOM-TL62x 시스템 온 모듈

Guangzhou Tronlong Electronic Technology Co., Ltd.는 2013년에 임베디드 제품 플랫폼 공급자로 설립된 이래로 항상 평가 키트 및 프로젝트 서비스와 함께 고품질 산업용 코어 보드를 만들기 위해 노력해 왔습니다. Tronlong은 Guangzhou Science City에 본사를 두고 있으며, 독립적으로 운영되는 교육 장비 사업부를 두고 있으며, 베이징, 상하이, 선전 및 시안에 지사를 두고 있습니다.

Tronlong은 TI 디바이스 기반의 광범위한 제품 포트폴리오를 통해 DSP 및 Arm® (...)

발송: Guangzhou Tronlong Electronic Technology Co., Ltd.
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평가 보드

VAR-3P-SOM-AM62 — GPU를 지원하는 AM625 Arm Cortex-A53 1.4GHz 프로세서용 Variscite VAR-SOM-AM62 시스템 온 모듈

VAR-SOM-AM62는 고성능 CPU, 낮은 전력 소비량 및 그래픽 기능이 결합된 SOM(System On Module)/COM(Computer On Module)입니다. SOM은 산업용 임베디드 제품 및 전력에 민감한 에지 디바이스를 위한 솔루션으로, 400MHz Cortex-M4F 및 333MHz PRU 실시간 코프로세서를 지원하는 1.4GHz Quad Cortex™-A53 TI AM625x에서 구동됩니다.

이 고도로 통합된 플랫폼의 연결 옵션에는 인증된 단일 또는 듀얼 대역 WiFi, BT/BLE5.2, 3x CAN 버스, (...)

발송: Variscite
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평가 보드

WEATH-3P-WTC-AM6254S — Weathink® WTC-AM6254S system module for AM62x quad Arm® Cortex®-A53 1.4-GHz processor

Hangzhou Weathink Electronics Co., Ltd. is a technology -based enterprise focusing on providing intelligent display and industrial IoT solutions for industrial and industry users. It integrates research and development, design, customization, production, and sales.

The company has the first -class (...)

발송: Hangzhou Weathink Electronics Co., Ltd.
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디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

(...)
사용 설명서: PDF
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디버그 프로브

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 디버그 프로브

XDS200은 TI 임베디드 장치를 디버깅하는 데 사용되는 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. 대부분의 장치의 경우 더욱 저렴한 신형 XDS110(www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)을 사용하실 것을 권장합니다. XDS200은 단일 포드에서 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을 지원합니다. 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(임베디드 트레이스 버퍼)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 트레이스를 지원합니다.

XDS200은 TI 20핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 시스템 추적 USB 및 이더넷 디버그 프로브

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors that (...)

TI.com에서 구매할 수 없음
디버그 프로브

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서용 Lauterbach TRACE32® 디버그 및 트레이스 시스템

Lauterbach의 TRACE32® 툴은 개발자가 모든 종류의 Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서를 분석, 최적화 및 인증할 수 있도록 하는 첨단 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소 제품군입니다. 세계적으로 유명한 임베디드 시스템 및 SoC용 디버그 및 트레이스 솔루션은 초기 사전 실리콘 개발부터 현장의 제품 인증 및 문제 해결에 이르기까지 모든 개발 단계를 위한 완벽한 솔루션입니다. Lauterbach 툴의 직관적인 모듈형 설계는 엔지니어에게 현존하는 최고의 성능을 제공하고 요구 사항 변화에 따라 적응하고 성장하는 (...)

발송: Lauterbach GmbH
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개발 키트

AM62-EVSE-DEV-PLATFORM — HMI 지원 AM625 기반의 스마트 커넥티드 EV 충전소 개발 플랫폼

AM625에 기반을 둔 전기 자동차 서비스 장비(EVSE) 개발 플랫폼은 엔지니어가 HMI(Human Machine Interface)를 사용하여 스마트 커넥티드 EV 충전소 설계를 시작할 수 있는 하드웨어, 소프트웨어 및 설명서 모음입니다. 아날로그 프론트 엔드 하드웨어는 그리드에서 전기차를 연결하고 안전하게 충전하도록 설계되었습니다. 통신 하드웨어는 아날로그 프론트 엔드와 인터페이스하도록 설계된 확장 보드를 갖춘 AM625 MPU 디바이스용 평가 모듈 또는 타사 개발 키트입니다 소프트웨어에는 충전 세션을 시작하는 데 필요한 (...)

