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ESD224

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Diodo de protección ESD cuádruple de 0.5 pF, ±3,6 V y ±12 kV para USB y HDMI

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ESD224

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Detalles del producto

Package name USON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 17 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 Clamping voltage (V) 14 Breakdown voltage (min) (V) 5
Package name USON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 17 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 Clamping voltage (V) 14 Breakdown voltage (min) (V) 5
USON (DQA) 10 2.5 mm² 2.5 x 1
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±12-kV Contact Discharge
    • ±15-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance:
    • 0.5 pF (Typical)
  • HDMI 2.0 Compliant
  • Ultra-Low Leakage Current: 0.1 nA (Typical)
  • Ultra-Low ESD Clamping Voltage: 8 V at 16-A TLP (System Side)
  • Supports High Speed Interfaces up to 6 Gbps
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Industry Standard DQA Package
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±12-kV Contact Discharge
    • ±15-kV Air Gap Discharge
  • IEC 61000-4-4 EFT Protection
    • 80 A (5/50 ns)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2 A (8/20 µs)
  • IO Capacitance:
    • 0.5 pF (Typical)
  • HDMI 2.0 Compliant
  • Ultra-Low Leakage Current: 0.1 nA (Typical)
  • Ultra-Low ESD Clamping Voltage: 8 V at 16-A TLP (System Side)
  • Supports High Speed Interfaces up to 6 Gbps
  • Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
  • Industry Standard DQA Package

The ESD224 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for high speed applications such as USB 3.0 and HDMI 2.0. The ESD224 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). The ESD224 employs on-chip differentially matched series elements to enhance down-stream ESD clamping performance while maintaining the signal compliance for high speed interfaces. The ultra-low clamping performance and high differential bandwidth provided by the ESD224 on-chip ESD protection network enables the device to be HDMI 2.0 compliant while providing robust protection to downstream HDMI devices.

The ESD224 is offered in the industry standard USON-10 (DQA) package. The package features 0.5-mm pin pitch easing implementation and reducing design time.

The ESD224 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for high speed applications such as USB 3.0 and HDMI 2.0. The ESD224 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). The ESD224 employs on-chip differentially matched series elements to enhance down-stream ESD clamping performance while maintaining the signal compliance for high speed interfaces. The ultra-low clamping performance and high differential bandwidth provided by the ESD224 on-chip ESD protection network enables the device to be HDMI 2.0 compliant while providing robust protection to downstream HDMI devices.

The ESD224 is offered in the industry standard USON-10 (DQA) package. The package features 0.5-mm pin pitch easing implementation and reducing design time.
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet ESD224 Low Clamping 4-Channel ESD Protection Device for HDMI Interface datasheet (Rev. A) PDF | HTML 29 mar 2018
Application note ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) PDF | HTML 11 ene 2024
Application brief ESD Protection for HDMI Applications (Rev. A) PDF | HTML 01 nov 2023
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18 ago 2022
Application note ESD224 HDMI 2.0 Compliance and Protection 30 nov 2017

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

ESDEVM — Módulo de evaluación de ESD genérico

<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
(...)

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

ESD224 IBIS Model

SLVMCI5.ZIP (2 KB) - IBIS Model
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Modelo de simulación

ESD224 S-Parameter Model

SLVMCK1.ZIP (156 KB) - S-Parameter Model
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Herramienta de simulación

PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI

PSpice® for TI is a design and simulation environment that helps evaluate functionality of analog circuits. This full-featured, design and simulation suite uses an analog analysis engine from Cadence®. Available at no cost, PSpice for TI includes one of the largest model libraries in the (...)
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Herramienta de simulación

TINA-TI — Programa de simulación analógica basado en SPICE

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Guía del usuario: PDF
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Diseños de referencia

TIDA-050001 — Diseño de referencia de protección contra ESD HDMI 2.0

Este diseño de referencia es para mostrar dos formas distintas de proteger las líneas TMDS de los controladores y retemporizadores HDMI 2.0 de las descargas electrostáticas (ESD). El estándar HDMI se utiliza en muchas aplicaciones, desde decodificadores hasta (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Paquete Pasadores Descargar
USON (DQA) 10 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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