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CSD96371Q5M

AKTIV

Produktdetails

Rating Catalog VDS (V) 25 Ploss current (A) 25 Features Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
Rating Catalog VDS (V) 25 Ploss current (A) 25 Features Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
LSON-CLIP (DQP) 22 30 mm² (6 mm × 5 mm)
  • 92% System Efficiency at 30A
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 3.4W at 30A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3V and 5V PWM Signal Compatible
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free
  • 92% System Efficiency at 30A
  • High Frequency Operation (Up To 2MHz)
  • High Density – SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Low Power Loss 3.4W at 30A
  • Ultra Low Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • 3.3V and 5V PWM Signal Compatible
  • 3-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Pre-Bias Start-Up Protection
  • Shoot Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating Halogen Free

The CSD96371Q5M NexFET Power Stage has an optimized design for use in a high power high density Synchronous Buck converter. This product integrates the gate driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high current, high efficiency, and high speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD96371Q5M NexFET Power Stage has an optimized design for use in a high power high density Synchronous Buck converter. This product integrates the gate driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high current, high efficiency, and high speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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Technische Dokumentation

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* Datenblatt Synchronous Buck NexFET Power Stage - CSD96371Q5M datasheet 05.12.2012
Auswahlhilfe Power Management Guide 2018 (Rev. R) 25.06.2018

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
LSON-CLIP (DQP) 22 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

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