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

MCU-PLUS-SDK-AM62X — MCU+ SDK for AM62x – RTOS, No-RTOS

The AM62 processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-ANDROID-AM62X — Processor SDK Android for AM62x

The AM62 processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM62X — Processor SDK Linux for AM62x

The AM62 processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM62X — Processor SDK RT-Linux for AM62x

The AM62 processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-AM62X — QNX software development kit for AM62X Sitara™ processors

The AM62 processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

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지원되는 제품 및 하드웨어
요청
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

AM62X-RESTRICTED-DOCS-SAFETY — AM62X safety content

AM62X safety content
지원되는 제품 및 하드웨어

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요청
애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

EB-3P-TRESOS — Elektrobit EB tresos 클래식 AUTOSAR 소프트웨어

기본 소프트웨어 분야에서 수십 년의 경험을 보유한 Elektrobit의 EB tresos 제품 라인과 맞춤형 클래식 AUTOSAR 솔루션은 첨단 소프트웨어를 제공하는 각 자동차 제조업체의 특정 요구 사항을 해결하는 데 도움이 됩니다. 각 프로젝트에서 Elektrobit는 OSEK-/VDX 호환 기본 소프트웨어부터 클래식 AUTOSAR 기반 멀티 코어 및 기능 안전 시스템까지 차량용 AUTOSAR 요구 사항을 충족하는 적절한 솔루션을 제공합니다.
발송: Elektrobit
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코드 예제 또는 데모

KDAB-3P-QT-DEMOS — AM6 프로세서를 위한 Qt로 작성된 KDAB Group HMI(Human Machine Interface) 데모 소프트웨어 예제

텍사스 인스트루먼트 AM62 및 AM62P를 위한 KDAB 멀티 스크린 데모는 TI의 AM623, AM625, AM62P 프로세서의 확장 가능한 그래픽 및 디스플레이 기능을 보여줍니다. Qt로 제작된 이 데모는 멀티 디스플레이 렌더링, 부드러운 UI 성능, 하드웨어 가속 그래픽을 강조하여 다양한 애플리케이션에서 TI의 임베디드 프로세서의 유연성을 보여줍니다. AM62 제품군의 확장 가능한 성능은 비용에 민감한 산업용 HMI에서 고성능 에지 장치에 이르기까지 효율적인 배포를 가능하게 하여 원활한 사용자 환경을 보장합니다. 이 데모는 (...)
발송: KDAB Group
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펌웨어

DDR-MARGIN-FW — Firmware and scripts to measure system DDR margin

The DDR margin firmware and supporting scripts allow visualization and measurement of system margin in the DDR interface on board. These tools enable probe-less measurement of critical data signals to understand the integrity and robustness of the interface.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
다운로드 옵션
평가 모듈(EVM)용 GUI

ALTIA-3P-GUI — AM62x Sitara™ 프로세서용 Altia® GUI 개발 소프트웨어

Altia는 생산 임베디드 디스플레이를 위한 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 개발 소프트웨어 및 서비스를 전문으로 합니다. 전 세계 1억 대 이상의 장치에 설계된 Altia는 자동차, 의료, 소비자 가전 및 산업용 장치 업계의 회사들이 1등급 GUI를 생산에 활용하기 위해 사용하고 있습니다. Altia 제품 및 서비스는 다양한 TI Sitara™ 및 Jacinto™ 기반 프로세서를 지원합니다.

Altia 툴 체인에는 고급 3D 기능, 글로벌 언어 지원 등을 갖춘 효율적이고 사용하기 쉬운 통합 워크플로가 포함되어 있습니다. (...)

