Produktdetails

Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 1 Inputs per channel 8 IOL (max) (mA) 6.8 IOH (max) (mA) -6.8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Standard speed (tpd > 50ns) Data rate (max) (Mbps) 8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 1 Inputs per channel 8 IOL (max) (mA) 6.8 IOH (max) (mA) -6.8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Standard speed (tpd > 50ns) Data rate (max) (Mbps) 8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Medium Speed Operation:
       tPHL, tPLH=75 ns (typ.) at VDD = 10 V
  • Buffered inputs and outputs
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Standardized symmetrical output characteristics
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • Noise margin (over full package-temperature range) =
         1 V at VDD = 5 V
         2 V at VDD = 10 V
      2.5 V at VDD = 15 V
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

  • Medium Speed Operation:
       tPHL, tPLH=75 ns (typ.) at VDD = 10 V
  • Buffered inputs and outputs
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Standardized symmetrical output characteristics
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • Noise margin (over full package-temperature range) =
         1 V at VDD = 5 V
         2 V at VDD = 10 V
      2.5 V at VDD = 15 V
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

CD4068B NAND/AND gate provides the system designer with direct implementation of the positive-logic 8-input NAND and AND functions and supplements the existing family of CMOS gates.

The CD4068B types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT, M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

CD4068B NAND/AND gate provides the system designer with direct implementation of the positive-logic 8-input NAND and AND functions and supplements the existing family of CMOS gates.

The CD4068B types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT, M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 7
Typ Titel Datum
* Data sheet CD4068B TYPES datasheet (Rev. C) 21 Aug 2003
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Application note Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics 03 Dez 2001

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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