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D-Typ-Latches

SN74AHCT16373

AKTIV

Transparente D-Latches, 16 Bit, mit Tri-State-Ausgängen

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Datenblatt

SN74AHCT16373

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Produktdetails

Number of channels 16 Technology family AHCT Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Flow-through pinout, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 16 Technology family AHCT Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Flow-through pinout, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SSOP (DL) 48 164.358 mm² (15.88 mm × 10.35 mm) TSSOP (DGG) 48 101.25 mm² (12.5 mm × 8.1 mm) TVSOP (DGV) 48 62.08 mm² (9.7 mm × 6.4 mm)
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS) Process
  • Inputs are TTL-Voltage Compatible
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize High-Speed
    Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883,
    Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model
    (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Include:
    • Plastic Shrink Small-Outline (DL) Package
    • Thin Shrink Small-Outline (DGG) Package
    • Thin Very Small-Outline (DGV) Package
    • 80-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package
      Using 25-mil Center-to-Center Spacings
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS) Process
  • Inputs are TTL-Voltage Compatible
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize High-Speed
    Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883,
    Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model
    (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Include:
    • Plastic Shrink Small-Outline (DL) Package
    • Thin Shrink Small-Outline (DGG) Package
    • Thin Very Small-Outline (DGV) Package
    • 80-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package
      Using 25-mil Center-to-Center Spacings

The SNxAHCT16373 devices are 16-bit transparent D-type latches with 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. They are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

The SNxAHCT16373 devices are 16-bit transparent D-type latches with 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. They are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.
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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt SNx4AHCT16373 16-Bit Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs datasheet (Rev. I) PDF | HTML 05.08.2014
Anwendungshinweis Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 15.12.2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SSOP (DL) 48 Ultra Librarian
TSSOP (DGG) 48 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 48 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

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