| Tipo | Título | Fecha | ||
|---|---|---|---|---|
| Selection guide | Logic Guide (Rev. AC) | PDF | HTML | 13 nov 2025 | |
| Functional safety information | CD4051B-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 07 feb 2024 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 02 jun 2022 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 01 dic 2021 | |
| Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 02 dic 2015 | ||
| More literature | Automotive Logic Devices Brochure | 27 ago 2014 | ||
| User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 16 ene 2007 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 08 jul 2004 | ||
| User guide | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 14 nov 2003 | ||
| Application note | Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics | 03 dic 2001 |
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La placa EVM-LEADED1 permite realizar pruebas rápidas y prototipado de los encapsulados con plomo habituales de TI. La placa tiene huellas para convertir los encapsulados de montaje en superficie D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV y PW de TI a cabezales DIP con espaciamiento de 100 mil.
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
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