DLP4620S-Q1
Dispositivo digital de microespejos (DMD) DLP® de 0.46 pulgadas para aplicaciones de visualización i
DLP4620S-Q1
- Qualified for automotive applications
- –40°C to 105°C operating DMD array temperature range
- Functional Safety Quality-Managed
- Documentation available to aid ISO 2626 functional safety system design up to ASIL-B
- The DLP4620S-Q1 automotive chipset includes:
- DLP4620S-Q1 DMD
- DLPC231S-Q1 DMD controller
- TPS99000S-Q1 system management and illumination controller
- 0.46-inch diagonal micromirror array
- 7.6µm micromirror pitch
- ±12° micromirror tilt angle
- Bottom illumination enables high efficiency and smaller engine size
-
Up to 1920 × 960 resolution with external GPU-based quincunx preprocessing
- 1358 × 566 or 1220 × 610 resolution modes
- Compatible with LED or laser illumination
- 600MHz SubLVDS DMD interface for low power and emission
- 10kHz DMD refresh rate over temperature extremes
- Built-in self-test (BIST) of DMD memory cells
The DLP DLP4620S-Q1 automotive digital micromirror device (DMD), combined with the DLPC231S-Q1 DMD controller and TPS99000S-Q1 system management and illumination controller, provides the capability to achieve high-performance, high-resolution augmented reality head-up display (HUD). The 2:1 aspect ratio supports very wide aspect ratio designs, and the 0.9MP resolution enables retinal limited displays to be achieved in HUD applications. The DLP4620S-Q1 has a good balance of optical throughput and resolution enabling a wide field of view and a large driver eye box for enhanced user experience. This chipset, coupled with LEDs or lasers and an optical system, enables deep saturated colors of 125% NTSC, extremely high brightness of more than 15,000cd/m2, high dynamic dimming ratio of more than 5000:1, and high solar load tolerance. The DLP4620S-Q1 automotive DMD micromirror array is configured for bottom illumination, which enables highly efficient and more compact optical engine designs to support left and right driver configurations. The DLP4620S-Q1 device is available in a panel package for optimized system cost. The package has low thermal resistance to the DMD array to enable efficient thermal solutions.
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| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
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