Produktdetails

Technology family LS Supply voltage (min) (V) 4.75 Supply voltage (max) (V) 5.25 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 20000 IOH (max) (mA) -1.2 Input type Bipolar Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Technology family LS Supply voltage (min) (V) 4.75 Supply voltage (max) (V) 5.25 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 20000 IOH (max) (mA) -1.2 Input type Bipolar Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8
  • Delay Elements for Generating Delay Lines
  • Inverting and Non-inverting Elements
  • Buffer NAND Elements Rated at IOL of 12/24 mA
  • PNP Inputs Reduce Fan-In (IIL = -0.2 mA MAX)
  • Worst Case MIN/MAX Delays Guaranteed Across Temperature and VCC Ranges

 

  • Delay Elements for Generating Delay Lines
  • Inverting and Non-inverting Elements
  • Buffer NAND Elements Rated at IOL of 12/24 mA
  • PNP Inputs Reduce Fan-In (IIL = -0.2 mA MAX)
  • Worst Case MIN/MAX Delays Guaranteed Across Temperature and VCC Ranges

 

These 'LS31 delay elements are intended to provide well-defined delays across both temperature and VCC ranges. Used in cascade, a limitless range of delay gating is possible.

All inputs are PNP with IIL MAX of -0.2 mA. Gates 1, 2, 5, and 6 have standard Low-Power Schottky output sink current capability of 4 and 8 mA IOL. Buffers 3 and 4 are rated at 12 and 24 mA.

The SN54LS31 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74LS31 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

These 'LS31 delay elements are intended to provide well-defined delays across both temperature and VCC ranges. Used in cascade, a limitless range of delay gating is possible.

All inputs are PNP with IIL MAX of -0.2 mA. Gates 1, 2, 5, and 6 have standard Low-Power Schottky output sink current capability of 4 and 8 mA IOL. Buffers 3 and 4 are rated at 12 and 24 mA.

The SN54LS31 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74LS31 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet Delay Elements datasheet 01 Mär 1988
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 Jun 1997
Application note Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) 01 Mär 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Okt 1996
Application note Live Insertion 01 Okt 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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