The LDC1001-Q1 device is a 4.75-V to 5.25-V automotive-qualified inductance-to-digital converter designed for parallel resistance (Rp) and inductance (L) measurements. Inductive sensing technology enables precise measurement of linear or angular position of metal targets in automotive and industrial applications.
Inductive sensing is a contactless, short-range sensing technology that can enable high-resolution sensing of conductive targets in the presence of dust, dirt, oil, and moisture, which can be used by applications in harsh environments.
The LDC1001-Q1 system consists of an inductive sensor, typically a PCB coil, and a conductive target.
The LDC1001-Q1 is available in a 16-pin TSSOP package and offers several modes of operation. A serial peripheral interface (SPI) simplifies connection to an MCU.
| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Neueste englische Version herunterladen | Datum |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Datenblatt | LDC1001-Q1 Inductance to Digital Converter datasheet | PDF | HTML | 14.11.2019 | |
| Anwendungshinweis | Common Inductive and Capacitive Sensing Applications (Rev. B) | PDF | HTML | 22.06.2021 | ||
| Anwendungshinweis | LDC Device Selection Guide (Rev. D) | PDF | HTML | 15.06.2021 | ||
| Anwendungshinweis | Sensor Design for Inductive Sensing Applications Using LDC (Rev. C) | PDF | HTML | 21.05.2021 | ||
| Anwendungshinweis | LDC Target Design (Rev. B) | PDF | HTML | 13.05.2021 | ||
| Anwendungshinweis | Using Multiple Sensors With LDC100x (Rev. A) | 12.11.2019 | |||
| Anwendungshinweis | LDC100x Temperature Compensation (Rev. A) | 12.11.2019 | |||
| Anwendungshinweis | Configuring Inductive-to-Digital-Converters for Parallel Resistance (RP) Variati (Rev. B) | 11.11.2019 | |||
| Anwendungshinweis | Performing L Measurements from LDC DRDY Timing (Rev. A) | 11.11.2019 | |||
| Anwendungshinweis | Measuring Rp of an L-C Sensor for Inductive Sensing | 01.10.2015 |
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The LDC1000EVM (Evaluation Module) demonstrates the use of inductive sensing technology to sense and measure the presence, position or composition of a conductive target object. The module includes an example of a PCB sensor coil. An MSP430 microcontroller is used to interface the LDC to a host (...)
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
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