발송: Altia, Inc.
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평가 모듈(EVM)용 GUI

QT-3P-GUI — Qt-Group graphical user interface (GUI) software example demos for Arm-based processors

These Qt demos highlight the simplicity of bridging/importing graphics assets to Qt Design Studio where interactivity, animations, and pixel perfect UI/UX design is represented on the functioning display. With the QML code generated from Qt Design Studio, the HMI display created in Qt Design Studio (...)
발송: QT Group
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TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

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CLOCKTREE-AM62X — Clock tree configuration for AM62x


The Clock Tree Tool (CTT) for ARM Processors & Digital Signal Processors is an interactive configuration software tool that provides information about device clock tree architecture. This tool allows visualization of the device clock tree. It can also be used to determine the exact register (...)

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DDR-CONFIG-AM62 — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
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EDGE-AI-STUDIO — Edge AI Studio

Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers and radar sensors. Whether developing a proof of concept using a model from the TI Model Zoo or leveraging your own model, Edge AI Studio provides the (...)

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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

K3-RESOURCE-CONFIGURATION — Resource partitioning tool for multi core SOCs

Also known as the k3-respart-tool, the Resource Configuration tool allows for configuration of various system level parameters and generate the necessary data to be fed into software components
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

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온라인 교육

AM62-ACADEMY — AM62x Academy

AM62x Academy is designed to simplify and accelerate custom AM62x development.
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온라인 교육

BOOTL-3P-TRAINING — TI Arm 기반 프로세서용 임베디드 소프트웨어 개발 교육

발송: Bootlin
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운영 체제(OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
발송: Green Hills Software
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운영 체제(OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
발송: Green Hills Software
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운영 체제(OS)

PIONX-3P-SW-EVSE — 전기차(EV) 충전소용 PIONIX® EVerest 오픈 소스 운영 체제

Everest는 AC 및 DC 충전 지점을 위한 Linux 기반 오픈 소스 소프트웨어입니다. 

Everest는 OCPP 1.6 및 2.0, ISO 15118, DIN 사양 70121, EN61851 및 모든 향후 추가 표준 등의 모든 관련 충전 표준을 통합하고 있습니다. 사용자 인터페이스 및 기타 기능을 추가하여 고객에게 고유한 충전기를 만들 수 있습니다. Everest는 Apache 2.0에 따라 라이센스가 부여되므로 추가 기능과 자체 라이센스를 통해 완벽하게 상용화할 수 있습니다! 

 

또한 Linux Foundation (...)

발송: Pionix GmbH
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운영 체제(OS)

TRZN-3P-TORIZON-OS — Torizon OS 즉시 사용 가능한 산업용 임베디드 Linux 배포판

Torizon OS는 높은 신뢰성과 보안을 요구하는 제품의 개발과 유지 관리를 단순화하는 데 중점을 둔 무료 오픈 소스 산업용 임베디드 Linux OS입니다. 이 OS는 핵심 서비스와 함께 최적화된 컨테이너 런타임과 안전한 오프라인 및 원격 OTA(오버 디 에어) 업데이트, 장치 모니터링, 원격 액세스를 위한 구성 요소를 제공합니다. Torizon OS는 간단한 커스터마이징만으로도 하드웨어에서 즉시 사용할 수 있으며, 기본적으로 보안이 적용되어 있고 자주 제공되는 업데이트와 쉽게 접근할 수 있는 간단한 보안 기능을 갖추고 (...)
발송: Torizon
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운영 체제(OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS 사전 인증 안전 RTOS

SAFERTOS®는 임베디드 프로세서를 위해 설계된 고유한 실시간 운영 체제입니다. TÜV SÜD의 IEC 61508 SIL3 및 ISO 26262 ASILD 표준에 따라 사전 인증을 받았습니다. SAFERTOS®는 WHIS 전문가 팀에서 안전을 위해 특별히 제작되었으며, 전 세계적으로 안전이 중요한 응용 분야에 사용됩니다. WHIS와 텍사스 인스트루먼트는 10년 넘게 협력해 왔습니다. 이 기간 동안, WHIS는 SAFERTOS®를 광범위한 TI 프로세서로 이식하여 널리 사용되는 모든 코어를 지원하며 요청 시 추가 아키텍처를 (...)
발송: WITTENSTEIN High Integrity Systems
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지원 소프트웨어

