The TMUX6111, TMUX6112, and TMUX6113 devices are modern complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) devices that have four independently selectable single-pole/ single-throw (SPST) switches. The devices work well with dual supplies (±5V to ±17V), a single supply (10V to 17V), or asymmetric supplies. All digital inputs have transistor-transistor logic (TTL) compatible thresholds, ensuring TTL/ CMOS logic compatibility.
The switches are turned on with Logic 0 on the digital control inputs in the TMUX6111. Logic 1 is required to turn on switches in the TMUX6112. The TMUX6113 has two switches with similar digital control logic to the TMUX6111 while the logic is inverted on the other two switches. The TMUX6113 exhibits break-before-make switching, allowing the device to be used in the cross-point switching application.
The TMUX611x devices are part of Texas Instruments Precision Switches and Multiplexers family. The devices have very low leakage current and charge injection, allowing them to be used in high-precision measurement applications. Low supply current of 17µA enables the device usage in portable applications.
| Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Datum |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMUX611x ±17V, Low-capacitance, Low-leakage-current, Precision, Quad SPST Switches datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 09 Jul 2025 |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 02 Jun 2022 | |
| Application note | Guarding in Multiplexer Applications | PDF | HTML | 13 Mai 2022 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 01 Dez 2021 | |
| Application brief | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 10 Dez 2018 | ||
| Application note | System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers | 03 Jan 2017 |
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI. Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.