Soporte de software
ADS5542
- 14-Bit Resolution
- 80 MSPS Sample Rate
- High SNR: 72.9 dBFS at 100 MHz fIN
- High SFDR: 88 dBc at 100 MHz fIN
- 2.3-VPP Differential Input Voltage
- Internal Voltage Reference
- 3.3-V Single-Supply Voltage
- Analog Power Dissipation: 545 mW
- Serial Programming Interface
- TQFP-64 PowerPAD™ Package
- Recommended Amplifiers: OPA695, OPA847, THS3201, THS3202, THS4503, THS4509, THS9001
- APPLICATIONS
- Wireless Communication
- Communication Receivers
- Base Station Infrastructure
- Test and Measurement Instrumentation
- Single and Multichannel Digital Receivers
- Communication Instrumentation
- Radar, Infrared
- Video and Imaging
- Medical Equipment
- Wireless Communication
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments
The ADS5542 is a high-performance, 14-bit, 80 MSPS analog-to-digital converter (ADC). To provide a complete converter solution, it includes a high-bandwidth linear sample-and-hold stage (S&H) and internal reference. Designed for applications demanding the highest speed and highest dynamic performance in little space, the ADS5542 has excellent power consumption of 545 mW at 3.3-V single-supply voltage. This allows an even higher system integration density. The provided internal reference simplifies system design requirements. Parallel CMOS-compatible output ensures seamless interfacing with common logic.
The ADS5542 is available in a 64-pin TQFP PowerPAD package over the industrial temperature range -40°C to 85°C.
Documentación técnica
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Herramienta de cálculo
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Herramienta de simulación
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PSpice® para TI es un entorno de diseño y simulación que ayuda a evaluar la funcionalidad de los circuitos analógicos. Esta completa suite de diseño y simulación utiliza un motor de análisis analógico de Cadence®. Disponible sin ningún costo, PSpice para TI incluye una de las bibliotecas de modelos (...)
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| HTQFP (PAP) | 64 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
Información incluida:
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
Soporte y capacitación
Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI
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