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TSM24B

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Unidirektionale Überspannungsschutzdiode, 24 V, 30 kV

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TSM24B

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Produktdetails

Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1200 IEC 61000-4-5 (A) 20 Breakdown voltage (min) (V) 24.8 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 24 Clamping voltage (V) 37
Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1200 IEC 61000-4-5 (A) 20 Breakdown voltage (min) (V) 24.8 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 24 Clamping voltage (V) 37
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • Robust surge protection:
    • IEC61000-4-5 (8/20 µs): 20 A
  • Low clamping voltage of 33 V (typical) at 20 A for 8/20 µs surge current protects downstream components
  • Unidirectional polarity for optimized clamping performance on single ended data lines and power rails
  • 24 V working voltage for protecting signals on 12 V systems
  • Low leakage current of 75 nA (maximum)
  • Low I/O capacitance of 24 pF (typical)
  • Integrated IEC 61000-4-2 ESD protection
    • ±30-kV contact discharge
    • ±30-kV air-gap discharge
  • Small SOT-23 leaded package to minimize board space and allow for automatic optical inspection (AOI)
  • Robust surge protection:
    • IEC61000-4-5 (8/20 µs): 20 A
  • Low clamping voltage of 33 V (typical) at 20 A for 8/20 µs surge current protects downstream components
  • Unidirectional polarity for optimized clamping performance on single ended data lines and power rails
  • 24 V working voltage for protecting signals on 12 V systems
  • Low leakage current of 75 nA (maximum)
  • Low I/O capacitance of 24 pF (typical)
  • Integrated IEC 61000-4-2 ESD protection
    • ±30-kV contact discharge
    • ±30-kV air-gap discharge
  • Small SOT-23 leaded package to minimize board space and allow for automatic optical inspection (AOI)

The TSM24B is a part of TI’s surge protection device family. The TSM24B robustly shunts up to 20 A of IEC 61000-4-5 fault current to protect systems from high power transients or lightning strikes. The TSM24B is rated to dissipate ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30-kV contact, ±30-kV air-gap). The TSM24B clamps during a surge event, keeping system exposure below 33 V (typical) at I PP = 20 A.

Additionally, the TSM24B is available in a small leaded SOT-23 (DBZ) package, which is reduced in size by approximately 50 percent compared to the industry standard SMA package. The device is designed to have a minimal effect on the protected line due to extremely low device leakage.

The TSM24B is a part of TI’s surge protection device family. The TSM24B robustly shunts up to 20 A of IEC 61000-4-5 fault current to protect systems from high power transients or lightning strikes. The TSM24B is rated to dissipate ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30-kV contact, ±30-kV air-gap). The TSM24B clamps during a surge event, keeping system exposure below 33 V (typical) at I PP = 20 A.

Additionally, the TSM24B is available in a small leaded SOT-23 (DBZ) package, which is reduced in size by approximately 50 percent compared to the industry standard SMA package. The device is designed to have a minimal effect on the protected line due to extremely low device leakage.
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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Datum
* Data sheet TSM24B Unidirectional Surge Protection Device in SOT-23 datasheet (Rev. A) PDF | HTML 27 Okt 2023

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

ESDEVM — Universelles Evaluierungsmodul für ESD-Diodengehäuse, einschließlich 0402, 0201 und andere

Das Evaluierungsmodul für elektrostatisch empfindliche Bausteine (ESD) ist eine Entwicklungsplattform für die meisten unserer ESD-Produkte. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu testen. Bukönnen auf ihre jeweiligen Abmessung (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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