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TPUL2T123

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2-Kanal konfigurierbarer monostabiler RC-Impulsgenerator, TTL-Eingänge

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TPUL2T123

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Produktdetails

Number of channels 2 Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Technology family TPUL Input type Schmitt-Trigger, TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Supply current (µA) 2 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Retriggerable Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 2 Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Technology family TPUL Input type Schmitt-Trigger, TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Supply current (µA) 2 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Retriggerable Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • RC configurable from 1µs to 860ms
  • For pulses longer than 860ms, use TPUL2T323
  • 1% typical, 10% maximum pulse width variation
  • Wide operating range from 1.5V to 5.5V
  • Inputs accept voltages up to 5.5V
  • TTL-compatible with 4.5V to 5.5V supply
  • Schmitt-trigger architecture on all inputs
  • Single-supply voltage translator (refer to Reduced Input Threshold Voltage):
    • Up translation:
      • 1.2V to 1.8V
      • 1.5V to 2.5V
      • 1.8V to 3.3V
      • 3.3V to 5.0V
    • Down translation:
      • 5.0V, 3.3V, 2.5V to 1.8V
      • 5.0V, 3.3V to 2.5V
      • 5.0V to 3.3V
  • RC configurable from 1µs to 860ms
  • For pulses longer than 860ms, use TPUL2T323
  • 1% typical, 10% maximum pulse width variation
  • Wide operating range from 1.5V to 5.5V
  • Inputs accept voltages up to 5.5V
  • TTL-compatible with 4.5V to 5.5V supply
  • Schmitt-trigger architecture on all inputs
  • Single-supply voltage translator (refer to Reduced Input Threshold Voltage):
    • Up translation:
      • 1.2V to 1.8V
      • 1.5V to 2.5V
      • 1.8V to 3.3V
      • 3.3V to 5.0V
    • Down translation:
      • 5.0V, 3.3V, 2.5V to 1.8V
      • 5.0V, 3.3V to 2.5V
      • 5.0V to 3.3V

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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Datum
* Data sheet TPUL2T123 Dual RC-Timed Retriggerable Monostable Multivibrators With TTL-Compatible Inputs datasheet PDF | HTML 20 Jan 2026
Certificate TPUL1x1000-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 11 Mär 2025

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14- bis 24-polige bleifreie Gehäuse

14-24-NL-LOGIC-EVM ist ein flexibles Evaluierungsmodul (EVM), das alle Logik- oder Übersetzungsbausteine mit einem 14- bis 24-poligen BQA-, BQB-, RGY-, RSV-, RJW- oder RHL-Gehäuse unterstützt.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Berechnungstool

TPUL-KFACTOR-CALC — TPUL Pulse Width and K-Factor Calculator

The calculator utilizes multi-variable linear interpolation across voltage, temperature, and component variations to accelerate configuration of TPUL family monostable multivibrator devices for any application.
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware
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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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