MCW-3P-FACEREC — 안면 인식, 신분 인증 및 인간 행동 분석을 위한 MulticoreWare 소프트웨어

MulticoreWare is a software engineering product and services company that combines its expertise in artificial intelligence and embedded systems to create Linux-based solutions to solve real world challenges in imaging, building automation, retail, authentication, smart city and a variety of (...)
발송: Multicoreware Inc.
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지원 소프트웨어

PLMR-3P-PEODET — Plumerai 사람 감지 - 정확하고 효율적인 AI 모델

Plumerai makes deep learning tiny and radically more efficient to enable inference at reduced compute needs on low cost and low-power consumption hardware. Plumerai focuses on full stack, and has offices in London, Amsterdam and Warsaw.

Plumerai has developed a complete software solution for (...)

발송: Plumerai Ltd
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VCTR-3P-MICROSAR — 마이크로컨트롤러 및 고성능 컴퓨터(HPC)용 벡터 MICROSAR AUTOSAR 소프트웨어

MICROSAR 및 DaVinci 제품군은 정교한 임베디드 소프트웨어 및 마이크로 컨트롤러 및 HPC를 위한 강력한 개발 툴로 ECU 개발을 간소화합니다. 고급 인프라 소프트웨어를 사용하면 ECU를 위한 최적의 기반을 만들고 관련 툴로 수반되는 모든 개발 작업을 간소화할 수 있습니다. MICROSAR 내장 소프트웨어는 AUTOSAR 클래식 및 적응형과 같은 관련 표준에 따라 개발되었습니다. 이 소프트웨어는 ISO 26262까지 ASIL D에 따른 안전 관련 애플리케이션에도 적합합니다. 또한, 지능형 사이버 보안 기능은 무단 액세스 (...)
발송: Vector Informatik GmbH
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지원 소프트웨어

VLAB-3P-V-EVM — ASTC VLAB 가상 개발 플랫폼 및 도구

VLAB Works는 임베디드 전자 시스템의 모델링, 시뮬레이션 및 가상 프로토타입 제작을 위한 소프트웨어 기술의 업계 선두 업체입니다. VLAB 기술 및 솔루션을 통해 임베디드 시스템 개발에 자동화 및 민첩한 프로세스를 적용할 수 있습니다. VLAB Works는 고객이 더 나은 제품을 설계하고, 더 효율적으로 개발하며, 제조 및 하드웨어의 필요성을 줄이고, 환경 친화성을 유지할 수 있도록 지원합니다. VLAB 시뮬레이션은 고객의 요구에 따라 추가 모델을 사용할 수 있는 광범위한 TI SoC에 대해 기성품으로 제공됩니다. TI (...)
발송: VLAB Works
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시뮬레이션 모델

AM62x BSDL Model

SPRM767.ZIP (20 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

AM62x IBIS Model (Rev. D)

SPRM766D.ZIP (1970 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 모델

AM62x IBIS-AMI Model

SPRM765.ZIP (23853 KB) - IBIS-AMI Model
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시뮬레이션 모델

AM62x Thermal Model (Rev. A)

SPRM768A.ZIP (1 KB) - Thermal Model
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계산 툴

AM62X-PET-CALC — AM62x Power Estimation Tool

The AM62x power-estimation tool (PET) spreadsheet allows the user to calculate power consumption estimates based on measured and simulated data. Estimates are provided as is and are not ensured within a specified precision. Power consumption depends on electrical parameters, silicon process (...)

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지원되는 제품 및 하드웨어
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레퍼런스 디자인

TIDA-010239 — AC 레벨 2 충전기 플랫폼 레퍼런스 설계

Electric vehicle supply equipment (EVSE) facilitates power delivery to electric vehicles safely from the grid. An EVSE control system consists of an auxiliary power stage, an off-board AC/DC high-power stage (only in DC charging stations), energy metering unit, AC and DC residual current detector, (...)
Design guide: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCCSP (ALW) 425 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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